[發明專利]電子部件

有效

• 申請號: 201910444785.4
• 申請日: 2019-05-27
• 公開（公告）號: CN110571052B
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 伊藤信彌;吉井彰敏;井上謙一;佐藤佳樹
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/232;H01G4/236;H01G4/30;H01G4/38;H01G4/12
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;尹明花

本發明提供一種電子部件。電子部件(1)具備：第一電子元件組(5A)及第二電子元件組(5B)、第一端子(7)、第二端子(9)、(11)，在第一電子元件組(5A)及第二電子元件組(5B)中，多個電子元件(3)分別沿著第二方向(D2)排列，該第二方向(D2)與一對外部電極(3b)、(3c)的相對方向即第一方向(D1)正交，第一電子元件組(5A)和第二電子元件組(5B)在第一方向(D1)上排列配置，第一端子(7)在第一方向(D1)上配置于第一電子元件組(5A)和第二電子元件組(5B)之間，第二端子(9、11)配置于如下位置：在第一方向(D1)上，在第二端子(9、11)與第一端子(7)之間分別夾著第一電子元件組(5A)及第二電子元件組(5B)。

技術領域

本發明涉及電子部件。

背景技術

作為現有的電子部件，已知有例如專利文獻1(日本特開2014－53588號公報)中所記載的部件。專利文獻1中所記載的電子部件具備：具有多個第一內部電極的第一層疊體及具有多個第二內部電極的第二層疊體；設置于第一層疊體及第二層疊體的一端部，且分別與第一內部電極及第二內部電極導通的第一外部電極；以及，設置于第一層疊體及第二層疊體的另一個端部，且分別與第一外部電極及第二外部電極導通的第二外部電極。

發明內容

在電子部件中，為了得到期望的電氣特性，將多個電子元件(芯片部件)連接。例如，在電子部件中，為了確保大的靜電容量，將多個電容器并聯連接。在該結構中，電子部件的尺寸必定增大。在安裝有電子部件的電路基板等上，安裝電子部件的空間是有限的，因此，在具備多個電子元件的電子部件中，尋求小型化。

本發明的一方面的目的在于，提供一種實現了小型化的電子部件。

本發明的一方面的電子部件具備：第一電子元件組及第二電子元件組，其包含多個電子元件而構成，該電子元件具備相互相對的一對外部電極；第一端子，其與第一電子元件組的多個電子元件各自的一個外部電極和第二電子元件組的多個電子元件各自的一個外部電極連接；和，第二端子，其與第一電子元件組的多個電子元件各自的另一個外部電極和第二電子元件組的多個電子元件各自的另一個外部電極連接，在第一電子元件組及第二電子元件組中，多個電子元件分別沿著第二方向排列，該第二方向是與第一方向正交的方向，第一方向是一對外部電極的相對方向，第一電子元件組和第二電子元件組在第一方向上排列配置，第一端子在第一方向上配置于第一電子元件組和第二電子元件組之間，第二端子配置于如下位置：在第一方向上，在第二端子與第一端子之間分別夾著第一電子元件組及第二電子元件組。

在本發明的一方面的電子部件中，在每個第一電容器組5A及第二電容器組5B中，層疊電容器3沿著第二方向配置，第一電容器組和第二電容器組在與第二方向正交的第一方向(電子元件的一對外部電極的相對方向)上排列配置。第一端子配置于第一電容器組和第二電容器組之間。第二端子配置于如下位置：在第一方向上，在第二端子與第一端子之間分別夾著第一電子元件組及第二電子元件組。基于該結構，在電子部件中，在將多個電子元件并聯連接的結構中，能夠實現小型化。

在一實施方式中，也可以是，第二端子將第一電子元件組的多個電子元件各自的另一個外部電極和第二電子元件組的多個電子元件各自的另一個外部電極電連接。例如，在連接于第一電子元件組的多個電子元件的另一個外部電極的第二端子和連接于第二電子元件組的多個電子元件各自的一個外部電極的第二端子被分離的結構中，在安裝電子部件時，需要將兩個第二端子通過配線等相互電連接。在一實施方式的電子部件中，在電子部件上將第一電子元件組的電子元件和第二電子元件組的電子元件電連接。因此，對于電子部件而言，能夠容易地進行相對于電路基板等的安裝。

在一實施方式中，也可以是，具備殼體，該殼體收納第一電子元件組及第二電子元件組，并且具有電絕緣性。在該結構中，殼體內收納有第一電子元件組及第二電子元件組。因此，在電子部件中，通過設定殼體的尺寸而能夠設定電子部件的尺寸。