[發(fā)明專利]一種芯片包裝機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910462892.X
• 申請日: 2019-05-30
• 公開（公告）號: CN110053795B
• 公開（公告）日: 2020-12-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王淑琴
• 申請（專利權(quán)）人: 溫州斯酷睿機械科技有限公司
• 主分類號: B65B9/04
• 分類號: B65B9/04;B65B51/10;B65B31/04;B65B61/06
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• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種芯片包裝機，其結(jié)構(gòu)包括：控制臺、操作屛、壓制機構(gòu)、輸送卷帶、基座，本發(fā)明的有益效果：通過研發(fā)出壓制機構(gòu)并利用機構(gòu)內(nèi)的分隔裝置對芯片包裝袋進行分隔包裝，能夠在包裝的同時對芯片進行同步分類，并填充真空氣體以保證芯片具有良好的封裝性，利用分隔裝置能夠形成縱橫向的網(wǎng)格膠條保證芯片在包裝的同時不僅能夠分類而且能夠保證最佳的封閉性能，避免包裝袋內(nèi)的真空氣體泄漏，同時真空氣體的填入不僅能有效緩解芯片被氧化，而且還能充當緩沖保護層避免芯片在受到撞擊的第一時間就發(fā)生斷裂。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片包裝領(lǐng)域，尤其是涉及到一種芯片包裝機。

背景技術(shù)

伴隨著國內(nèi)經(jīng)濟的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級，電子行業(yè)頂端的半導(dǎo)體集成電路行業(yè)被寄予厚望甚至被提高到了國家戰(zhàn)略的高度，而處于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈尖端產(chǎn)品的正是芯片產(chǎn)業(yè)，而芯片包裝無疑是芯片制造行業(yè)亟需解決的一個問題，因為現(xiàn)有的芯片包裝作業(yè)普遍存在包裝不良的現(xiàn)象，而包裝不良會在產(chǎn)品打開的瞬間導(dǎo)致封裝掉落使得引腳歪掉或者斷掉，以致無法修復(fù)而報廢，并且當幾種封裝相同，功能不同的芯片包裝在一起時，不小心散落后又混合在一起是很難分開的，若是將其分開會浪費大量人力和時間，最為重要的是，當裸片芯片散落后便無法再用只能進行報廢，這勢必會造成不必要的浪費，基于以上前提，本案研發(fā)了一種芯片包裝機以解決這個問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種芯片包裝機，

本發(fā)明是通過如下的技術(shù)方案來實現(xiàn)：

一種芯片包裝機，其結(jié)構(gòu)包括：控制臺、操作屛、壓制機構(gòu)、輸送卷帶、基座，所述控制臺設(shè)有操作屛并與壓制機構(gòu)相連，壓制機構(gòu)連接輸送卷帶，輸送卷帶設(shè)于基座頂端，控制臺主要用于控制壓制機構(gòu)內(nèi)結(jié)構(gòu)組件的移動、運作，操作屏則是用于控制電源的開啟與關(guān)閉并具有相對應(yīng)的功能按鈕與旋鈕可以選擇設(shè)備的運轉(zhuǎn)模式，壓制機構(gòu)主要是對芯片外包裝袋進行壓制分隔，避免不同種類的芯片混裝，輸送卷帶則是用于芯片在包裝期間的傳送結(jié)構(gòu)，依靠其完成芯片自裸裝到封裝以及分隔的步驟。

作為本發(fā)明進一步技術(shù)補充，所述控制臺由散熱孔、驅(qū)動機、連桿、調(diào)節(jié)桿、滑座、活塞組成，所述散熱孔聯(lián)通驅(qū)動機，驅(qū)動機通過活塞連接滑座，滑座設(shè)有連桿與調(diào)節(jié)桿，散熱孔主要用于排出驅(qū)動機在運轉(zhuǎn)時發(fā)出的高溫熱量，防止熱氣堆積對設(shè)備產(chǎn)生影響，驅(qū)動機則是作為設(shè)備動力的供給來源，為其他構(gòu)件運轉(zhuǎn)提供必需的動力支持，連桿與調(diào)節(jié)桿主要是為滑座的結(jié)構(gòu)組件起到穩(wěn)定與調(diào)節(jié)的作用，活塞的主要作用是承受氣缸中氣體壓力所產(chǎn)生的作用力，并將此力傳遞給連桿以推動曲軸旋轉(zhuǎn)，為防止活塞左右兩腔相互竄氣，設(shè)有活塞密封圈，活塞上的耐磨環(huán)可提高氣缸的導(dǎo)向性，減少活塞密封圈的磨耗，減少摩擦阻力。

作為本發(fā)明進一步技術(shù)補充，所述壓制機構(gòu)由沖壓機、切割機、定位機組成，所述沖壓機設(shè)于切割機左側(cè)位置，切割機右側(cè)設(shè)有定位機，沖壓機通過將電動機的旋轉(zhuǎn)運動轉(zhuǎn)換為滑塊的直線往復(fù)運動并帶動分隔裝置下壓，將芯片包裝袋表的縱向網(wǎng)格沖壓以實現(xiàn)芯片之間的分離，切割機則是利用高速振動的刀架產(chǎn)生的動量快速切開芯片包裝袋的橫向網(wǎng)格以便于對其進行分類，定位機主要是對芯片包裝袋上所需的網(wǎng)格進行定位充氣并進行壓制。

作為本發(fā)明進一步技術(shù)補充，所述輸送卷帶由軸桿、滾軸、固定輥、繞組座組成，所述軸桿與滾軸相連，滾軸上下端設(shè)有固定輥，固定輥連接并分設(shè)于繞組座兩側(cè)，由軸桿旋轉(zhuǎn)所產(chǎn)生的動能帶動滾軸聯(lián)動旋轉(zhuǎn)以此實現(xiàn)芯片包裝袋的傳輸，固定輥則是用于穩(wěn)定滾軸的旋轉(zhuǎn)力，避免其發(fā)生抖動、卡頓的現(xiàn)象，繞組座則是借助于其的回字形結(jié)構(gòu)能夠?qū)崿F(xiàn)卷帶的循環(huán)輸送。

作為本發(fā)明進一步技術(shù)補充，所述壓制機構(gòu)底部設(shè)有滑軌，滑軌結(jié)構(gòu)是由一滑軌座、一滾珠滑座、一滑動板及一歸位組件所組成，該滾珠滑座是滑設(shè)于滑軌座內(nèi)部兩側(cè)，滑動板利用該兩側(cè)滾珠滑座嵌設(shè)于滑軌座并可滑移，其中該滑動板的后端組設(shè)有一具曲折狀導(dǎo)槽的卡制片，利用滑軌的特性能夠使得芯片包裝袋表面的網(wǎng)格在壓制時與其溝槽形狀相互嵌合。