[發明專利]軟硬結合板的制備方法在審
| 申請號： | 201910451310.8 | 申請日： | 2019-05-28 |
| 公開（公告）號： | CN112020240A | 公開（公告）日： | 2020-12-01 |
| 發明（設計）人： | 張東正;袁宇 | 申請（專利權）人： | 深圳華麟電路技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/36 | 分類號： | H05K3/36;H05K3/46 |
| 代理公司： | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闖 |
| 地址： | 518100 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟硬 結合 制備 方法 | ||
【權利要求書】：
1.軟硬結合板的制備方法，其特征在于，
a、以軟板作為芯板，在芯板上確定所要制備的軟硬結合板上的剛性區與柔性區的分界線；
b、根據剛性區的長度與寬度裁切硬板及半固化片；
c、以薄膜包覆芯板上對應柔性區的部分，并在剛型區的芯板部分上將半固化片及硬板層疊，并使半固化片位于軟板和硬板之間；
d、將層疊后的軟板、半固化片及硬板進行層壓，使三者粘合在一起。
2.根據權利要求1所述的軟硬結合板的制備方法，其特征在于，半固化片對應剛型區的部分底面上開槽，薄膜穿過槽包覆在軟板上。
3.根據權利要求2所述的軟硬結合板的制備方法，其特征在于，薄膜為聚酰亞胺薄膜。
4.根據權利要求1所述的軟硬結合板的制備方法，其特征在于，半固化片由環氧樹脂和玻璃纖維布制備形成。
5.根據權利要求1所述的軟硬結合板的制備方法，其特征在于，硬板包括第一硬板及第二硬板，其中第一硬板及第二硬板均通過在剛性基材的導體層上蝕刻電路形成。
6.根據權利要求1所述的軟硬結合板的制備方法，其特征在于，軟板由環氧膠粘結兩層或三層FCCL單元形成。
7.根據權利要求6所述的軟硬結合板的制備方法，其特征在于，軟板雙面設導體層，且導體層上蝕刻電路并覆蓋保護膜。
8.根據權利要求1所述的軟硬結合板的制備方法，其特征在于，d步驟中，還包括鉆孔，并對孔金屬化，以將軟、硬板導通。
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