[發(fā)明專利]一種導(dǎo)熱樹脂組合物

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910439939.0
• 申請(qǐng)日: 2019-05-24
• 公開（公告）號(hào): CN110078898B
• 公開（公告）日: 2021-08-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秦云川;張記明;王波;肖青剛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 陜西生益科技有限公司
• 主分類號(hào): C08G59/62
• 分類號(hào): C08G59/62;C08G59/56;C08G59/50;C08G59/40;C08K3/22;C08J5/24;C09K5/14;B32B15/092;B32B15/20;B32B27/04
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長(zhǎng)明;許偉群

本申請(qǐng)公開了一種導(dǎo)熱樹脂組合物，將液晶基元引入至固化劑，利用液晶基元的剛性扁平狀結(jié)構(gòu)，使環(huán)氧樹脂固化后依然保留規(guī)整有序的液晶相，體系中大量規(guī)整有序的液晶相能夠提高導(dǎo)熱樹脂組合物的熱導(dǎo)率，采用本申請(qǐng)導(dǎo)熱樹脂組合物制備的電子封裝材料具有良好熱導(dǎo)性能，進(jìn)而滿足電子行業(yè)對(duì)散熱基板散熱性的要求。另外，本申請(qǐng)的導(dǎo)熱樹脂組合物的制備過程簡(jiǎn)單，方便生產(chǎn)，易于廣泛推廣使用。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及環(huán)氧樹脂技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種導(dǎo)熱樹脂組合物。

背景技術(shù)

以環(huán)氧樹脂及其固化劑作為必需成分的環(huán)氧樹脂組合物具有耐熱性、耐濕性等優(yōu)異性能，因此，其在涂料、膠粘劑、復(fù)合材料樹脂基體、電子封裝材料等方面廣泛使用，尤其是在電子元件及集成電路封裝中發(fā)揮了極大的作用，市面上95％以上的電子元件及集成電路的封裝基板均采用環(huán)氧樹脂組合物制備而成。當(dāng)今電子市場(chǎng)，電子產(chǎn)品內(nèi)大功率元器件越來越多，同時(shí)，元器件的集成密度也越來越高，為滿足電子產(chǎn)品的散熱要求，需進(jìn)一步提高封裝基板的熱導(dǎo)率。

目前，提高封裝基板的熱導(dǎo)率常用方法為向環(huán)氧樹脂組合物內(nèi)添加導(dǎo)熱填料，提高環(huán)氧樹脂組合物的導(dǎo)熱率，進(jìn)而提高基板的導(dǎo)熱率。圖1為導(dǎo)熱復(fù)合材料熱導(dǎo)率隨填料體積分?jǐn)?shù)變化的關(guān)系圖，如圖1所示，隨著導(dǎo)熱填料添加量上升，基板熱導(dǎo)率明顯上升。但是，當(dāng)導(dǎo)熱填料的添加量大于其臨界體積濃度后，樹脂便無法完全潤(rùn)濕包裹填料，這會(huì)造成基板內(nèi)部出現(xiàn)明顯空洞，可靠性急劇下降，因而,當(dāng)導(dǎo)熱填料達(dá)到一定添加量后便無法通過提高填料添加量來提高基板熱導(dǎo)率。

因此，亟待一種具有良好導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱樹脂組合物。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N導(dǎo)熱樹脂組合物，解決了現(xiàn)有的環(huán)氧樹脂用于電子封裝時(shí)，其散熱性不滿足行業(yè)需求的問題。

本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N導(dǎo)熱樹脂組合物，包括：

組分1：環(huán)氧樹脂；

組分2：固化劑，

其中，所述固化劑包括下述通式(1)表示的化合物：

所述通式(1)中，R₁，R₂，R₃，R₄，R₅，R₆，R₇，R₈相互獨(dú)立地為-H或者-CH₃；

R包括下述(a)-(e)所示的結(jié)構(gòu)部位，n表示1-4的整數(shù)，當(dāng)n＝1時(shí)，R為(a)、(b)、(c)、(d)、(e)中的任意一種；當(dāng)n＞1時(shí)，R相互獨(dú)立地為(a)、(b)、(c)、(d)、(e)中的任意一種，

可選地，所示固化劑占環(huán)氧樹脂與固化劑總量的質(zhì)量分?jǐn)?shù)大于20％。

可選地，所述環(huán)氧樹脂包括至少一種多官能環(huán)氧樹脂，多官能環(huán)氧樹脂包括鄰甲酚醛環(huán)氧、苯酚酚醛環(huán)氧、雙酚A型酚醛環(huán)氧、三官能酚醛環(huán)氧、DOPO改性的酚醛環(huán)氧、DCPD苯酚酚醛環(huán)氧、XYLOK酚醛環(huán)氧、聯(lián)苯型酚醛環(huán)氧、三縮水甘油基三異氰酸酯、三縮水甘油基對(duì)氨基苯酚、四縮水甘油基二氨基二苯甲烷、二氨基二苯基醚四縮水甘油胺、1,1,2,2-四(對(duì)羥基苯基)乙烷四縮水甘油醚。

可選地，所述環(huán)氧樹脂為多官能環(huán)氧樹脂與雙官能環(huán)氧樹脂的混合物，其中，雙官能環(huán)氧樹脂包括雙酚A型環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、溴化環(huán)氧樹脂、乙二醇二縮水甘油醚、四甲基聯(lián)苯二酚二縮水甘油醚、2,5-二叔丁基對(duì)苯二酚二縮水甘油醚、2,2′-二甲基-5,5′-二叔丁基-4,4′-二縮水甘油基二苯基硫醚、四甲基雙酚F二縮水甘油醚中的一種或多種。

可選地，所述固化劑還包括DICY、DDS以及PN中的一種或多種。