[發(fā)明專利]一種液體濃度控制裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910432902.5 | 申請日: | 2019-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN110112085A | 公開(公告)日: | 2019-08-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李丹;高英哲;張文福 | 申請(專利權(quán))人: | 德淮半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海智晟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 張東梅 |
| 地址: | 223302 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 混合槽 連通 液體補(bǔ)充 第一端 進(jìn)液閥 反向閥 排液槽 排液閥 濃度控制裝置 | ||
1.一種液體濃度控制裝置,包括:
第一液體補(bǔ)充單元;
第二液體補(bǔ)充單元;
混合槽進(jìn)液閥,所述第一液體補(bǔ)充單元、第二液體補(bǔ)充單元連通至所述混合槽進(jìn)液閥的第一端;
混合槽,所述混合槽連通至所述混合槽進(jìn)液閥的第二段;
混合槽排液閥,所述混合槽排液閥的第一端連通至所述混合槽;
排液槽,所述排液槽連通至所述混合槽排液閥的第二端;以及
反向閥,所述反向閥第一端連通至所述混合槽進(jìn)液閥的第一端,所述反向閥的第二端連通至所述排液槽。
2.如權(quán)利要求1所述的液體濃度控制裝置,其特征在于,所述第一液體補(bǔ)充單元用于補(bǔ)充去離子水;所述第二液體補(bǔ)充單元用于補(bǔ)充稀釋氫氟酸DHF。
3.如權(quán)利要求1所述的液體濃度控制裝置,其特征在于,所述第一液體補(bǔ)充單元進(jìn)一步包括:
流量計(jì),所述流量計(jì)的第一端連通至第一液體供給端,用于檢測并反饋所述第一液體補(bǔ)充單元的液體流量數(shù)據(jù);
空氣調(diào)節(jié)閥,所述空氣調(diào)節(jié)閥的第一端連接至所述流量計(jì)的第二端,所述空氣調(diào)節(jié)閥基于壓縮空氣壓力對第一液體補(bǔ)充單元的液體流量進(jìn)行控制;以及
第一液體補(bǔ)充閥,所述第一液體補(bǔ)充閥的第一端連通至所述空氣調(diào)節(jié)閥的第二端,所述第一液體補(bǔ)充閥的第二端連接至所述混合槽進(jìn)液閥以及所述反向閥;所第一液體補(bǔ)充閥用于控制第一液體補(bǔ)充的開啟或關(guān)閉。
4.如權(quán)利要求3所述的液體濃度控制裝置,其特征在于,所述第一液體補(bǔ)充單元補(bǔ)充的液體為去離子水DIW。
5.如權(quán)利要求1所述的液體濃度控制裝置,其特征在于,所述第二液體補(bǔ)充單元進(jìn)一步包括:
第二液體進(jìn)液閥,所述第二液體進(jìn)液閥第一端連通至第二液體供給端;
壓力調(diào)節(jié)閥,所述壓力調(diào)節(jié)閥用于控制進(jìn)入氣體的壓力范圍,所述壓力調(diào)節(jié)閥的第一端連通至氣源;
氮?dú)忾y,所述氮?dú)忾y用于控制所述氣源的開啟和關(guān)閉,所述氮?dú)忾y第一端連通至所述壓力調(diào)節(jié)閥;
化學(xué)品供應(yīng)盒CSB,所述CSB連通至所述第二液體進(jìn)液閥的第二端和所述氮?dú)忾y的第二端;
第二液體出液一閥,所述第二液體出液一閥的第一端連接至所述CSB;
流量計(jì),所述流量計(jì)的第一端連通至第二液體出液一閥,用于檢測并反饋所述第二液體補(bǔ)充單元的液體流量數(shù)據(jù);以及
第二液體出液二閥,所述第二液體出液二閥的第一端連通至所述流量計(jì)的第二端,所述第二液體出液二閥的第二端連通至所述混合槽進(jìn)液閥以及所述反向閥。
6.如權(quán)利要求5所述的液體濃度控制裝置,其特征在于,所述第二液體補(bǔ)充單元補(bǔ)充的液體為氫氟酸HF;所述氣源為氮?dú)釴2。
7.如權(quán)利要求1所述的液體濃度控制裝置,其特征在于,還包括第二液體排液閥,所述第二液體排液閥用于直接從第二液體補(bǔ)充單元的CSB排除第二液體至所述排液槽。
8.如權(quán)利要求1所述的液體濃度控制裝置,其特征在于,所述混合槽進(jìn)液閥和所述反向閥互為相反開關(guān)控制,且受同一個控制信號控制,當(dāng)所述控制信號控制所述混合槽進(jìn)液閥開啟時,所述反向閥關(guān)閉;當(dāng)所述控制信號控制所述混合槽進(jìn)液閥關(guān)閉時,所述反向閥開啟。
9.如權(quán)利要求8所述的液體濃度控制裝置,其特征在于,所述混合槽進(jìn)液閥和所述反向閥為氣閥,所述同一個控制信號來自同一給氣電磁閥。
10.如權(quán)利要求8所述的液體濃度控制裝置,其特征在于,在進(jìn)行補(bǔ)液時,將所述混合槽進(jìn)液閥和所述反向閥設(shè)定延遲ΔT后開啟/關(guān)閉,從而實(shí)現(xiàn)所述混合槽進(jìn)液閥未開啟前,先將不穩(wěn)定的液體流量通過所述反向閥直接排到所述排液槽中。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





