[發明專利]探測模塊及探頭

有效

• 申請號: 201910444892.7
• 申請日: 2019-05-27
• 公開（公告）號: CN110095656B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發明（設計）人: 邵偉恒;方文嘯;恩云飛;黃云;王磊;邵鄂;曹勝
• 申請（專利權）人: 中國電子產品可靠性與環境試驗研究所（（工業和信息化部電子第五研究所）（中國賽寶實驗室））
• 主分類號: G01R29/08
• 分類號: G01R29/08;G01R29/14;G01R33/10;G01R31/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 陳金普

1.一種探測模塊，其特征在于，包括：依次堆疊設有第一信號層、第一接地層、第二信號層、第二接地層的PCB板；

所述第一信號層設有第一共面波導傳輸線和信號放大電路；所述信號放大電路的輸入端連接所述第一共面波導傳輸線的中心導帶的第一端，所信號放大電路的輸出端用于連接外部信號分析設備；所述外部信號分析設備用于對采集的信號進行數據處理后，確定待測電場或磁場的相關信息；

所述PCB板還設有帶狀線，所述帶狀線的導體帶設置在所述第二信號層；所述導體帶的第一端用于探測電場或磁場信號；所述導體帶的第二端連接所述第一共面波導傳輸線的中心導帶的第二端，用于向所述第一共面波導傳輸線傳輸所述電場或磁場信號。

2.根據權利要求1所述的探測模塊，其特征在于，所述PCB板還設有第二共面波導傳輸線和三通微波偏置器；

所述第二共面波導傳輸線的中心導帶的第一端連接所述信號放大電路的輸出端，所述第二共面波導傳輸線的中心導帶的第二端連接所述三通微波偏置器的射頻混合輸入端；

所述三通微波偏置器的第一偏置端用于接入第一偏置電壓，所述三通微波偏置器的射頻輸出端用于連接所述外部信號分析設備；所述三通微波偏置器用于向所述信號放大電路供電以及分離所述信號放大電路輸出信號的直流成分。

3.根據權利要求2所述的探測模塊，其特征在于，所述信號放大電路為寬帶功率放大器；

所述寬帶功率放大器的輸入端連接所述第一共面波導傳輸線的中心導帶的第一端，所述寬帶功率放大器的輸出端連接所述第二共面波導傳輸線的中心導帶的第一端；

所述寬帶功率放大器還包括第二偏置端和第三偏置端，所述第二偏置端用于接入第二偏置電壓，所述第三偏置端用于接入第三偏置電壓；所述第二偏置電壓和所述第三偏置電壓均用于為所述寬帶功率放大器提供工作電壓。

4.根據權利要求3所述的探測模塊，其特征在于，所述PCB板還設有偏置電源電路、第一電阻和第二電阻；

所述偏置電源電路的第一輸出端用于向所述寬帶功率放大器提供所述第二偏置電壓，所述偏置電源電路的第二輸出端用于向所述三通微波偏置器提供所述第一偏置電壓；

所述第一電阻的第一端連接所述第一偏置端，所述第一電阻的第二端分別連接所述第二電阻的第一端和所述第三偏置端；所述第二電阻的第二端接地；所述第一電阻和所述第二電阻對所述第一偏置電壓進行分壓以向所述寬帶功率放大器提供所述第三偏置電壓。

5.根據權利要求4所述的探測模塊，其特征在于，所述第一共面波導傳輸線和所述第二共面波導傳輸線均為背敷金屬共面波導傳輸線,且所述第一共面波導傳輸線和所述第二共面波導傳輸線的背敷金屬層均設置在所述第一接地層。

6.根據權利要求5所述的探測模塊，其特征在于，所述第二信號層設有第一信號線和第二信號線；

所述第一信號線的第一端連接所述偏置電源電路的第一輸出端，所述第一信號線的第二端連接所述寬帶功率放大器的第二偏置端；

所述第二信號線的第一端連接所述偏置電源電路的第二輸出端，所述第二信號線的第二端連接所述三通微波偏置器的第一偏置端。

7.根據權利要求6所述的探測模塊，其特征在于，所述PCB板設有若干個第一接地通孔，所述第一信號層設有若干個第一旁路電容，所述偏置電源電路為電源控制芯片；

所述電源控制芯片包括若干個第一接地端，每個所述第一旁路電容的第一端對應連接一個所述第一接地端，每個所述第一旁路電容的第二端對應連接一個所述第一接地通孔。

8.根據權利要求7所述的探測模塊，其特征在于，所述PCB板還設有若干個第二接地通孔，所述寬帶功率放大器包括若干個第二接地端，所述第一信號層設有若干個第二旁路電容；

每個所述第二旁路電容的第一端對應連接一個所述第二接地端，每個所述第二旁路電容的第二端對應連接一個所述第二接地通孔。