[發明專利]一種高透明度有機硅灌封膠

有效

• 申請號: 201910457685.5
• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN110105914B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 羅青菊;王能文
• 申請（專利權）人: 株洲市美力迪實業有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J11/06;C08G77/20
• 代理公司: 北京匯捷知識產權代理事務所(普通合伙) 11531
• 代理人: 孫清曉

本發明涉及一種高透明有機硅電子灌封膠，包括A、B組分，所述A組分為烯烴基硅烷與硅醇在季銨堿催化劑的作用下反應制得，所述烯烴基硅烷與硅醇的質量比為1?3:1，季銨堿催化劑的用量為硅烷、硅醇總質量的1?5％；所述B組分為巰基化合物改性的硅烷偶聯劑。該密封膠采用“巰基—烯基”點擊化學固化，條件更為溫和、反應速率較快；(2)制備過程中采用季銨堿催化劑代替金屬堿進一步提高了催化效率和透光率；(3)采用巰基改性的UV?0抗紫外吸收劑，反應后不影響紫外吸收效果，并提高了力學性能。

技術領域

本發明屬于電子密封膠技術領域，具體涉及一種高透明度的有機硅灌封膠技術領域。

背景技術

隨著LED照明技術的發展，功率型LED制造技術也在不斷提升和完善，其發光效率、亮度和功率都有大幅度的提高。在制造功率型LED器件的過程中，除了芯片、熒光粉和散熱技術外，LED封裝技術對LED器件的制備工藝及性能有著重要的影響。

LED封裝技術主要包括封裝工藝及封裝材料的性能。封裝工藝通常需要條件溫和、操作簡單、低能耗及低成本，條件溫和的高效快速封裝工藝可降低能耗及節約成本。LED封裝材料的性能對其亮度及使用壽命將產生較大的影響，由于LED芯片與空氣存在著折射率的差距，高折光指數高透明度的封裝材料有利于提高光的輸出功率及光源亮度。

在諸多封裝材料中，有機硅材料具有耐冷熱沖擊、耐紫外線輻射、無色透明等優點，是功率型LED的理想封裝材料。從交聯機理角度可把有機硅封裝材料分為縮合型和加成型兩種，縮合型有機硅封裝材料是通過分子間發生縮合反應而實現交聯，固化過程中常有水、甲醇、乙醇等小分子化合物放出，容易產生氣泡和孔隙，往往達不到高標準的封裝性能要求。加成型有機硅封裝材料主要通過硅氫加成反應實現，以鉑化合物為催化劑，在固化過程中無小分子產生，收縮率小，工藝適應性好，生產效率高。

雖然硅氫加成型有機硅封裝材料得到空前的發展，但催化劑及固化溫度與速率仍存在問題。如，催化劑方面：采用鉑體系催化劑，價格昂貴，成本高，易于含硫、氮、磷、鹵素等化合物發生反應中毒而失效，影響催化活性。固化溫度方面：硅氫加成固化反應速率通常隨反應溫度的升高而加快，室溫固化時間較長，固化效率低，力學性能差；高溫固化，可提高固化速度，提高材料強度，但高溫固化對LED的穩定性有較大影響。

發明內容

為解決現有技術的不足，本發明提供一種高折光指數、高透光率、耐黃變性能好的有機硅電子灌封膠，所述灌封膠包括A、B組分，其中A、B組分分別包含巰基和烯基，利用“巰基—烯基”的點擊化學固化封裝，具有固化條件溫和、反應速率快、操作簡單、低能耗、低成本等優點。

所述A組分為烯烴基硅烷與硅醇在季銨堿催化劑的作用下反應制得，所述烯烴基硅烷與硅醇的質量比為1-3:1，季銨堿催化劑的用量為硅烷、硅醇總質量的1-5％；

所述烯烴基硅烷為乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、乙烯基三(2-甲氧基乙氧基)硅烷或烯丙基三乙氧基硅烷中的一種或幾種的混合物；

所述硅醇包括乙基苯基硅二醇、二苯基硅二醇、二乙基硅二醇、二異丙基硅二醇或三乙酸酯丙基硅烷三醇中的一種或幾種得混合物；

所述季銨堿催化劑包括四乙基氫氧化銨、四甲基氫氧化銨、四丁基氫氧化銨、四丙基氫氧化銨中的一種或幾種得混合物。采用季銨堿作催化劑，避免了傳統金屬堿使用時，金屬離子殘留引起的透光率下降。

B組分為巰基化合物改性的硅烷偶聯劑，

所述巰基化合物為巰基改性的2,4-二羥基二苯甲酮與1,2-乙二硫醇、1,3-丙二硫醇、4,4’-硫代雙苯硫醇、3,4-甲苯二硫酚、間二芐硫醇、2,2’-硫代雙(乙硫醇)中的一種或幾種的混合物；

所述巰基改性的2,4-二羥基二苯甲酮(UV-0)的結構為：