[發(fā)明專利]一種用于微波自封裝平臺的自組裝微流道設計與實現(xiàn)方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201910447124.7
• 申請日: 2019-05-27
• 公開（公告）號: CN110139539B
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發(fā)明（設計）人: 陳雄;馬凱學
• 申請（專利權）人: 天津大學
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 天津市三利專利商標代理有限公司 12107
• 代理人: 韓新城

1.一種用于微波自封裝平臺的自組裝微流道設計與實現(xiàn)方法，其特征在于，采用多層預加工的介質(zhì)板堆疊實現(xiàn)形成流體循環(huán)散熱用的微流體通道，所述介質(zhì)板的表面預加工形成有流體循環(huán)用的槽型溝道，兩個所述介質(zhì)板扣合后借助扣合的所述槽型溝道形成微流體通道；帶有閉合圓型微流道的微流道介質(zhì)板貼合于功能電路走線和功能地走線之間，所述微流體通道橫向平面布置。

2.如權利要求1 要求所述用于微波自封裝平臺的自組裝微流道設計與實現(xiàn)方法，其特征在于，所述微流體通道的內(nèi)部填充液體，并借助泵循環(huán)散熱系統(tǒng)實現(xiàn)微波自封裝平臺內(nèi)部的熱交換以提高微波自封裝平臺的功率容量特性。

3.如權利要求2 要求所述用于微波自封裝平臺的自組裝微流道設計與實現(xiàn)方法，其特征在于，所述微流體通道通過連接的外部轉(zhuǎn)接管道及流體外循環(huán)管道與所述泵循環(huán)散熱系統(tǒng)連接。