[發明專利]一種一體化柔性顯示終端及制備方法

在審

• 申請號: 201910455823.6
• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN110136588A
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 宋冬生;王波
• 申請（專利權）人: 浙江荷清柔性電子技術有限公司
• 主分類號: G09F9/30
• 分類號: G09F9/30;G09F9/33;H01L25/18;H01L21/50
• 代理公司: 上海波拓知識產權代理有限公司 31264
• 代理人: 周志中

1.一種一體化柔性顯示終端，其特征在于，包括多個柔性元件、柔性電路板、柔性顯示面板；所述多個柔性元件包括柔性系統集成封裝的功能模塊；所述多個柔性元件電性連接于所述柔性電路板，所述柔性電路板電性連接于所述柔性顯示面板。

2.如權利要求1所述的一體化柔性顯示終端，其特征在于，所述柔性系統集成封裝的功能模塊包括多個電子器件、柔性基板，所述多個電子器件連接于所述柔性基板上，所述多個電子器件之間和/或所述電子器件與所述柔性基板之間電性互連。

3.如權利要求2所述的一體化柔性顯示終端，其特征在于，所述柔性元件還包括多個分立的電子器件，所述分立的電子器件之間和/或所述分立的電子器件與所述柔性系統集成封裝的功能模塊之間電性互連。

4.如權利要求2或3所述的一體化柔性顯示終端，其特征在于，所述電子器件包括超薄柔性芯片。

5.如權利要求4所述的一體化柔性顯示終端，其特征在于，所述超薄柔性芯片包括薄型柔性基底以及連接于所述薄型柔性基底上的超薄單芯片晶圓。

6.如權利要求5所述的一體化柔性顯示終端，其特征在于，所述超薄單芯片晶圓為對標準單芯片晶圓的背面減薄處理形成的單芯片晶圓，所述超薄單芯片晶圓厚度小于30um。

7.如權利要求6所述的一體化柔性顯示終端，其特征在于，所述多個柔性元件包括柔性主動器件以及柔性被動器件和/或柔性集成被動器件，所述柔性主動器件包括兩個柔性系統集成封裝的功能模塊或一個柔性系統集成封裝的功能模塊與一個超薄柔性芯片。

8.如權利要求1所述的一體化柔性顯示終端，其特征在于，還包括柔性封裝膠體，所述柔性封裝膠體覆蓋于所述柔性電路板上具有所述柔性元件的表面，對所述柔性元件形成柔性系統集成封裝。

9.如權利要求1所述的一體化柔性顯示終端，其特征在于，還包括雙面柔性粘接元件，所述柔性電路板通過所述雙面柔性粘接元件粘接于所述柔性顯示面板上。

10.如權利要求9所述的一體化柔性顯示終端，其特征在于，所述雙面柔性粘接元件為雙面柔性粘接薄膜，所述雙面柔性粘接薄膜為以柔性材料為基底、雙面涂覆粘附層的薄膜。

11.如權利要求1所述的一體化柔性顯示終端，其特征在于，還包括柔性連接元件，所述柔性電路板通過所述柔性連接元件與所述柔性顯示面板形成電性互連。

12.如權利要求11所述的一體化柔性顯示終端，其特征在于，所述柔性連接元件包括柔性高密度連接線以及位于所述柔性高密度連接線兩端的各向異性導電膠膜，所述柔性高密度連接線兩端分別通過所述各向異性導電膠膜與所述柔性基板、所述柔性顯示面板連接。

13.一體化柔性顯示終端的制備方法，其特征在于，包括：提供多個柔性元件、柔性電路板、柔性顯示面板，所述多個柔性元件包括柔性系統集成封裝的功能模塊；將所述多個柔性元件連接于所述柔性電路板；將所述柔性電路板連接于所述柔性顯示面板。

14.如權利要求13所述的制備方法，其特征在于，所述柔性系統集成封裝的功能模塊的制備包括：根據模塊功能需要提供多個電子器件，所述電子器件包括超薄柔性芯片；提供柔性基板，將所述多個電子器件連接于所述柔性基板上；對所述多個電子器件之間和/或所述電子器件與所述柔性基板之間進行互連；采用柔性封裝件對所述互連后的電子器件與柔性基板進行封裝覆蓋，并固化。

15.如權利要求14所述的制備方法，其特征在于，所述超薄柔性芯片的制備包括：提供標準單芯片晶圓，對標準單芯片晶圓的背面減薄處理；提供薄型柔性基底，將減薄后的單芯片晶圓轉移至薄型柔性基底上，形成柔性晶圓；將所述柔性晶圓分離成單個的超薄柔性芯片。