[發(fā)明專利]一種復合磨粒結(jié)構(gòu)的樹脂拋光塊及制備方法

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• 申請日: 2019-05-28
• 公開（公告）號: CN110216597A
• 公開（公告）日: 2019-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱永偉;牛鳳麗;顧群飛;王科榮;沈攻明;陳佳鵬;李軍
• 申請（專利權(quán)）人: 南京航空航天大學;南京航空航天大學無錫研究院
• 主分類號: B24D3/28
• 分類號: B24D3/28;B24D7/02;B24D18/00;C09K3/14
• 代理公司: 上海宣宜專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31288
• 代理人: 劉君

1.一種復合磨粒結(jié)構(gòu)的樹脂拋光塊，其特征在于：它包括含復合磨粒結(jié)構(gòu)的磨塊(1)、彈性基體(2)和夾具(3)；所述含復合磨粒結(jié)構(gòu)的磨塊(1)按質(zhì)量百分比計包括復合磨粒8％-20％、樹脂結(jié)合劑50％-70％、功能添加劑10％-18％以及成孔劑5％-15％，其中復合磨粒按質(zhì)量百分比計包括單顆粒磨粒(4)40-90％和聚集體磨粒體(5)10-60％。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合磨粒結(jié)構(gòu)的樹脂拋光塊，其特征在于：所述單顆粒磨粒(4)為金剛石、氧化鈰、白剛玉和碳化硅中的一種或幾種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合磨粒結(jié)構(gòu)的樹脂拋光塊，其特征在于：所述聚集體磨粒體(5)由細顆粒單晶磨粒(7)經(jīng)中及高溫燒結(jié)而成。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的復合磨粒結(jié)構(gòu)的樹脂拋光塊，其特征在于：所述細顆粒單晶磨粒(7)為金剛石微粉、氧化鈰微粉、白剛玉微粉和碳化硅微粉中的一種，該磨粒的粒徑為0.5μm-10μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的復合磨粒結(jié)構(gòu)的樹脂拋光塊，其特征在于：所述細顆粒單晶磨粒(7)由陶瓷/玻璃結(jié)合劑(8)中的一種燒結(jié)而成。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的復合磨粒結(jié)構(gòu)的樹脂拋光塊，其特征在于：所述聚集體磨粒體(5)的形狀為球型、圓柱型、長方型、棱柱型或八面體型，其尺寸為30μm-20mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復合磨粒結(jié)構(gòu)的樹脂拋光塊，其特征在于：所述彈性基體(2)為橡膠，其邵氏硬度為20-60度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項所述的復合磨粒結(jié)構(gòu)的樹脂拋光塊的制備方法，其特征在于：它包括以下步驟：

步驟一，將單顆粒磨粒(4)、聚集體磨粒體(5)、樹脂結(jié)合劑、填充劑以及成孔劑按照上述配比進行混合；

步驟二，先裝模并熱壓，硫化壓力為3-4MPa，最高固化溫度為100-200℃，再初固化成型，初固化時間為10-20min；

步驟三，后固化，時間為20-60min；

步驟四，將含復合磨粒結(jié)構(gòu)的磨塊(1)、彈性基體(2)和夾具(3)采用環(huán)氧樹脂粘結(jié)成復合磨粒結(jié)構(gòu)的樹脂拋光塊。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的復合磨粒結(jié)構(gòu)的樹脂拋光塊的制備方法，其特征在于：所述聚集體磨粒體(5)的制備方法包括以下步驟：

步驟一，將細顆粒單晶磨粒(7)和陶瓷/玻璃結(jié)合劑(8)充分混合；

步驟二，加入聚乙烯醇1-10％，在模具中壓制成所需形狀；

步驟三，將初步成型的壓坯放入燒結(jié)爐內(nèi)燒結(jié)成型，燒結(jié)溫度為600-900℃，燒結(jié)時間為0.5-5h；

步驟四，爐冷，即可制得所需形狀及尺寸的聚集體磨粒體(5)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的復合磨粒結(jié)構(gòu)的樹脂拋光塊的制備方法，其特征在于：所述樹脂結(jié)合劑以改性酚醛樹脂為粘結(jié)材料；所述填充劑為石墨粉、滑石粉、冰晶石粉、碳酸鈣、硬脂酸鈉和硬脂酸鋅中的至少一種；所述成孔劑為食鹽、硫酸鎂和聚乙烯空心球中的一種。