[發(fā)明專利]DFN-6L三基島封裝框架

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910464558.8
• 申請(qǐng)日: 2019-05-30
• 公開（公告）號(hào): CN110223967A
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 侯友良
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫紅光微電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 無錫盛陽(yáng)專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧吉云

一種DFN?6L三基島封裝框架，其使用一個(gè)框架即可實(shí)現(xiàn)三個(gè)芯片的安裝，可保證集成電路整體性能的穩(wěn)定，可降低占用面積和制造成本，其包括基島、引腳，引腳包括六個(gè)，六個(gè)引腳均分為兩組分布于框架的上側(cè)、下側(cè)，引腳通過引線和基島上的芯片連接，其特征在于，基島包括三個(gè)，分別為：第一基島、第二基島、第三基島，三個(gè)基島從左向右依次豎向并行排布，其中一組引腳分布于第一基島、第二基島、第三基島的上側(cè)，另外一組引腳分布于第一基島、第二基島、第三基島的下側(cè)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片框架技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種DFN-6L三基島封裝框架。

背景技術(shù)

芯片框架是集成電路芯片的主要載體，其依靠金屬線等連接線實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，從而形成電氣回路，目前常用的芯片框架包括DFN小型電子元器件的芯片封裝單元，其中DFN-6L是具有6個(gè)引腳的芯片框架，現(xiàn)有的DFN封裝框架為單基島結(jié)構(gòu)，基島上一般只能放置一顆芯片，如圖1所示，若需要三個(gè)芯片共同作用實(shí)現(xiàn)某種功能時(shí)，則需要通過增大基島面積或再增加額外的封裝器件和外部連線的方式實(shí)現(xiàn)，其中增加額外的封裝器件的方式指將三個(gè)芯片分別封裝于框架內(nèi)，再通過外部連線將各個(gè)框架連接，三個(gè)框架的使用不僅使整個(gè)集成電路性能的穩(wěn)定性降低，而且占用了較多面積，增加了制造成本，無法滿足目前電子行業(yè)小型化、簡(jiǎn)單化、低成本的發(fā)展要求。

發(fā)明內(nèi)容

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的使用三個(gè)框架實(shí)現(xiàn)三個(gè)芯片的安裝，導(dǎo)致集成電路整體性能不穩(wěn)定、占用面積大、制造成本高，不能滿足目前電子行業(yè)小型化、簡(jiǎn)單化、低成本的發(fā)展要求的問題，本發(fā)明提供了一種DFN-6L三基島封裝框架，其使用一個(gè)框架即可實(shí)現(xiàn)三個(gè)芯片的安裝，可保證集成電路整體性能的穩(wěn)定，可降低占用面積和制造成本。

一種DFN-6L三基島封裝框架，其包括基島、引腳，所述引腳包括六個(gè)，所述六個(gè)引腳均分為兩組分布于框架的上側(cè)、下側(cè)，所述引腳通過引線和基島上的芯片連接，其特征在于，所述基島包括三個(gè)，分別為：第一基島、第二基島、第三基島，三個(gè)所述基島從左向右依次豎向并行排布，其中一組所述引腳分布于所述第一基島、第二基島、第三基島的上側(cè)，另外一組所述引腳分布于所述第一基島、第二基島、第三基島的下側(cè)。

其進(jìn)一步特征在于，

上側(cè)的所述引腳和下側(cè)的所述引腳以所述框架的橫向中心線為軸對(duì)稱布置。

所述芯片分別為第一芯片、第二芯片、第三芯片，所述第一芯片的型號(hào)為：78L05、所述第二芯片的型號(hào)為：ME6206A33、所述第三芯片的型號(hào)為：LC1208CB5TR30，所述引腳包括第一引腳至第六引腳，所述引線包括第一引線至第八引線，所述第一芯片分別通過所述第一引線、第二引線與所述第一引腳、第六引腳連接，所述第二芯片分別通過所述第三引線、第四引線與所述第二引腳、第五引腳連接，所述第三芯片通過所述第六引線與所述第四引腳連接，所述第三基島通過第五引線與所述第三引腳連接，所述第一基島與所述第二基島之間通過所述第七引線連接，所述第二基島與所述第三基島之間通過所述第八引線連接。

所述基島、引腳均通過塑封料封裝，所述塑封料為環(huán)氧樹脂；

所述基島、引腳的材料均為銅，所述基島、引腳的表面鍍銀。

本裝置將現(xiàn)有的DFN-6L框架中的一個(gè)基島切割為從左向右依次豎向并行排布的三個(gè)基島，在基島上分別安裝相關(guān)聯(lián)的芯片，其無需再增大基島面積或再增加額外的封裝框架，即通過一個(gè)框架實(shí)現(xiàn)了三個(gè)芯片的安裝，從而降低了投入成本，避免了集成電路板結(jié)構(gòu)復(fù)雜、產(chǎn)品整體性能差的問題出現(xiàn)；第一基島、第二基島、第三基島從左向右依次豎向并行排布，將其中一組引腳布置于三個(gè)基島的上側(cè)，將另外一組引腳布置于三個(gè)基島的下側(cè)，這種布置結(jié)構(gòu)，便于三個(gè)基島上的芯片分別通過引線與兩側(cè)的引腳均連接，減少了引線的用量，降低了投入成本，提高了加工效率，保證了集成電路整體性能的穩(wěn)定。

附圖說明

圖1為傳統(tǒng)的DFN-6L框架的主視的結(jié)構(gòu)示意圖；