[發明專利]一種基于光纖內流體不穩定性制備半導體微球顆粒的方法在審
| 申請號： | 201910432263.2 | 申請日： | 2019-05-23 |
| 公開（公告）號： | CN110228790A | 公開（公告）日： | 2019-09-13 |
| 發明（設計）人： | 周時鳳;杜明輝;戴毅 | 申請（專利權）人： | 華南理工大學 |
| 主分類號： | B81C1/00 | 分類號： | B81C1/00;C01B19/02;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245 | 代理人： | 蔡克永 |
| 地址： | 510640 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 微球顆粒 預制棒 流體不穩定性 圓柱空腔 光纖 制備 初級預制棒 光纖包層 纖芯材料 半導體納米材料 制備技術領域 真空熱處理 熱處理 包層材料 材料溶解 材料制備 批量制備 拉制 可控 同軸 微球 置入 成功 | ||
1.一種基于光纖內流體不穩定性制備半導體微球顆粒的方法，其特征在于包括如下步驟：
步驟一：取一根有機物棒或玻璃棒作為光纖包層材料，將光纖包層材料制備成預制棒；所述預制棒設置有圓柱空腔，圓柱空腔與預制棒同軸；所述圓柱空腔的深度小于或等于預制棒的長度；
步驟二：將纖芯半導體材料置入預制棒的圓柱空腔中，真空熱處理，獲得初級預制棒；所述真空熱處理的溫度為150～230℃、時間為10～200min；
步驟三：將預制棒拉制成光纖，獲得半導體復合光纖；
步驟四：將步驟三得到的半導體復合光纖在一定溫度下熱處理2-5分鐘，利用流體不穩定性使半導體纖芯在包層材料中縮成微球；
步驟五：將步驟四中熱處理后的光纖包層材料溶解，即可得到半導體微球顆粒。
2.根據權利要求1所述基于光纖內流體不穩定性制備半導體微球顆粒的方法，其特征在于：步驟一中所述有機物棒為聚醚砜樹脂、聚醚酰亞胺、聚碳酸酯、聚砜樹脂或者聚甲基丙烯酸甲酯；
步驟(1)中所述玻璃棒為K9玻璃或者磷酸鹽玻璃。
3.根據權利要求2所述基于光纖內流體不穩定性制備半導體微球顆粒的方法，其特征在于：
步驟二中所述纖芯半導體材料為半導體硒、碲、硒化砷或者硫化砷；纖芯半導體材料的形狀為棒狀、粉末狀、顆粒狀或者塊狀。
4.根據權利要求1所述基于光纖內流體不穩定性制備半導體微球顆粒的方法，其特征在于：步驟三中所述將預制棒拉制成光纖的溫度為240～1000℃。
5.根據權利要求1所述基于光纖內流體不穩定性制備半導體微球顆粒的方法，其特征在于：步驟三中所述光纖的直徑為150μm～2mm。
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