[發明專利]顯示面板制備方法及顯示面板

有效

• 申請號: 201910472086.0
• 申請日: 2019-05-31
• 公開（公告）號: CN110211999B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 張探
• 申請（專利權）人: 昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: H01L27/32
• 分類號: H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 段月欣

1.一種顯示面板制備方法，其特征在于，包括：

提供顯示面板母板，所述顯示面板母板具有呈陣列分布的多個顯示區及環繞各所述顯示區分布的封裝區，所述顯示面板母板包括相對設置的陣列母基板和母蓋板，所述陣列母基板與母蓋板之間對應所述封裝區設置有封裝材料、對應所述顯示區設置有發光模組；

預封裝，對所述封裝材料進行半固化處理形成第一封裝膠；

切割顯示面板母板，相鄰所述封裝區之間預設有切割軌跡，沿所述切割軌跡對所述顯示面板母板進行切割；

封裝，對所述第一封裝膠進行固化處理形成第二封裝膠，以得到顯示面板，所述第一封裝膠的固化程度為所述第二封裝膠固化程度的30％～70％。

2.根據權利要求1所述的顯示面板制備方法，其特征在于，

所述第一封裝膠的固化程度為所述第二封裝膠固化程度的40％～55％。

3.根據權利要求1所述的顯示面板制備方法，其特征在于，所述預封裝包括，通過紫外線照射對所述封裝材料進行半固化處理；

其中，紫外線照射源的移動速度為4mm/s～15mm/s，紫外線劑量為4.5(μW·S/cm²)～6.5(μW·S/cm²)。

4.根據權利要求1所述的顯示面板制備方法，其特征在于，所述切割顯示面板母板的步驟包括：沿所述切割軌跡切割所述陣列母基板和所述母蓋板中的至少一者，以使所述顯示面板母板形成分割區。

5.根據權利要求4所述的顯示面板制備方法，其特征在于，在所述封裝步驟之后還包括：

分割步驟，再次切割所述顯示面板母板以分割形成多個顯示面板，其中切割時沿所述分割區按照所述切割軌跡再次進行切割。

6.根據權利要求4所述的顯示面板制備方法，其特征在于，沿所述切割軌跡切割所述陣列母基板和所述母蓋板中的至少一者步驟中：

沿所述切割軌跡切割所述陣列母基板，對所述陣列母基板切割的深度h₁和所述陣列母基板的厚度h₂滿足：1/4≤h₁/h₂≤1/2；或者，

沿所述切割軌跡切割所述母蓋板，對所述母蓋板切割的深度h₃和所述母蓋板的厚度h₄滿足：1/4≤h₃/h₄≤1/2。

7.根據權利要求1所述的顯示面板制備方法，其特征在于，所述切割顯示面板母板步驟中，沿所述切割軌跡進行切割斷裂以形成多個顯示單元；

所述封裝中，對所述顯示單元上的所述第一封裝膠進行固化處理形成第二封裝膠，以得到顯示面板。

8.根據權利要求7所述的顯示面板制備方法，其特征在于，所述提供顯示面板母板之前，所述方法還包括：

提供承托板，所述承托板具有承載面，用于放置所述顯示面板母板。

9.根據權利要求8所述的顯示面板制備方法，其特征在于，

所述承托板由防靜電材料制成或所述承載面上設置有導電層。

10.根據權利要求1-9任一項所述的顯示面板制備方法，其特征在于，所述封裝材料是玻璃粉。

11.一種顯示面板，其特征在于，所述顯示面板采用如權利要求1-10任一項所述的顯示面板制備方法制成。