[發明專利]一種碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的攪拌摩擦焊方法有效
| 申請號： | 201910456736.2 | 申請日： | 2019-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN110216365B | 公開（公告）日： | 2020-12-04 |
| 發明（設計）人： | 張成聰;夏佩云;宿國友;陳長江 | 申請（專利權）人： | 上海航天設備制造總廠有限公司 |
| 主分類號： | B23K20/12 | 分類號： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 上海航天局專利中心 31107 | 代理人： | 余岢 |
| 地址： | 200245 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 碳化硅 顆粒 增強 復合材料 攪拌 摩擦 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的攪拌摩擦焊方法，其特征在于：包括如下步驟：S1、攪拌針采用工具鋼制作，在攪拌針表面制備高耐磨、高摩擦系數的涂層；S2、軸肩采用工具鋼制作，在軸肩端面制備高耐磨、低摩擦系數的涂層；S3、在靜止軸肩攪拌摩擦焊接過程中，首先將旋轉的攪拌針插入待焊碳化硅顆粒增強鋁基復合材料試板，使靜止軸肩與試板表面緊密接觸，旋轉的攪拌針與周圍材料進行摩擦并在兩者界面處產生熱量，在摩擦熱下攪拌針周圍的材料發生軟化呈塑性狀態，隨后，攪拌針沿焊接方向移動且靜止軸肩在試板表面滑動而形成焊縫。
2.如權利要求1所述的一種碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的攪拌摩擦焊方法，其特征在于：所述攪拌針與軸肩的基體材料選用H13工具鋼。
3.如權利要求1所述的一種碳化硅顆粒增強鋁基復合材料的攪拌摩擦焊方法，其特征在于：攪拌針表面與軸肩端面的耐磨涂層采用高功率脈沖磁控濺射方法制備。
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