[發明專利]一種拼裝式空心扭剪儀制樣工具及其使用方法

在審

• 申請號: 201910463022.4
• 申請日: 2019-05-30
• 公開（公告）號: CN110082185A
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 尹松;吳軍;薛強強;付英杰;魯霄立;程文娟;常利武;白林杰
• 申請（專利權）人: 中原工學院
• 主分類號: G01N1/28
• 分類號: G01N1/28;G01N1/36
• 代理公司: 鄭州優盾知識產權代理有限公司 41125
• 代理人: 謝萍

1.一種拼裝式空心扭剪儀制樣工具，包括模具，其特征在于：所述模具，包括內模組件、外模組件、底座（4），施壓頂帽（9）；外模組件可拆卸設置在底座（4）內，外模組件套設在內模組件外并與內模組件形成制模腔，且外模組件可拆卸安裝在底座（4）上；施壓頂帽（9）與內模組件配合。

2.根據權利要求1所述的拼裝式空心扭剪儀制樣工具，其特征在于：所述內模組件，包括內模（1）、內模上接筒（5）、內模下接筒（6）；所述內模（1）包括若干內模塊（1-1），各內模塊（1-1）之間首尾相接拼裝在一起，內模上接筒（5）與內模（1）上端面可拆卸連接，內模下接筒（6）與內模（1）下端面可拆卸連接，并與底座（4）插拔式連接。

3.根據權利要求2所述的拼裝式空心扭剪儀制樣工具，其特征在于：所述內模塊（1-1）的右端面設有插接凹槽Ⅰ（1-2），內模塊（1-1）的左端面間隔設有若干滾輪（1-3），各滾輪位于同一豎直線上，且各滾輪在原地滾動；內模塊（1-1）通過滾輪（1-3）的突出部與相鄰內模塊（1-1）的插接凹槽Ⅰ（1-2）拼接；內模塊（1-1）通過插接凹槽Ⅰ（1-2）與另一相鄰內模塊（1-1）的滾輪（1-3）的突出部拼接；在內模塊（1-1）的上端面設有上卡接槽Ⅰ（1-4），上卡接槽Ⅰ（1-4）與內模上接筒（5）的下卡接塊Ⅰ（5-1）插接配合；在內模塊（1-1）的下端面設有下卡接槽Ⅰ（1-5），下卡接槽Ⅰ（1-5）與內模下接筒（6）的上卡接塊Ⅰ（6-1）插接配合。

4.根據權利要求2或3所述的拼裝式空心扭剪儀制樣工具，其特征在于：所述內模下接筒（6）的下端面設有下卡接槽Ⅱ（6-2），下卡接槽Ⅱ（6-2）與底座（4）內的卡接塊（4-1）插接配合。

5.根據權利要求1所述的拼裝式空心扭剪儀制樣工具，其特征在于：所述外模組件，包括外模（2）、外模套筒（3）、外模上接筒（7）、外模下接筒（8）；所述外模包括若干外模塊（2-1），各外模塊（2-1）相互之間首尾相接拼裝在一起，外模套筒（3）套設在外模（2）上并與底座（4）接觸，外模上接筒（7）與外模（2）的上端面可拆卸連接，外模下接筒（8）與外模（2）的下端面可拆卸連接，且外模下接筒（8）安裝在底座（4）內支撐外模（2）；外模（2）套設在內模（1）外并與內模（1）形成制模腔。

6.根據權利要求5所述的拼裝式空心扭剪儀制樣工具，其特征在于：所述外模塊（2-1）的左端面設有插接凹槽Ⅱ（2-2），外模塊（2-1）的右端面設有插接凸起（2-3），外模塊（2-1）的外圓周壁上設有滾輪排（2-4），外模塊（2-1）通過插接凹槽Ⅱ（2-2）與相鄰外模塊（2-1）的插接凸起（2-3）插接；外模塊（2-1）通過插接凸起（2-3）與相鄰外模塊（2-1）的插接凹槽Ⅱ（2-2）插接；滾輪排（2-4）與外模套筒（3）內壁的限位槽（3-1）相配合；在外模塊（2-1）的上端面設有上卡接槽Ⅱ（2-5），上卡接槽Ⅱ（2-5）與外模上接筒（7）的下卡接塊Ⅱ（7-1）插接配合，外模塊（2-1）的下端面設有下卡接槽Ⅱ（2-6），下卡接槽Ⅱ（2-6）與外模下接筒（8）的上卡接塊Ⅱ（8-1）插接配合。

7.根據權利要求1所述的拼裝式空心扭剪儀制樣工具，其特征在于：包括制樣架（10）和脫模架（11），模具在制樣架上制樣，在脫模架上脫模。

8.根據權利要求1-7中任一所述的拼裝式空心扭剪儀制樣工具的使用方法，其特征在于，步驟為：

步驟S1，組裝模具；

首先將底座（4）放置到制樣架（10）上，然后在底座（4）內自下而上依次放置內模下接筒（6）、內模（1）、內模上接筒（5）；接著，在底座（4）內自下而上依次放置內模下接筒（6）、外模（2）、外模上接筒（7）；再者，放置外模套筒（3）完成組裝；最后，在模具中與土樣接觸部分均涂抹一層凡士林；

步驟S2，制備土樣；

根據試驗所需制樣的干密度和含水率，計算整體土樣的質量并進行稱取；

步驟S3，制樣；

將稱取好的土樣倒入模具內并攪拌平整，把施壓頂帽放入模具中，利用千斤頂，使頂帽全部壓入模具；

步驟S4，初步拆模；

首先，依次拆下施壓頂帽（9）、外模上接筒（7）、內模上接筒（5），并將模具倒置；然后拆下底座（4），將施壓頂帽（9）放入模具底部，再次用千斤頂施壓，施壓頂帽（9）完全壓入模具后，依次卸下施壓頂帽（9）、外模下接筒（8）、內模下接筒（6）；

步驟S5，脫模；

將初步拆模后所剩部分放到脫模架上，脫模架中間部分恰好嵌入內模中空部分，借助實驗室簡單工具，把內模及外模一塊一塊拆下，最后只留下制備的土樣。