[發(fā)明專利]埋入式電容材料、其制備方法及印制線路板

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• 申請日: 2019-05-23
• 公開（公告）號: CN110310829A
• 公開（公告）日: 2019-10-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅遂斌;于淑會;孫蓉
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳先進技術(shù)研究院
• 主分類號: H01G4/06
• 分類號: H01G4/06;H01G4/00
• 代理公司: 深圳國新南方知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44374
• 代理人: 周純

1.一種埋入式電容材料，其特征在于，所述電容材料包括：

兩個電極層；以及

設(shè)于所述兩個電極層之間的復(fù)合型電介質(zhì)層，所述復(fù)合型電介質(zhì)層的原料組成包括聚合材料、導(dǎo)熱性填料和高介電填料。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋入式電容材料，其特征在于，以復(fù)合型電介質(zhì)層的總重量為100％計，所述復(fù)合型電介質(zhì)層的原料組成包括20％～50％聚合材料、10％～80％導(dǎo)熱性填料和40％～80％高介電填料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋入式電容材料，其特征在于，所述電極層為銅箔，所述銅箔的厚度為1μm～70μm，所述銅箔的表面粗糙度為0.1μm～10μm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋入式電容材料，其特征在于，所述復(fù)合型電介質(zhì)層的厚度為2～30μm；

或，所述復(fù)合型電介質(zhì)層的熱導(dǎo)率大于或等于0.4W/m·K。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的埋入式電容材料，其特征在于，所述導(dǎo)熱性填料的長徑比為1～10；

或，所述高介電填料的尺寸為20nm～1μm；

或，所述導(dǎo)熱性填料包括高導(dǎo)熱無機填料和/或改性導(dǎo)熱填料，所述高導(dǎo)熱無機填料包括氮化硼、碳化硅、氧化鋁、氮化鋁、氧化鋅、或氧化鎂中的一種或多種，所述改性導(dǎo)熱填料為在高導(dǎo)熱無機填料表面沉積導(dǎo)電納米粒子制備形成，所述導(dǎo)電納米粒子為銀、金或石墨烯；

或，所述高介電填料包括陶瓷填料和/或改性陶瓷填料，所述陶瓷填料包括鈦酸鋇、鈦酸鍶鋇、鋯鈦酸鍶鋇、鈦酸鉛、鋯鈦酸鉛、鈮鎂酸鉛、鈦酸鍶、鈦酸銅鈣、氮化硼或氧化鋁中的一種或多種，所述改性陶瓷填料為在陶瓷填料表面沉積導(dǎo)電納米粒子制備形成，所述導(dǎo)電納米粒子為銀、金或石墨烯；

或，所述聚合材料包括熱塑性樹脂和/或熱固性樹脂，所述熱塑性樹脂包括聚偏二氟乙烯、聚偏二氟乙烯二元共聚物、聚偏二氟乙烯三元共聚物、聚四氟乙烯、聚全氟乙丙烯、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚氯乙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚酰胺樹脂、聚甲醛樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯醚樹脂、或聚砜樹脂中的一種或多種，所述熱固性樹脂包括環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚醚酰亞胺、雙馬來酰亞胺氰酸酯樹脂、聚丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、不飽和聚酯樹脂、三聚氰胺甲醛樹脂、呋喃樹脂、聚丁二烯樹脂、或有機硅樹脂中的一種或多種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至5任一項所述的埋入式電容材料，其特征在于，所述復(fù)合型電介質(zhì)層包括分別設(shè)于兩個電極層內(nèi)側(cè)的兩個導(dǎo)熱介質(zhì)層、依次層疊于兩個導(dǎo)熱介質(zhì)層的兩個高介電常數(shù)介質(zhì)層，其中，導(dǎo)熱介質(zhì)層包括聚合物基質(zhì)以及分散于所述聚合物基質(zhì)的導(dǎo)熱性填料，高介電常數(shù)介質(zhì)層包括聚合物基質(zhì)以及分散于所述聚合物基質(zhì)的高介電填料；

或，所述復(fù)合型電介質(zhì)層包括分別設(shè)于兩個電極層內(nèi)側(cè)的兩個高介電常數(shù)介質(zhì)層、依次層疊于兩個高介電常數(shù)介質(zhì)層的兩個導(dǎo)熱介質(zhì)層，其中，導(dǎo)熱介質(zhì)層包括聚合物基質(zhì)以及分散于所述聚合物基質(zhì)的導(dǎo)熱性填料，高介電常數(shù)介質(zhì)層包括聚合物基質(zhì)以及分散于所述聚合物基質(zhì)的高介電填料；

或，所述復(fù)合型電介質(zhì)層包括分別設(shè)于兩個電極層內(nèi)側(cè)的兩個導(dǎo)熱介質(zhì)層、設(shè)于兩個導(dǎo)熱介質(zhì)層的高介電常數(shù)介質(zhì)層，其中，導(dǎo)熱介質(zhì)層包括聚合物基質(zhì)以及分散于所述聚合物基質(zhì)的導(dǎo)熱性填料，高介電常數(shù)介質(zhì)層包括聚合物基質(zhì)以及分散于所述聚合物基質(zhì)的高介電填料；

或，所述復(fù)合型電介質(zhì)層包括分別設(shè)于兩個電極層內(nèi)側(cè)的兩個高介電常數(shù)介質(zhì)層、設(shè)于兩個高介電常數(shù)介質(zhì)層的導(dǎo)熱介質(zhì)層，其中，導(dǎo)熱介質(zhì)層包括聚合物基質(zhì)以及分散于所述聚合物基質(zhì)的導(dǎo)熱性填料，高介電常數(shù)介質(zhì)層包括聚合物基質(zhì)以及分散于所述聚合物基質(zhì)的高介電填料；

或，所述復(fù)合型電介質(zhì)層包括分別設(shè)于兩個電極層內(nèi)側(cè)的一個導(dǎo)熱介質(zhì)層和一個高介電常數(shù)介質(zhì)層，其中，導(dǎo)熱介質(zhì)層包括聚合物基質(zhì)以及分散于所述聚合物基質(zhì)的導(dǎo)熱性填料，高介電常數(shù)介質(zhì)層包括聚合物基質(zhì)以及分散于所述聚合物基質(zhì)的高介電填料；

或，所述復(fù)合型電介質(zhì)層包括聚合物基質(zhì)以及分散于所述聚合物基質(zhì)的導(dǎo)熱性填料和高介電填料；

或，所述復(fù)合型電介質(zhì)層包括依次層疊的導(dǎo)熱-高介電介質(zhì)層、聚合物材料層和導(dǎo)熱-高介電常數(shù)介質(zhì)層，其中，所述導(dǎo)熱-高介電常數(shù)介質(zhì)層包括聚合物基質(zhì)以及分散于所述聚合物基質(zhì)的導(dǎo)熱性填料和高介電填料。