[發明專利]一種自發熱板

在審

• 申請號: 201910444914.X
• 申請日: 2019-05-27
• 公開（公告）號: CN110087344A
• 公開（公告）日: 2019-08-02
• 發明（設計）人: 府震華;時文崗;顧才春
• 申請（專利權）人: 蘇州佳銳斯機電設備有限公司
• 主分類號: H05B3/02
• 分類號: H05B3/02;H05B3/22;H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 常州市權航專利代理有限公司 32280
• 代理人: 陳萍

本發明公開了一種自發熱板，包括：板體，所述板體包括主板體和包覆在所述主板體上的包覆層；設置在所述包覆層外層面上的發熱層；其中，所述發熱層為導體。該自發熱板能夠有效的降低能耗，具有結構簡單、使用方便的優點。

技術領域

本發明涉及線路板層壓機技術領域，尤其涉及自發熱板。

背景技術

印制線路板，又稱印制電路板、印刷電路板，簡稱線路板，英文簡稱PCB（printedcircuit board），線路板一般由銅箔、樹脂、內層等元件構成，制造時需經升溫、加壓等工藝制造成型。線路板層壓機，又稱線路板壓合機，是線路板的主要生產設備之一，其功能是應用加熱、加壓原理，使線路板的制造材料壓合在一起，達到平整、線路緊密的效果。

大多數現有層壓機采用的輔助加熱方式為電熱棒加熱或是熱煤油加熱，如圖6和圖7所示，包括基板01，該基板01內部設置有電熱棒02或是供熱煤油流動的盤管02，在加熱過程中，電熱棒02或是熱煤油產生的熱量有很大部分被基板消耗，致使熱量不能直接而有效的作用于線路板產品，導致能源浪費，存在能耗大的缺陷，因此，有必要研究一種自發熱板。

發明內容

針對上述技術中存在的不足之處，本發明提供了一種能夠有效降低能耗的自發熱板。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種自發熱板，包括：板體，所述板體包括主板體和包覆在所述主板體上的包覆層；設置在所述包覆層外層面上的發熱層；其中，所述發熱層為導體。

優選的，所述主板體厚度的取值范圍為0.3～50mm。

優選的，所述包覆層厚度的取值范圍為10～100μm。

優選的，所述發熱層厚度的取值范圍為5～50μm。

優選的，所述發熱層位于所述板體的頂端面和/或底端面上。

優選的，當所述發熱層位于所述板體的頂端面和底端面上時，所述發熱層呈“”或是“”型，其中，所述發熱層包括一位于所述包覆層外層面的頂端面上的上平面、一位于所述包覆層外層面的底端面上的下平面以及一位于所述包覆層外層面的側面上用于導通所述上平面和所述下平面的側平面。

優選的，當所述發熱層位于所述板體的頂端面或是底端面上時，所述發熱層為一覆蓋在所述包覆層外層面的頂端面或是底端面上的平面。

優選的，所述主板體的硬度HV為120～700，耐溫范圍為400～1000℃，電阻為0歐。

優選的，所述包覆層的硬度HV為300～800，耐溫范圍為400～2000℃，電阻大于10⁶歐。

優選的，所述發熱層具有一定電阻且電阻取值范圍為0～100歐，耐溫范圍為100～1000℃。

本發明與現有技術相比，其有益效果是：本發明提供的自發熱板，其板體的外表面上設置有發熱層，該發熱層能夠有效的將熱量直接傳遞至線路板產品，以避免不必要的熱量傳遞而產生能耗，有效的降低了能耗，具有結構簡單、使用方便的優點，而傳統的層壓機中輔助加熱板上的電熱棒或是盤管設置在基板內部，由電熱棒或是盤管產生的熱量需通過基板才能傳遞至線路板產品，熱量存在不必要的損耗。

附圖說明

圖1是本發明所述自發熱板的結構示意圖；

圖2是圖1的主視方向的剖面結構示意圖；

圖3是本發明的發熱層位于板體的頂端面的結構示意圖；

圖4是本發明的發熱層位于板體的底端面的結構示意圖；

圖5是本發明的發熱層位于板體的頂端面和底端面的結構示意圖；

圖6是傳統層壓機中輔助加熱板的結構示意圖；