[發明專利]一種發光板在審
| 申請號: | 201910448139.5 | 申請日: | 2019-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN110173634A | 公開(公告)日: | 2019-08-27 |
| 發明(設計)人: | 邵龍河;賀強 | 申請(專利權)人: | 深圳市致竑光電有限公司 |
| 主分類號: | F21S4/20 | 分類號: | F21S4/20;F21V19/00;F21V33/00;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;朱陽波 |
| 地址: | 518110 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 絕緣基板 銅質 電路板 發光玻璃 連接組件 燈帶 玻璃板 固定設置 燈珠 芯片 電路板電性 發光功能 依次串聯 低成本 發光板 發光 玻璃 升級 | ||
1.一種發光板,其特征在于:包括絕緣基板、銅質電路板和多個燈帶,所述燈帶包括多個依次串聯的燈珠芯片;所述銅質電路板設置在所述絕緣基板上,多個所述燈珠芯片設置在所述銅質電路板上并與所述銅質電路板電性相連;
所述絕緣基板上設置有連接組件,所述絕緣基板通過所述連接組件固定設置在玻璃板上。
2.根據權利要求1所述的一種發光板,其特征在于:所述連接組件為粘膠層;
所述銅質電路板設置在所述絕緣基板的上表面,所述粘膠層設置在所述絕緣基板的上表面,所述粘膠層設置在所銅質電路板未覆蓋的位置。
3.根據權利要求2所述的一種發光板,其特征在于:所述粘膠層設置在相鄰兩個所述燈帶之間。
4.根據權利要求1所述的一種發光板,其特征在于:所述連接組件為連接螺栓;
所述絕緣基板上設置有若干個連接通孔,所述玻璃板上設置有若干個內螺紋孔,所述連接螺栓穿過所述連接通孔后與所述內螺紋孔螺紋連接。
5.根據權利要求4所述的一種發光板,其特征在于:所述絕緣基板為矩形結構,所述連接通孔設置有四個,四個所述連接通孔分別設置在所述絕緣基板的四個邊角處。
6.根據權利要求2-5任一項所述的一種發光板,其特征在于:所述燈珠芯片上設置有芯片正極、芯片負極、信號輸入端和信號輸出端;
在同一個所述燈帶中,多個所述燈珠芯片的芯片正極相互連接,多個所述燈珠芯片的芯片負極相互連接;
在同一個所述燈帶的相鄰兩個所述燈珠芯片中,前一個所述燈珠芯片的信號輸出端與后一個所述燈珠芯片的信號輸入端相連,多個所述燈珠芯片依次首尾相連組成所述燈帶,所述燈帶的最后一個所述燈珠芯片的信號輸出端空接。
7.根據權利要求6所述的一種發光板,其特征在于:所述銅質電路板包括正極接口、負極接口、信號接口、正極連接線和負極連接線,所述正極接口、所述負極接口和所述信號接口并列設置,所述正極接口與所述正極連接線相連,所述負極接口與所述負極連接線相連,所述正極連接線和所述負極連接線平行設置;
在同一個所述燈帶中,多個所述燈珠芯片的芯片正極分別與所述正極連接線連接,多個所述燈珠芯片的芯片負極分別與所述負極連接線連接;所述信號接口與所述燈帶中的首個所述燈珠芯片的信號輸入端相連,前一個所述燈珠芯片的信號輸出端與后一個所述燈珠芯片的信號輸入端相連,多個所述燈珠芯片依次首尾相連組成所述燈帶,所述燈帶的最后一個所述燈珠芯片的信號輸出端空接。
8.根據權利要求1所述的一種發光板,其特征在于:在同一所述燈帶中,相鄰的所述燈珠芯片之間的間隔為5mm-10mm。
9.根據權利要求1所述的一種發光板,其特征在于:所述絕緣基板為PC板或者玻璃基板。
10.根據權利要求9所述的一種發光板,其特征在于:所述PC板的厚度為0.3mm-2.0mm。
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