[發明專利]一種激光器（VCSEL）封裝結構在審
| 申請號： | 201910442918.4 | 申請日： | 2019-05-26 |
| 公開（公告）號： | CN110137803A | 公開（公告）日： | 2019-08-16 |
| 發明（設計）人： | 董武 | 申請（專利權）人： | 杭州晟創激光科技有限公司 |
| 主分類號： | H01S5/183 | 分類號： | H01S5/183;H01S5/062;H01S5/042;H01S5/024 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 311500 浙江省杭州市桐廬縣桐廬經濟*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光器 電子元器件 封裝結構 上升沿 減小 壓降 封裝 串聯 垂直腔面發射激光器 串聯封裝結構 電光轉換效率 光脈沖信號 激光器芯片 電阻增加 封裝引線 環路電感 驅動回路 低感抗 光脈沖 電極 并聯 感抗 功耗 兩組 芯片 驅動 | ||
1.一種激光器（VCSEL）封裝結構，其特征在于，所述封裝結構由激光驅動板、N面出光VCSEL激光器芯片、P面出光VCSEL芯片以及勻光片組成；所述的N面出光VCSEL和P面出光VCSEL芯片串聯，中間由金絲鍵合連接起來形成電流回路，通過并聯幾組所述的串聯結構到驅動電路板上，之后再將勻光片封裝在激光器芯片發光面，實現低阻抗、高電光轉換效率的激光器結構。
2.根據權利要求1所述的一種激光器（VCSEL）封裝結構，其特征在于，N面出光VCSEL和P面出光VCSEL芯片串聯，中間只用一組金絲鍵合連接起來組成電流回路，有效減小電流回路，降低了封裝電感，同時可以提高在激光器芯片兩端的壓降，提升光電轉換效率，芯片串聯封裝數量可以是2~4個。
3.根據權利要求1所述的一種激光器（VCSEL）封裝結構，其特征在于，通過并聯幾組權利要求2所述的激光器芯片串聯結構，能進一步降低環路電感，提升激光器光脈沖信號的上升沿。
4.根據權利要求1所述的一種激光器（VCSEL）封裝結構，其特征在于，激光驅動板是FR4板材或者氮化鋁陶瓷板材，且激光驅動板工作模式是脈沖模式。
5.根據權利要求1所述的一種激光器（VCSEL）封裝結構，其特征在于激光器芯片波長850nm或者940nm。
6.根據權利要求1所述的一種激光器（VCSEL）封裝結構，其特征在于，采用激光器芯片和驅動板集成封裝的形式，有效降低回路電感，在脈沖工作時，使光脈沖上升沿陡峭。
7.根據權利要求1所述的一種激光器（VCSEL）封裝結構，其特征在于，采用氮化鋁陶瓷基板的驅動板，氮化鋁高的熱導率可以迅速把激光器和電子元器件的熱量散發出去，提高激光器的可靠性，適合高功率激光器使用。
8.根據權利要求1所述的一種激光器（VCSEL）封裝結構，其特征在于，勻光片角度在10°~120°范圍。
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