[發(fā)明專利]無鉛玻璃組合物及包含其的玻璃復(fù)合材料、玻璃糊膏和密封結(jié)構(gòu)體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910453903.8 | 申請日： | 2019-05-29 |
| 公開（公告）號： | CN110550867B | 公開（公告）日： | 2022-04-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 內(nèi)藤孝;小野寺大剛;三宅龍也;紺野哲豐;立薗信一;橋場裕司;涌口惠太;五十幡貴弘;松浦雅晴 | 申請（專利權(quán)）人： | 昭和電工材料株式會社 |
| 主分類號： | C03C12/00 | 分類號： | C03C12/00;C03C8/24;C03C6/00;C03C14/00;H01L23/29;H01L51/52 |
| 代理公司： | 中國貿(mào)促會專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038 | 代理人： | 陳冠欽 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 鉛玻璃 組合 包含 玻璃 復(fù)合材料 密封 結(jié)構(gòu) | ||
本發(fā)明涉及無鉛玻璃組合物及包含其的玻璃復(fù)合材料、玻璃糊膏和密封結(jié)構(gòu)體。【課題】目的在于，提供在370℃以下對于基板具有良好的粘接性和密合性的無鉛玻璃組合物。【解決手段】為了解決上述課題，本發(fā)明涉及的無鉛玻璃組合物的特征在于，基本上不含氧化磷，包含氧化釩、氧化碲、堿金屬氧化物、氧化鐵、氧化鋇和氧化鎢，還包含氧化釔、氧化鑭、氧化鈰、氧化鉺、氧化鐿、氧化鋁和氧化鎵中的至少任一種作為追加成分，氧化碲的含量按TeO2氧化物換算計為25摩爾％以上且43摩爾％以下，堿金屬氧化物的含量按R2O(R:堿金屬元素)氧化物換算計為4摩爾％以上且27摩爾％以下。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及無鉛玻璃組合物及包含其的玻璃復(fù)合材料、玻璃糊膏和密封結(jié)構(gòu)體。
背景技術(shù)
在應(yīng)用于窗玻璃等的真空絕熱多層玻璃面板、等離子體顯示器面板、有機EL顯示器面板、熒光顯示管等的顯示器面板、以及石英晶振、IC陶瓷封裝、半導(dǎo)體傳感器等的電氣電子部件等中，利用包含低熔點玻璃組合物和陶瓷的粒子或玻璃珠的玻璃復(fù)合材料進行密封、粘接等。該玻璃復(fù)合材料大多以玻璃糊膏(paste)的形態(tài)使用，通過絲網(wǎng)印刷法或滴涂法(dispenser method)等將玻璃糊膏涂布在基材上，干燥后進行燒成，從而能進行密封、粘接。進行密封、粘接等時，通過低熔點玻璃組合物軟化流動而與被密封構(gòu)件、被粘接構(gòu)件等密接。
作為低熔點玻璃組合物，廣泛地應(yīng)用包含非常多的氧化鉛的PbO-B2O3系低熔點玻璃組合物。該PbO-B2O3系低熔點玻璃組合物的軟化點低至350～400℃，在400～450℃下呈現(xiàn)良好的軟化流動性，而且具有比較高的化學(xué)穩(wěn)定性。但是，近年來，世界上綠色采購·綠色設(shè)計的潮流加強，要求更安全的材料。例如，在歐洲，施行了關(guān)于限制電子·電器設(shè)備中的特定有害物質(zhì)的使用的由歐盟(EU)發(fā)出的指令(RoHS指令)，指定了包括鉛的六種物質(zhì)作為禁用物質(zhì)。因此，正在推進不含鉛的新型低熔點玻璃組合物的開發(fā)。
專利文獻1中公開一種包含釩、磷、碲和鐵的氧化物、軟化點為380℃以下的低熔點玻璃。公開了該低熔點玻璃中還包含錳、鋅、鎢、鉬、鋇的氧化物中的任一種。
另外，專利文獻2中公開了一種無鉛低熔點玻璃組合物，其按成分的氧化物換算計包含25～50質(zhì)量％的V2O5、5～30質(zhì)量％的BaO、20～40質(zhì)量％的TeO2、1～25質(zhì)量％的WO3、0～20質(zhì)量％的P2O5。
現(xiàn)有技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1：日本特開2010-184852號公報
專利文獻2：日本特開2012-96993號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題
在應(yīng)用于窗玻璃等的真空隔熱多層玻璃面板等中，要求具有非常高的可靠性的氣密性密封部、粘接部。粘接性、密合性例如以溫度120℃-濕度85％-壓力2個大氣壓的不飽和型高速加速壽命試驗(HAST:Highly Accelerated Stress Test)中的密封部、粘接部的泄露、剝離的有無來評價。使用了專利文獻1和專利文獻2中所公開的無鉛低熔點玻璃組合物的玻璃復(fù)合材料和玻璃糊膏在與鈉鈣玻璃、硼硅酸鹽玻璃等的玻璃基板、氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等的陶瓷基板和硅基板粘接、接合時，因HAST而容易從粘接界面剝離，得不到良好的粘接性、密合性。
另外，也存在對風(fēng)冷強化或化學(xué)強化了的玻璃基板的應(yīng)用要求，也強烈地要求密封溫度、粘接溫度的低溫化。在盡量低的溫度、至少370℃以下進行粘接、接合是有利的。
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