[發明專利]一種可以同時驅動雙芯片工作的天線有效
| 申請號: | 201910439663.6 | 申請日: | 2019-05-24 |
| 公開(公告)號: | CN110336115B | 公開(公告)日: | 2021-02-23 |
| 發明(設計)人: | 高洪友 | 申請(專利權)人: | 和昊元(北京)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/22 | 分類號: | H01Q1/22;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/335;H01Q5/50;H01Q9/16 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人: | 胡晶 |
| 地址: | 100120 北京市西城區*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 可以 同時 驅動 芯片 工作 天線 | ||
本發明提出了一種可以同時驅動雙芯片工作的天線,包括第一芯片、第二芯片、能量耦合單元、天線輻射區、第一頻率諧振單元和第二頻率諧振單元;所述天線輻射區接收空間中的射頻信號,所述能量耦合單元把所述天線輻射區接收的能量耦合到所述第一頻率諧振單元和所述第二頻率諧振單元,進而所述第一頻率諧振單元將能量傳遞給所述第一芯片,所述第二頻率諧振單元將能量傳遞給所述第二芯片。本發明實現在單天線條件下同時接入兩個標簽芯片或是兩個其它類型的接收芯片。
技術領域
本發明屬于標簽天線技術領域,尤其涉及一種可以同時驅動雙芯片工作的天線。
背景技術
現有UHF RFID標簽天線設計方案,一般是在單天線的條件下接入一個標簽芯片或者是一個類型的接收芯片。而如果要在單天線條件下接入多芯片工作,則需要額外匹配元器件。此時產品成本較高、尺寸較大,并且產品性能的一致性較差。
發明內容
為解決現有技術存在的問題,本發明提出了一種可以同時驅動雙芯片工作的天線。
本發明所采用的技術方案是:
一種可以同時驅動雙芯片工作的天線,包括第一芯片、第二芯片、能量耦合單元、天線輻射區、第一頻率諧振單元和第二頻率諧振單元;所述天線輻射區接收空間中的射頻信號,所述能量耦合單元把所述天線輻射區接收的能量耦合到所述第一頻率諧振單元和所述第二頻率諧振單元,進而所述第一頻率諧振單元將能量傳遞給所述第一芯片,所述第二頻率諧振單元將能量傳遞給所述第二芯片。
較佳的,所述天線輻射區包括第一天線輻射區和第二天線輻射區,所述能量耦合單元的一端連接所述第一天線輻射區,另一端連接所述第二天線輻射區。
較佳的,所述第一天線輻射區和所述第二天線輻射區的總長度為射頻信號在介質體中的1/2波長。
較佳的,所述能量耦合單元包括第一能量耦合單元和第二能量耦合單元,所述天線輻射區包括第一天線輻射區、第二天線輻射區和第三天線輻射區,所述第二天線輻射區的一端連接所述第一能量耦合單元的一端,另一端連接所述第二能量耦合單元的一端,所述第一能量耦合單元的另一端連接所述第一天線輻射區,所述第二能量耦合單元的另一端連接所述第三天線輻射區。
較佳的,所述第一天線輻射區、第二天線輻射區和所述第三天線輻射區的總長度為射頻信號在介質體中的1/2波長。
較佳的,所述第一頻率諧振單元和/或所述第二頻率諧振單元中設置隔直電容。
較佳的,所述第一芯片為UHF標簽芯片,所述第二芯片為UHF標簽芯片或射頻能量收集芯片。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:
本發明可以讓單天線的條件下同時接入兩個標簽芯片或是兩個其它類型的接收芯片;
本發明提供了一種不需要額外匹配元器件,在單天線條件下接入多芯片工作的方法,降低了產品成本,有效縮小了產品的尺寸,同時因為不使用元器件匹配射頻阻抗,使用純PCB走線的分布參數,提高了產品性能的一致性。
當然,實施本發明的任一產品并不一定需要同時達到以上所述的所有優點。
附圖說明
圖1為本發明一實施例的一種可以同時驅動雙芯片工作的天線示意圖;
圖2為本發明一實施例的一種可以同時驅動雙芯片工作的天線示意圖。
圖中,1-第一芯片;2-第二芯片;3-能量耦合單元;4-第一頻率諧振單元;5-第二頻率諧振單元;6-第一天線輻射區;7-第二天線輻射區;8-隔直電容;9-第三天線輻射區;10-第一能量耦合單元;11-第二能量耦合單元。
具體實施方式
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