[發明專利]晶圓旋轉裝置及晶圓拋光設備有效
| 申請號: | 201910447890.3 | 申請日: | 2019-05-27 |
| 公開(公告)號: | CN110137114B | 公開(公告)日: | 2022-02-01 |
| 發明(設計)人: | 熊朋;費玖海;李婷 | 申請(專利權)人: | 北京半導體專用設備研究所(中國電子科技集團公司第四十五研究所) |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 王闖 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 旋轉 裝置 拋光 設備 | ||
1.一種晶圓旋轉裝置,其特征在于,包括用于驅動晶圓旋轉的主動機構,所述晶圓設置于容納有清洗液的清洗槽內以被清洗,所述主動機構包括主動內旋轉部、主動外旋轉部和主動電機,所述主動內旋轉部的第一端設有用于抵接晶圓的抵接部,所述主動內旋轉部的第二端的內部為中空的腔體并嵌入內磁體,所述主動外旋轉部套設于所述主動內旋轉部的第二端的外側部并與所述主動電機固定連接,在所述主動外旋轉部的內側部的與所述內磁體對應的位置處設置有外磁體,隨著所述主動電機旋轉,所述主動外旋轉部同步旋轉,所述內磁體和所述外磁體交替地吸引和排斥,使得所述主動內旋轉部旋轉,進而通過所述抵接部驅動所述晶圓旋轉;
所述主動內旋轉部的第二端的外側部固定地套設主動內旋轉部罩,所述主動內旋轉部罩封閉所述主動內旋轉部的第二端的腔體,所述主動內旋轉部罩還形成有從所述主動內旋轉部罩的外側部沿第一方向延伸的限位板;
所述主動外旋轉部包括主動外旋轉部罩,所述主動外旋轉部罩的第一端形成有沿所述第一方向延伸的限位板,用于與所述主動內旋轉部罩的限位板相配合,所述主動外旋轉部罩以間隙配合的方式套設于所述主動內旋轉部的第二端的外側部;
形成于所述主動內旋轉部罩的限位板用于與所述主動外旋轉部的限位板抵接以限制所述主動內旋轉部在與所述第一方向垂直的第二方向上的位置。
2.根據權利要求1所述的晶圓旋轉裝置,其特征在于,所述主動外旋轉部還包括聯軸器,所述聯軸器固定地套設于所述主動外旋轉部罩的外側部,所述聯軸器的第一端與所述主動外旋轉部罩的限位板相抵接,所述聯軸器的第二端與所述主動電機固定連接。
3.根據權利要求1所述的晶圓旋轉裝置,其特征在于,還包括從動機構,所述從動機構包括從動內旋轉部和固定部,所述從動內旋轉部的第一端設有用于抵接晶圓的抵接部,所述從動內旋轉部的抵接部與所述主動內旋轉部的抵接部處于同一預定平面上,所述固定部以間隙配合的方式套設于所述從動內旋轉部的第二端的外側部,所述固定部的第二端固定安裝于預定位置,所述從動內旋轉部能夠抵接所述晶圓并在所述晶圓的帶動下旋轉;所述從動內旋轉部的第二端的外側部固定地套設從動內旋轉部罩,所述從動內旋轉部罩的第一端形成有沿第一方向延伸的限位板,用于與所述固定部的第一端相配合從而限制所述從動內旋轉部在與所述第一方向垂直的第二方向上的位置。
4.根據權利要求3所述的晶圓旋轉裝置,其特征在于,所述固定部包括固定部罩和外殼,所述固定部罩的第一端形成有沿所述第一方向延伸的限位板,用于與所述從動內旋轉部罩的限位板、所述外殼的第一端相抵接,所述外殼固定地套設于所述固定部罩的第二端的外側部,所述外殼的第二端固定安裝于所述預定位置。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的晶圓旋轉裝置,其特征在于,所述主動機構的數量至少為兩個。
6.根據權利要求1或2所述的晶圓旋轉裝置,其特征在于,所述主動內旋轉部、所述主動內旋轉部罩和所述主動外旋轉部罩均采用非磁性材料形成,所述主動內旋轉部的抵接部采用彈性材料形成并形成有環形凹槽,所述環形凹槽用于抵接晶圓,所述環形凹槽的所述第二方向上的寬度從所述抵接部的外側向內側遞減。
7.根據權利要求3或4所述的晶圓旋轉裝置,其特征在于,所述從動內旋轉部的抵接部采用彈性材料形成并形成有環形凹槽,所述環形凹槽用于抵接晶圓,所述環形凹槽的所述第二方向上的寬度從所述抵接部的外側向內側遞減。
8.一種晶圓拋光設備,包含上述權利要求1至7中任一項所述的晶圓旋轉裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





