[發明專利]顯示面板及其制造方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 201910461034.3 | 申請日: | 2019-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN110085655B | 公開(公告)日: | 2021-01-26 |
| 發明(設計)人: | 劉博文;孔玉寶;謝學武 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138 | 代理人: | 楊廣宇 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制造 方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,所述顯示面板包括:層疊在襯底基板上的第一界定層、反射層、平坦層和像素單元層,所述像素單元層包括:多個像素單元,每個像素單元包括至少兩個亞像素;
所述第一界定層用于在所述襯底基板上限定出多個界定區域,所述第一界定層為網格狀結構,每個網格限定出一個界定區域,所述第一界定層為一體結構,且通過一次構圖工藝制造得到;
所述反射層在每個界定區域中的表面呈凹陷狀且為弧面,且所述亞像素在所述襯底基板上的正投影覆蓋所述反射層位于所述界定區域中的部分在所述襯底基板上的正投影;
所述顯示面板還包括:位于所述第一界定層和所述反射層之間的凹陷層;
所述凹陷層在每個界定區域中的表面呈凹陷狀且為弧面,且所述亞像素在所述襯底基板上的正投影覆蓋所述凹陷層位于所述界定區域中的部分在所述襯底基板上的正投影,所述第一界定層遠離所述襯底基板的表面在所述襯底基板上的正投影與所述凹陷層在所述襯底基板上的正投影不重疊,以使所述反射層與所述第一界定層遠離所述襯底基板的表面直接接觸。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述反射層在每個界定區域中的部分在所述襯底基板上的正投影的幾何中心與所述亞像素在所述襯底基板上的正投影的幾何中心重合。
3.根據權利要求1或2所述的顯示面板,其特征在于,所述第一界定層遠離所述襯底基板的表面在所述襯底基板上的正投影位于所述第一界定層靠近所述襯底基板的表面在所述襯底基板上的正投影內。
4.根據權利要求1或2所述的顯示面板,其特征在于,所述第一界定層具有親水性。
5.一種顯示面板的制造方法,其特征在于,所述方法包括:
采用親水材料通過一次構圖工藝在襯底基板上形成第一界定層,所述第一界定層在所述襯底基板上限定出多個界定區域,所述第一界定層為網格狀結構,每個網格限定出一個界定區域,且所述第一界定層為一體結構;
采用反光材料在形成有所述第一界定層的襯底基板上形成反射層,所述反射層在每個界定區域中的表面呈凹陷狀且為弧面;
在形成有所述反射層的襯底基板上形成平坦層;
在形成有所述平坦層的襯底基板上形成像素單元層,所述像素單元層包括:多個像素單元,每個像素單元包括至少兩個亞像素,且所述亞像素在所述襯底基板上的正投影覆蓋所述反射層位于所述界定區域中的部分在所述襯底基板上的正投影;
其中,所述采用反光材料在形成有所述第一界定層的襯底基板上形成反射層,包括:
采用溶液制程法在形成有第一界定層的襯底基板上形成凹陷層,所述凹陷層在每個界定區域中的表面呈凹陷狀且為弧面,且所述亞像素在所述襯底基板上的正投影覆蓋所述凹陷層位于所述界定區域中的部分在所述襯底基板上的正投影,所述第一界定層遠離所述襯底基板的表面在所述襯底基板上的正投影與所述凹陷層在所述襯底基板上的正投影不重疊;
采用反光材料在形成有所述凹陷層的襯底基板上形成所述反射層,所述反射層與所述第一界定層遠離所述襯底基板的表面直接接觸。
6.根據權利要求5所述的方法,其特征在于,所述在形成有所述平坦層的襯底基板上形成像素單元層,包括:
在所述平坦層上形成第二界定層,所述第二界定層用于限定出多個像素區域;
在所述像素區域中形成所述亞像素,得到所述像素單元層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





