[發明專利]有機發光顯示基板及其制作方法、有機發光顯示裝置有效
| 申請號: | 201910449719.6 | 申請日: | 2019-05-28 |
| 公開(公告)號: | CN110085653B | 公開(公告)日: | 2021-11-26 |
| 發明(設計)人: | 黃海濤;舒適;岳陽;李翔;于勇;徐傳祥 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038 | 代理人: | 王莉莉 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有機 發光 顯示 及其 制作方法 顯示裝置 | ||
1.一種有機發光顯示基板,包括襯底以及位于所述襯底一側的多個子像素,所述子像素包括:
包含光電傳感器件的第一凸起和包含彩色濾光層的第二凸起,所述第一凸起相對所述襯底的凸出高度小于所述第二凸起相對所述襯底的凸出高度,其中,所述第一凸起還包括位于所述光電傳感器件靠近所述襯底一側的硅有機雜化玻璃層,所述光電傳感器件形成于所述硅有機雜化玻璃層表面;
位于所述第一凸起和所述第二凸起遠離所述襯底一側且與所述第一凸起和所述第二凸起的表面接觸的有機平坦層;
位于所述有機平坦層遠離所述襯底一側且出光朝向所述第一凸起和所述第二凸起的白光有機發光二極管;
其中,所述第一凸起的表面對所述有機平坦層的材料潤濕度,大于所述第二凸起的表面對所述有機平坦層的材料潤濕度,
所述第一凸起表面具有親液性的第一透明光學層,第一透明光學層整體覆蓋第一凸起結構,所述第二凸起表面具有疏液性的第二透明光學層,第二透明光學層整體覆蓋第二凸起結構,所述第一透明光學層的厚度大于所述第二透明光學層的厚度。
2.根據權利要求1所述的有機發光顯示基板,其中:
所述第一透明光學層的厚度為1-2微米,所述第二透明光學層的厚度為0.5-1.5微米。
3.根據權利要求1所述的有機發光顯示基板,其中:
所述第一透明光學層的材料包括光固化透明樹脂,所述第二透明光學層材料包括熱固化透明樹脂。
4.根據權利要求1所述的有機發光顯示基板,其中,
所述硅有機雜化玻璃層的厚度為0.2-1微米。
5.根據權利要求1-4任一項所述的有機發光顯示基板,其中:
所述第一凸起具有曝露出所述光電傳感器件的透明電極的鏤空結構,所述有機平坦層通過所述鏤空結構與所述透明電極接觸。
6.根據權利要求5所述的有機發光顯示基板,其中:
所述鏤空結構包括鏤空孔、鏤空槽或鏤空網格。
7.根據權利要求5所述的有機發光顯示基板,其中:
所述鏤空結構占所述透明電極的面積比例為50%-80%。
8.一種有機發光顯示裝置,包括:根據權利要求1-7任一項所述的有機發光顯示基板。
9.一種有機發光顯示基板的制作方法,包括以下步驟:
在襯底的一側形成每個子像素所對應的第一凸起結構和第二凸起結構,所述第一凸起結構包含光電傳感器件,所述第二凸起結構包含彩色濾光層,且所述第一凸起結構相對所述襯底的凸出高度小于所述第二凸起結構相對所述襯底的凸出高度,其中,在襯底的一側形成每個子像素所對應的第一凸起結構包括形成硅有機雜化玻璃層、在所述硅有機雜化玻璃層表面形成所述光電傳感器件;
在所述第一凸起結構表面形成親液性的第一透明光學層,在所述第二凸起結構表面形成疏液性的第二透明光學層,其中,第一透明光學層整體覆蓋第一凸起結構,第二透明光學層整體覆蓋第二凸起結構,所述第一透明光學層的厚度大于所述第二透明光學層的厚度;
在所述第一透明光學層和所述第二透明光學層遠離所述襯底的一側形成有機平坦層;
在所述有機平坦層遠離所述襯底的一側形成出光朝向所述第一凸起結構與所述第二凸起結構的白光有機發光二極管;
其中,所述第一透明光學層對所述有機平坦層的材料潤濕度大于所述第二透明光學層對所述有機平坦層的材料潤濕度。
10.根據權利要求9所述的制作方法,其中:
所述第一透明光學層和所述第二透明光學層分別通過一次構圖工藝形成。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





