[發(fā)明專利]一種表面進(jìn)行抗氧化保護(hù)的銅顆粒的形成方法、低溫?zé)Y(jié)銅膏及使用其的燒結(jié)工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910455890.8
• 申請(qǐng)日: 2019-05-29
• 公開（公告）號(hào): CN110125386B
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張衛(wèi)紅;劉旭;敖日格力;葉懷宇;張國(guó)旗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳第三代半導(dǎo)體研究院
• 主分類號(hào): B22F1/102
• 分類號(hào): B22F1/102;B22F3/10;H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京華創(chuàng)智道知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11888
• 代理人: 彭隨麗

1.一種表面經(jīng)抗氧化保護(hù)的銅顆粒的形成方法，其中，將銅顆粒浸漬在含有1.5-3g/L的有機(jī)可焊接保護(hù)劑以及0.6-2g/L的間硝基苯磺酸鈉的水溶液中進(jìn)行成膜；其中，形成的銅顆粒具有0.01-0.5μm的表面粗糙度Ra；其中，該有機(jī)可焊接保護(hù)劑的成膜厚度為1-100nm；所述銅顆粒的粒徑為1μm～2μm，所述銅顆粒具有4-6m²/g的比表面積。

2.權(quán)利要求1所述的方法，其中，有機(jī)可焊接保護(hù)劑不含硫元素和鹵素元素。

3.權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，有機(jī)可焊接保護(hù)劑為苯并三氮唑、咪唑、苯并咪唑中的至少一種。

4.一種低溫?zé)Y(jié)銅膏，其由通過權(quán)利要求1至3的任一項(xiàng)所述的方法形成的銅顆粒、40-60質(zhì)量％的高鏈接樹脂、1-10質(zhì)量％的助焊劑以及任選的添加劑構(gòu)成；

所述高鏈接樹脂具有160-220℃的固化溫度。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的低溫?zé)Y(jié)銅膏，其中，高鏈接樹脂為環(huán)氧樹脂。

6.一種低溫?zé)Y(jié)銅膏的燒結(jié)工藝，其包括：將權(quán)利要求4或5所述的低溫?zé)Y(jié)銅膏涂覆在基板與被連接對(duì)象之間，施加0-20MPa的壓力，在180-250℃下進(jìn)行加熱，燒結(jié)固化。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的燒結(jié)工藝，其中，在包含甲酸的氮?dú)鈿夥障逻M(jìn)行加熱。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的燒結(jié)工藝，其中，通過絲網(wǎng)印刷實(shí)施上述涂覆。