[發明專利]混合信號微控制器、設備及制備方法

有效

• 申請號: 201910454671.8
• 申請日: 2019-05-29
• 公開（公告）號: CN110190051B
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 周立功;劉時杰;游勇
• 申請（專利權）人: 廣州致遠電子有限公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/495;H01L23/367;H01L21/98
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 周玲;黃愛嬌

本申請涉及一種混合信號微控制器、設備及制備方法。其中，混合信號微控制器包括封裝體，以及設于封裝體內的晶圓裸片。封裝體內選用微控制器晶圓裸片和模數轉換器晶圓裸片，并將兩個晶圓裸片進行層疊設置，同時，通過邦定線進行晶圓裸片之間的電氣連接，且將所需要的引腳與封裝體上的封裝管腳進行電氣連接，形成一個獨立的器件封裝品。并且，微控制器晶圓裸片中設有編譯庫，可用于驅動多個型號的模數轉換器晶圓裸片，實現低速高精度信號的數據采集及應用。基于SIP封裝技術，無需集成電路設計，節省了集成電路設計的流片費用，可有效降低成本，得到的器件封裝品性價比高，更有競爭力。

技術領域

本申請涉及半導體技術領域，特別是涉及一種混合信號微控制器、設備及制備方法。

背景技術

針對低速高精度信號數據采集及應用，行業內普遍采用設計混合信號集成電路來實現。即，在芯片里面設計模擬IP核(Intellectual Property core)和數字IP核，最后通過流片，制造出混合信號控制器。在實現過程中，發明人發現傳統技術中至少存在如下問題：混合信號集成電路的設計造價高昂，最后的成品芯片價格較高。

發明內容

基于此，有必要針對傳統技術在低速高精度信號數據采集及應用上，存在成本高的問題，提供一種混合信號微控制器、設備及制備方法。

為了實現上述目的，一方面，本申請實施例提供了一種混合信號微控制器，包括：

封裝體，設有用于表面貼裝的貼裝面，貼裝面的邊沿設有封裝管腳。

第一晶圓裸片，設于封裝體內，通過邦定線與封裝管腳電氣連接。

第二晶圓裸片，設于封裝體內，分別通過邦定線與封裝管腳和第一晶圓裸片電氣連接。

其中，第一晶圓裸片為配置有編譯庫的微控制器裸片，第二晶圓裸片為模數轉換器裸片；或者，第一晶圓裸片為模數轉換器裸片，第二晶圓裸片為配置有編譯庫的微控制器裸片。

在其中一個實施例中，第一晶圓裸片層疊于貼裝面上；第二晶圓裸片層疊于第一晶圓裸片上。

在其中一個實施例中，貼裝面設有散熱焊盤；第一晶圓裸片層疊于散熱焊盤上。

在其中一個實施例中，封裝體還包括基板；基板層疊于散熱焊盤與第一晶圓裸片之間。

在其中一個實施例中，封裝管腳包括：

數字電源引腳組，通過邦定線與微控制器裸片電氣連接。

模擬電源引腳組，通過邦定線與模數轉換器裸片電氣連接。

在其中一個實施例中，封裝管腳包括以下引腳組中的至少一種：

模擬信號輸入引腳組，通過邦定線與模數轉換器裸片電氣連接。

專用引腳組，通過邦定線與微控制器裸片電氣連接；專用引腳組包括時鐘信號引腳和/或復位引腳。

通用IO引腳組，通過邦定線與微控制器裸片電氣連接；

外設接口引腳組，通過邦定線與微控制器裸片電氣連接；外設接口引腳組包括以下引腳中的任意一種或任意組合：I2C引腳、UART引腳、PWM引腳和控制引腳。

在其中一個實施例中，封裝體為QFN封裝。

另一方面，本申請實施例還提供了一種設備，包括系統應用板，以及如上述的混合信號微控制器；混合信號微控制器貼裝在系統應用板上。

在其中一個實施例中，提供了一種制備方法，包括：

分別對第一晶圓裸片和第二晶圓裸片進行減薄并切割；其中，第一晶圓裸片為配置有編譯庫的微控制器裸片，第二晶圓裸片為模數轉換器裸片；或者，第一晶圓裸片為模數轉換器裸片，第二晶圓裸片為配置有編譯庫的微控制器裸片。