[發明專利]熒光膜片檢測裝置及方法

在審

• 申請號: 201910432092.3
• 申請日: 2019-05-23
• 公開（公告）號: CN110161004A
• 公開（公告）日: 2019-08-23
• 發明（設計）人: 李碧祥;單忠頻;陳樹釗;陳德川
• 申請（專利權）人: 廣東祥新光電科技有限公司
• 主分類號: G01N21/64
• 分類號: G01N21/64;G01M11/00
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 閆曉欣;汪貝貝

本發明涉及一種熒光膜片檢測裝置及方法，熒光膜片檢測裝置包括：機體、裝載機構、光源機構和集光機構，裝載機構包括夾具和移動組件，夾具上設有第一透光口，夾具固定熒光膜片，以使熒光膜片覆蓋在第一透光口上，移動組件安裝在機體上，夾具安裝在移動組件上，移動組件驅動夾具沿熒光膜片所在平面移動；光源機構包括發光探頭，發光探頭安裝在機體上且位于熒光膜片的一側，發光探頭通過第一透光口向熒光膜片提供入射光，以使熒光膜片進入激發態并發出出射光；集光機構包括積分球，積分球安裝在機體上且位于熒光膜片的另一側，積分球接收出射光，上述熒光膜片檢測裝置可在進行封裝前對未固化的熒光膜片的均勻性進行檢測，有效降低了生產成本。

技術領域

本發明涉及熒光膜片檢測設備，特別是涉及一種熒光膜片檢測裝置及方法。

背景技術

CSP(Chip Scale Package)封裝是一種基于倒裝晶片的新型的芯片級LED(LightEmitting Diode)封裝方式，即是在芯片底面設有電極，直接在芯片的上表面和側面封裝上熒光粉與硅膠混合的熒光膜片，使底面的電極外露，由于這種封裝結構并無支架或基板，可降低了封裝成本，而且LED的頂面和四個側面均能發光，提高發光效率。

由于經CSP封裝的LED(簡稱CSP LED)具有多面發光、體積微小的特點，熒光膜片濃度、厚度的細微差異就會對CSP LED的色品坐標的一致性造成很大的影響，因此，高品質的CSP LED要求其熒光膜片的厚度、濃度等參數具有高度一致性。目前，由于未封裝前的熒光膜片處于軟性的半固化狀態，因此難以對熒光膜片的均勻性進行檢測，只能在完成封裝后對單顆CSP LED進行檢測，對于未達到目標色品坐標的CSP LED則只能棄置并重新制作產品，不僅造成資源浪費，而且導致生成效率下降，最終導致生產成本較高。

發明內容

基于此，有必要針對上述技術問題，提供一種熒光膜片檢測裝置及方法，上述熒光膜片檢測裝置可在進行封裝前對未固化的熒光膜片的均勻性進行檢測，有效避免資源浪費，提高了生產效率，降低了生產成本。

為實現上述目的，本發明提供一種熒光膜片檢測裝置，所述的熒光膜片檢測裝置包括：

機體；

裝載機構，包括夾具和移動組件，所述夾具上設有第一透光口，所述夾具用于固定熒光膜片，以使所述熒光膜片覆蓋在所述第一透光口上，所述移動組件安裝在所述機體上，所述夾具安裝在所述移動組件上，所述移動組件用于驅動所述夾具沿所述熒光膜片所在平面移動；

光源機構，包括發光探頭，所述發光探頭安裝在機體上且位于所述熒光膜片的一側，所述發光探頭用于通過所述第一透光口向所述熒光膜片提供入射光，以使所述熒光膜片進入激發態并發出出射光；及

集光機構，包括積分球，所述積分球安裝在機體上且位于所述熒光膜片的另一側，所述積分球用于接收所述出射光并將所述出射光傳輸到光譜儀。

上述熒光膜片檢測裝置與背景技術相比，至少具有以下有益效果：在應用中，先將熒光膜片固定在夾具上并使熒光膜片覆蓋在第一透光口處，然后將發光探頭和積分球分別置于熒光膜片的兩側，發光探頭向熒光膜片的第一檢測點提供入射光，積分球接收熒光膜片的第一檢測點進入激發態后發出的出射光，積分球將該出射光傳輸至光譜儀進行光譜分析，以此獲取所述第一檢測點的色品坐標，移動組件驅動夾具熒光膜片所在平面移動，以使發光探頭和積分球到達熒光膜片的第二檢測點，重復上述步驟；如此循環，直至得到熒光膜片的多個檢測點的色品坐標，對各色品坐標進行比對，若各色品坐標均一致，則熒光膜片合格，否則，熒光膜片不合格。由此可見，上述熒光膜片檢測裝置可在進行封裝前，通過獲取未固化的熒光膜片上多個檢測點的光譜數據并將各光譜數據進行比對，以此實現對熒光膜片的均勻性進行檢測，有效避免資源浪費，提高了生產效率，降低了生產成本。