[發明專利]一種IC封裝模具結構

在審

• 申請號: 201910470030.1
• 申請日: 2019-05-31
• 公開（公告）號: CN110065185A
• 公開（公告）日: 2019-07-30
• 發明（設計）人: 麥友海;張國光;姚劍鋒;邱煥樞
• 申請（專利權）人: 佛山市藍箭電子股份有限公司
• 主分類號: B29C39/26
• 分類號: B29C39/26;B29C39/36;B29C39/10
• 代理公司: 佛山市禾才知識產權代理有限公司 44379
• 代理人: 單蘊倩;梁永健

本發明公開了一種IC封裝模具結構，上模具與下模具在合模時，多個上塑封成型槽與多個下塑封成型槽一一對應，形成多個塑封成型腔；多個上塑封流槽與多個下塑封流槽一一對應，形成多個塑封流道；多個塑封流道將多個塑封成型腔連接起來；每一塑封成型腔在其長度方向的兩側分別設有三個引腳通道；活動擋塊設置于安裝孔內，活動擋塊的下端從安裝孔伸出；擋塊彈簧設置于安裝孔內，擋塊彈簧的下端抵接于活動擋塊的上端，固定螺釘安裝于安裝孔的上方，固定螺釘將擋塊彈簧壓緊于安裝孔內；當引腳通道內沒有引腳時，活動擋塊阻擋在引腳通道內。本發明的IC封裝模具可同時兼容SOT23?3、SOT23?5和SOT23?6的生產。

技術領域

本發明涉及半導體領域，尤其涉及一種IC封裝模具結構。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，在半導體后工序封裝中，SOT23-X(包含SOT23-3\SOT23-5\SOT23-6)封裝產品具有體積小和重量輕的特點，但是傳統的封裝模具設計只有5行或8行，單模產品數量較少，并且每一種產品的封裝需由對應模具來生產，按封裝形式至少需要三種模具，在生產不同的產品時需要更換到對應的模具，導致生產效率低、生產成本高。

發明內容

本發明的目的在于提出一種IC封裝模具結構，以解決上述問題。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種IC封裝模具結構，包括上模具與下模具：

所述上模具設置有多個上塑封成型槽與多個上塑封流槽；

所述下模具設置有多個下塑封成型槽、多個下塑封流槽與至少一個進膠口；

所述上模具與所述下模具在合模時，多個所述上塑封成型槽與多個所述下塑封成型槽一一對應，形成多個塑封成型腔；多個所述上塑封流槽與多個所述下塑封流槽一一對應，形成多個塑封流道；多個所述塑封流道將多個塑封成型腔連接起來；每一所述塑封成型腔在其長度方向的兩側分別設有三個引腳通道；需要封裝的引線框架在所述上模具和所述下模具合模形成的塑封成型腔中通過注膠固化形成塑封體完成封裝；

上模具還包括多個活動擋塊、擋塊彈簧與固定螺釘，所述上模具設有多個安裝孔，每一所述安裝孔與一所述引腳通道對應；所述活動擋塊設置于所述安裝孔內，所述活動擋塊的下端從所述安裝孔伸出；所述擋塊彈簧設置于所述安裝孔內，所述擋塊彈簧的下端抵接于所述活動擋塊的上端，所述固定螺釘安裝于所述安裝孔的上方，所述固定螺釘將所述擋塊彈簧壓緊于所述安裝孔內；當所述引腳通道內沒有引腳時，所述活動擋塊阻擋在所述引腳通道內。

所述活動擋塊的內側與所述塑封成型腔的側壁平齊。

所述下模具的上表面一側設有多個定位座，相對一側設有多個定位針，所述定位座在朝內的一側設有斜面；所述上模具的底面設有多個避讓位，當所述上模具與所述下模具合模時，所述定位座和所述定位針均插入所述避讓位內。

所述上模具還包括塑封流道頂針組件，所述塑封流道頂針組件的下端可從所述上塑封流槽伸出。

所述塑封流道頂針組件包括連接板、多個上頂針與多個復位彈簧；所述上模具設有多個上頂針孔，所述上頂針的上端與所述連接板的底面連接，所述上頂針插入所述上頂針孔內，所述復位彈簧均勻設置在所述連接板的底面與所述上模具的上表面之間；當塑封機壓下所述連接板時，所述上頂針的下端從所述上塑封流槽伸出。

所述上頂針與所述連接板之間通過螺紋連接；所述塑封流道頂針組件復位后，所述上頂針的底部與所述上塑封流槽的頂面平齊。

所述下模具還包括退料頂針組件，所述退料頂針組件的上端可從所述下塑封流槽伸出。