[發明專利]預備加工裝置、加工裝置及加工狀態檢測裝置

在審

• 申請號: 201910457079.3
• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN110539239A
• 公開（公告）日: 2019-12-06
• 發明（設計）人: 洞井高志;北村智子;野中篤裕;S·達亞爾;H·謝卡爾
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: B24B27/06
• 分類號: B24B27/06;B24B49/02;B24B49/12;B24B51/00
• 代理公司: 11322 北京尚誠知識產權代理有限公司
• 代理人: 楊琦<國際申請>=<國際公布>=<進入國

本發明提供可實時高精度檢測缺陷導致的崩碎等的加工不良的預備加工裝置、加工裝置及加工狀態檢測裝置。根據由相機(30)攝像的加工痕的攝像數據，制作與加工痕的時間變化關聯的加工痕變化數據(34)。另外，振動傳感器(40)中，檢測圓盤狀磨石(4)進行的工件(10)的加工時的振動。根據由振動傳感器(40)檢測的振動的主要數據(42)，制作與振動的時間變化關聯的振動變化數據(44)。比較加工痕變化數據(34)與振動變化數據(44)。通過使缺陷導致的崩碎等的加工痕的變化數據(34)與振動的變化數據(44)關聯，可相反地根據振動的變化數據(44)判斷與缺陷導致的崩碎等對應的加工痕的不良。

技術領域

本發明涉及預備加工裝置、加工裝置及加工狀態檢測裝置。

背景技術

例如在將晶片等切出成單片的技術中，已知有使用旋轉磨石的作為切削裝置的切割機。例如在切割機的切斷中，在切削痕等的加工痕(切縫)產生崩碎(chipping)(包含缺口)。作為其原因，可考慮切削條件的不適合及磨石的摩耗等。

超過規定尺寸的崩碎在切削加工后形成為單片而完成的電子部件中成為不良。一直以來，崩碎通常離線地利用顯微鏡確認切斷完全結束的晶片等。如果正在切斷中能夠確認崩碎，則能夠預先防止其之后的崩碎的產生。

此外，專利文獻1中公開有利用攝像裝置對切斷中的切縫進行攝像的切割機。但是，總是利用切削水的環境中的加工痕的在線攝像困難，且難以實時高精度檢測缺陷導致的崩碎。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2015-205388號公報

發明內容

本發明是鑒于這種實際狀況而研發的，其目的在于，提供可實時高精度檢測缺陷導致的崩碎等的加工不良的預備加工裝置、加工裝置及加工狀態檢測裝置。

為了達成上述目的，本發明的第一觀點所涉及的預備加工裝置，具有：

加工工具，其加工工件；

驅動軸，其驅動所述加工工具；

保持部件，其保持所述工件；

X軸移動機構，其使所述保持部件相對于所述加工工具沿著X軸方向相對移動；

Y軸移動機構，其使所述驅動軸相對于所述工件沿著Y軸方向相對移動；

Z軸移動機構，其使所述驅動軸相對于所述工件沿著Z軸方向相對移動；

振動檢測單元，其檢測所述加工工具進行的所述工件的加工時的振動。

本發明的第一觀點所涉及的預備加工裝置也可以具有攝像單元，但未必必須具有。例如能夠使用與預備加工裝置不同的攝像單元，對加工工具對工件進行加工的加工痕進行攝像。此外，預備加工裝置也可以是與實際的加工裝置相同的裝置，但也可以是用于制作數據的專用裝置。也可以在加工之后利用攝像單元進行攝像，但也可以與加工同時進行。在與加工同時進行的情況下，也可以以利用攝像單元容易攝像加工痕的方式，與通常的加工不同，一邊除去切削液及研磨液等的加工用液體，一邊攝像。作為用于除去加工用液體的單元，為了在加工中容易看到加工工具的加工痕，考慮吹散切斷痕周圍的加工用液體等的單元。

例如能夠根據由攝像單元攝像的加工痕的攝像數據，制作與加工痕的時間變化關聯的加工痕變化數據。另外，振動檢測單元中，能夠檢測加工工具進行的所述工件的加工時的振動。另外，能夠根據由振動檢測單元檢測的數據制作與振動的時間變化關聯的振動變化數據。

通過比較加工痕變化數據和振動變化數據，能夠求得它們的相關關系。通過使缺陷導致的崩碎等的加工痕的變化數據與振動的變化數據關聯，可相反地根據振動的變化數據，判斷與缺陷導致的崩碎等對應的加工痕的不良。