[發明專利]一種基于層次分析法的裝配尺寸鏈通路選擇和評價方法

在審

• 申請號: 201910431837.4
• 申請日: 2019-05-22
• 公開（公告）號: CN110569520A
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 黃美發;劉子豪
• 申請（專利權）人: 桂林電子科技大學
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于層次分析法的裝配尺寸鏈通路選擇和評價方法，其特征在于，包括如下步驟:

步驟1：分別采用傳統最短路徑原則和搜索優先級原則對待求裝配體的尺寸鏈通路進行搜索，并將搜索出來的尺寸鏈通路分別記為尺寸鏈通路C₁與C₂；

步驟2：根據層次分析法建立裝配尺寸鏈通路選擇的遞階層次結構模型，將決策問題分解為三個層次：最上層為目標層，中間層為準則層，最下層是方案層，其中，目標層為“裝配尺寸鏈通路的選擇A”，準則層“約束類型B”的因素分別為尺寸及公差約束B₁，過盈配合B₂與間隙或過渡配合B₃，方案層“尺寸鏈通路C”的因素分別為尺寸鏈通路C₁與C₂；

步驟3：根據步驟2中建立的裝配尺寸鏈通路分析的層次結構模型，用Delphi法向專家充分說明層次分析法的特點及比率標度后，向其散發約束類型對裝配精度的影響程度分析的調查表，通過統計分析，形成各個層次的判斷矩陣，并應用層次分析法中的和積法計算得到準則層中各評價因子之間的權重和在不同準則下的方案層因素的權重以及各個判斷矩陣的最大特征根和特征向量，其中，和積法的計算公式為，，，式中，為對的相對重要性，為判斷矩陣階數，和分別表示行和列,為第個權重向量，為最大特征根，表示向量的第個分量；

步驟4：獲取步驟3中各個判斷矩陣的最大特征根，并對其進行一致性檢驗，若通過一致性檢驗，則可用其特征向量作為權向量并執行步驟5，若不能通過一致性檢驗，則執行步驟3并對其判斷矩陣加以調整，一致性比例，如果CR<0.1，則認為所述的判斷矩陣的一致性是可以接受的，其中，CI為一致性指標，且，RI為隨機一致性指標，通過查表獲得一致性比例，如果CR<0.1，則認為所述的判斷矩陣的一致性是可以接受的，其中，CI為一致性指標，且，RI為隨機一致性指標，通過查表獲得；

步驟5：獲取步驟3中各個判斷矩陣的特征向量，計算方案層對目標層的組合權重，得到各裝配尺寸鏈通路的權重值，對其進行排序，權值較大者即為應選擇的尺寸鏈通路。