[發(fā)明專利]一種拋光墊壽命在線檢測的系統(tǒng)和方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910441353.8 | 申請日: | 2019-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN110026885A | 公開(公告)日: | 2019-07-19 |
| 發(fā)明(設計)人: | 顧靜然;林勝強 | 申請(專利權)人: | 杭州眾硅電子科技有限公司 |
| 主分類號: | B24B37/005 | 分類號: | B24B37/005;B24B37/10;B24B49/12;B24B57/02;B24B53/017 |
| 代理公司: | 上海元好知識產權代理有限公司 31323 | 代理人: | 張妍;劉琰 |
| 地址: | 311305 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 拋光墊 晶圓 光學探測器 拋光臺 拋光頭 平坦化 拋光墊表面 在線檢測 參數(shù)在線調整 光源發(fā)射光束 控制器在線 拋光臺轉速 拋光液流量 平坦化處理 拋光區(qū)域 壽命檢測 信號強弱 在線調整 拋光盤 反射 光源 去除 轉動 | ||
1.一種拋光墊壽命在線檢測的系統(tǒng),帶溝槽的拋光墊設置在拋光臺的表面并隨拋光臺轉動;所述拋光臺上方設置有相對拋光臺移動或旋轉的拋光頭,所述拋光頭將其承載的晶圓壓在拋光墊表面的拋光區(qū)域進行平坦化處理,其特征在于,所述系統(tǒng)包含:
光源和光學探測器,其安裝在對應拋光區(qū)域的部件上;所述光源發(fā)射光束至拋光墊表面,光束經拋光墊表面反射至光學探測器;
控制器,在線接收來自所述光學探測器的信號,根據(jù)信號強弱計算溝槽深度,以此判斷拋光墊的剩余工作時間。
2.如權利要求1所述拋光墊壽命在線檢測的系統(tǒng),其特征在于,所述光源和光學探測器是集成在一體的光電傳感器;
或者,所述光源和光學探測器是獨立分開的器件。
3.如權利要求1所述拋光墊壽命在線檢測的系統(tǒng),其特征在于,所述對應拋光區(qū)域的部件包含固定所述拋光頭的拋光臂,所述光源和光學探測器安裝在所述拋光臂上。
4.如權利要求1所述拋光墊壽命在線檢測的系統(tǒng),其特征在于,所述拋光臺上方設有向拋光墊表面供應拋光液用的噴嘴;所述對應拋光區(qū)域的部件,包含固定所述噴嘴的拋光液分配臂,所述光源和光學探測器安裝在所述拋光液分配臂上。
5.如權利要求1所述拋光墊壽命在線檢測的系統(tǒng),其特征在于,所述拋光臺的上方設有修整拋光墊表面的修整頭;所述對應拋光區(qū)域的部件包含修整頭及安裝在固定所述修整頭的修整臂,所述光源和光學探測器安裝在所述修整頭或修整臂上。
6.一種拋光墊壽命在線檢測的方法,使用權利要求1-5中任意一項所述拋光墊壽命在線檢測的系統(tǒng),其特征在于,所述方法包含以下的過程:
在拋光墊隨拋光臺旋轉的過程中,光源發(fā)出的光束經拋光墊反射;
光學探測器實時接收從拋光墊表面反射的光強信號并傳輸至控制器;
控制器根據(jù)光強信號計算拋光墊表面的溝槽深度;
控制器根據(jù)拋光墊表面的溝槽深度計算拋光墊的剩余工作時間;
當拋光墊的剩余工作時間小于設定閾值時,控制器給出更換拋光墊的提醒信號。
7.一種基于拋光墊壽命檢測的CMP工藝參數(shù)在線調整方法,其特征在于,包含以下的過程:
確定拋光墊的剩余工作時間和CMP工藝參數(shù)之間的關系;
在線檢測拋光墊表面的溝槽深度信號;
通過拋光墊表面的溝槽深度信號計算拋光墊的剩余工作時間;
根據(jù)拋光墊的剩余工作時間,在線調整CMP工藝參數(shù)。
8.如權利要求7所述CMP工藝參數(shù)在線調整方法,其特征在于,根據(jù)拋光墊的工作時間劃分多個壽命區(qū),為每個壽命區(qū)建立有不同的工藝配方;不同的工藝配方,對應于具有不同平坦化去除率的CMP工藝參數(shù)。
9.如權利要求7或8所述CMP工藝參數(shù)在線調整方法,其特征在于,所有拋光墊的剩余工作時間和CMP工藝參數(shù)的關系存儲于控制器;
CMP過程開始后,光源發(fā)出的光束經拋光墊反射至光學探測器;
所述控制器在線收集來自光學探測器的光學信號,通過第一數(shù)學關系轉化為拋光墊表面的溝槽深度信號;所述控制器把溝槽深度信號按照第二數(shù)學關系轉化為拋光墊的剩余工作時間;
所述控制器根據(jù)拋光墊的剩余工作時間,在線調整CMP工藝參數(shù):當剩余工作時間小的時候,采用平坦化去除率大的CMP工藝參數(shù);當剩余工作時間大的時候,使用平坦化去除率小的CMP工藝參數(shù)。
10.如權利要求9所述CMP工藝參數(shù)在線調整方法,其特征在于,所述CMP工藝參數(shù),包含平坦化時間、拋光臺轉速、拋光頭轉速、拋光頭壓力、拋光液流量、拋光盤溫度。
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