[發明專利]一種支架及電子設備

有效

• 申請號: 201910438040.7
• 申請日: 2019-05-24
• 公開（公告）號: CN110337215B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 朱毅;楊君馳;國小慶;上阿強
• 申請（專利權）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H05K5/02;H04M1/02
• 代理公司: 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291
• 代理人: 馮艷蓮

本申請提供了一種支架及電子設備，支架包括用于與待固定部件相連接的安裝面，安裝面上具有至少一個注膠槽。具體來說，該安裝面的全部或部分用于通過膠黏劑與待固定部件進行連接；通過在安裝面上設置注膠槽，使得膠黏劑與支架之間的接觸面積會得到有效提升，從而提高了膠黏劑與支架之間的粘接強度；另外，通過在安裝面上設置注膠槽，凝固后的膠黏劑會進一步提升與支架之間的受力強度；由于凝固后的膠黏劑本身的粘接力大于膠黏劑與支架之間的粘接力，因此，當膠黏劑與注膠槽之間受非平行于注膠槽深度方向上的外力時，膠黏劑與支架之間的連接強度取決于膠黏劑本身的粘接力(抗拉或抗剪切性能)，從而進一步提升了支架與待固定部件之間的連接強度。

技術領域

本申請涉及電子設備技術領域，尤其涉及一種支架及電子設備。

背景技術

目前在電子設備領域中，由于各組成部分之間需要進行固定、連接或組裝成一個整體，因此，支架被廣泛應用。

例如在手機中，可升降攝像頭的結構設計被廣泛普及；概括來說，手機中的攝像頭通過電機或配合傳動機構使其進行升降動作，以使攝像頭能夠伸出或縮入手機中。在實際應用中，電機往往通過支架固定在手機內，因此，需要將電機固定安裝在支架上。

在傳統的固定方式中，通常采用焊接工藝將電機固定在支架上，這就要求支架以及電機殼體應均為金屬材質，而非金屬材質則不能采用焊接工藝；因此，支架在選材上則受到了很大的限制，不能實現輕量化和非金屬化設計。在另一些傳統固定方式中，電機與支架之間通過膠水進行粘接，但是電機殼體與支架之間由于粘接面比較小，因此，無法提供足夠的粘接力，存在脫落等風險。

發明內容

本申請提供了一種結構簡單可靠、連接穩固，適用范圍廣的支架及電子設備。

本申請提供了一種支架，包括用于與待固定部件相連接的安裝面，安裝面上具有至少一個注膠槽。具體來說，該安裝面的全部或部分用于通過膠黏劑與待固定部件進行連接；通過在安裝面上設置注膠槽，使得膠黏劑與支架之間的接觸面積會得到有效提升，從而提高了膠黏劑與支架之間的粘接強度，進而提升了支架與待固定部件之間的連接強度；另外，通過在安裝面上設置注膠槽，凝固后的膠黏劑會進一步提升與支架之間的受力強度；具體來說，由于凝固后的膠黏劑本身的粘接力大于膠黏劑與支架之間的粘接力，因此，當膠黏劑與注膠槽之間受非平行于注膠槽深度方向上的外力時，膠黏劑與支架之間的連接強度取決于膠黏劑本身的粘接力(抗拉或抗剪切性能)，從而進一步提升了支架與待固定部件之間的連接強度。

在一些具體實施方式中，所述注膠槽可以為凹陷部；具體來說，注膠槽并未貫穿至與安裝面相背離的面。

在具體實施時，為凹陷狀結構構造的注膠槽也可以為多種。

例如，凹陷部可以為半柱形、半球形、波浪形、三角形等；通過設置凹陷部來增加安裝面與膠黏劑之間的粘接面積，從而有效提升支架與膠黏劑之間的連接強度。

另外，在一些具體實施方式中，凝固的膠黏劑與支架之間還可以通過機械連接的方式來提升支架與膠黏劑之間的連接強度。

例如，凹陷部可以為收口狀結構；具體來說，凹陷部的口部輪廓可以小于凹陷部內部的輪廓；例如凹陷部可以為大于半球的結構，或者Ω形等，以防止凝固的膠黏劑從凹陷部內脫離。

在具體實施時，可以是先將膠黏劑放置在注膠槽內，然后再將支架與待固定部件進行裝配，最后采用加熱等工藝使膠黏劑與支架和待固定部件進行粘接。當然，也可以是先將支架與待固定部件進行裝配，然后將膠黏劑放入或填充至注膠槽內。其中，為了便于對膠黏劑進行填充，在一些具體實施方式中，注膠槽可以貫穿至安裝面的邊緣，以形成與外界連通的入口，以便于通過該入口向注膠槽內填充膠黏劑。在填充過程中為了能夠有效的排出注膠槽內的空氣，在一些具體實施方式中，支架上還可以設置與注膠槽連通的排氣孔。