[發明專利]電路單元、電氣接線箱和電路單元的制造方法有效
| 申請號： | 201910461344.5 | 申請日： | 2019-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN110581471B | 公開（公告）日： | 2021-03-26 |
| 發明（設計）人： | 佐佐木慶一;池田潤 | 申請（專利權）人： | 株式會社自動網絡技術研究所;住友電裝株式會社;住友電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H02G3/16 | 分類號： | H02G3/16;H02G3/08;H02G3/03 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 季瑩;方應星 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 單元 電氣 接線 制造 方法 | ||
1.一種電路單元，具備：
電路部，具有能夠與外部的端子連接的端子部、安裝有電子元件的主體部及將所述端子部與所述主體部呈曲柄狀地連結的連結部，所述連結部具有與所述端子部和所述主體部的板面正交的方向的板面，所述連結部的上下方向的中間部側設為被防水部；
第1防水部，從所述被防水部的兩側面緊貼于所述被防水部，并具有包含粘接成分的樹脂；以及
第2防水部，緊貼于所述電路部的外表面和所述第1防水部的外表面，并且由樹脂構成。
2.根據權利要求1所述的電路單元，其中，
所述電路部具備由板狀的金屬構成的母排，
所述端子部形成于所述母排，所述第1防水部和所述第2防水部緊貼于所述母排。
3.根據權利要求2所述的電路單元，其中，
所述母排具有將外表面切缺而成的形狀的凹部，
所述第1防水部緊貼于所述凹部。
4.根據權利要求2或3所述的電路單元，其中，
所述母排具有貫通孔，所述第1防水部被填充于所述貫通孔內。
5.根據權利要求2至3中的任一項所述的電路單元，其中，
所述端子部與所述電路部的與所述第1防水部緊貼的部分相比寬度尺寸較大。
6.根據權利要求4所述的電路單元，其中，
所述端子部與所述電路部的與所述第1防水部緊貼的部分相比寬度尺寸較大。
7.一種電氣接線箱，具有：
權利要求1至6中的任一項所述的電路單元；
散熱構件，重疊于所述電路單元；以及
密封構件，夾在所述電路單元與所述散熱構件之間。
8.一種電路單元的制造方法，包括以下工序：
第1防水工序，使由包含粘接成分的樹脂構成的第1防水部從電路部中的被防水部的兩側面緊貼于所述被防水部，所述電路部具有能夠與外部的端子連接的端子部、安裝有電子元件的主體部及將所述端子部與所述主體部呈曲柄狀地連結的連結部，所述連結部具有與所述端子部和所述主體部的板面正交的方向的板面，所述連結部的上下方向的中間部側設為所述被防水部，所述被防水部位于所述端子部與所述電子元件之間；以及
第2防水工序，使樹脂緊貼于所述電路部和所述第1防水部。
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