[發明專利]IIIA族元素摻雜CdS的CZTS太陽電池制備方法在審
| 申請號: | 201910431131.8 | 申請日: | 2019-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN110112062A | 公開(公告)日: | 2019-08-09 |
| 發明(設計)人: | 韓璐;劉芳洋;蔣良興;賈明 | 申請(專利權)人: | 中南大學 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/40;H01L21/425;H01L31/18 |
| 代理公司: | 長沙智德知識產權代理事務所(普通合伙) 43207 | 代理人: | 曾芳琴 |
| 地址: | 410083 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 摻雜 沉積 制備 薄膜太陽電池 離子注入法 前驅體薄膜 退火處理 背電極 窗口層 吸收層 基底 薄膜 清洗 長波 光電轉換效率 硫化鎘薄膜 沉積金屬 光電性能 精準控制 收集效率 注入離子 頂電極 耗盡區 注入層 摻入 剝落 | ||
1.一種采用IIIA族元素摻雜硫化鎘薄膜的CZTS薄膜太陽電池制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
清洗基底;在清洗后的基底上沉積金屬鉬作為背電極;在背電極上沉積CZTS前驅體薄膜;將CZTS前驅體薄膜退火處理后,得到CZTS吸收層薄膜;在CZTS吸收層薄膜上沉積CdS薄膜,并采用離子注入法向CdS薄膜中摻入IIIA族元素;將沉積有摻雜CdS的樣品退火處理后,在摻雜CdS上沉積窗口層;在窗口層上制備頂電極,獲得CZTS薄膜太陽電池。
2.如權利要求1所述的采用IIIA族元素摻雜硫化鎘薄膜的CZTS薄膜太陽電池制備方法,其特征在于,離子注入的注入選項為B單質、Al單質、Ga單質、In單質或Ta單質中的任一種,注入劑量為1×1011at/cm2~1×1018at/cm2,離子注入氣體采用BF3、PH3、AsH3、Ar或N2中的任一種,注入時間為10min~120min,靶室真空度為2×10-5Pa~2×10-4Pa,標準注入電流為5mA~100mA。
3.如權利要求2所述的采用IIIA族元素摻雜硫化鎘薄膜的CZTS薄膜太陽電池制備方法,其特征在于,摻雜CdS的樣品的退火溫度為100℃~400℃;退火時間為5min~120min;保溫氣壓設為-0.1MPa~-0.03MPa;升溫速率設為5℃/min~20℃/min。
4.如權利要求1-3任一項所述的采用IIIA族元素摻雜硫化鎘薄膜的CZTS薄膜太陽電池制備方法,其特征在于,CdS的制備方法包括化學水浴法、磁控濺射法、熱蒸發法。
5.如權利要求1-3任一項所述的采用IIIA族元素摻雜硫化鎘薄膜的CZTS薄膜太陽電池制備方法,其特征在于,所述清洗基底的步驟包括:將基底依次用去離子水、玻璃清洗劑、丙酮、酒精、去離子水超聲清洗,然后用氮氣槍吹干。
6.如權利要求1-3任一項所述的采用IIIA族元素摻雜硫化鎘薄膜的CZTS薄膜太陽電池制備方法,其特征在于,基底包括銅箔、ITO導電玻璃、FTO導電玻璃、AZO導電玻璃中的任一種。
7.如權利要求1-3任一項所述的采用IIIA族元素摻雜硫化鎘薄膜的CZTS薄膜太陽電池制備方法,其特征在于,金屬鉬背電極的制備方法包括磁控濺射法、熱蒸發法。
8.如權利要求1-3任一項所述的采用IIIA族元素摻雜硫化鎘薄膜的CZTS薄膜太陽電池制備方法,其特征在于,CZTS前驅體薄膜的制備方法包括溶膠凝膠法、磁控濺射法、連續離子層沉積法。
9.如權利要求1-3任一項所述的采用IIIA族元素摻雜硫化鎘薄膜的CZTS薄膜太陽電池制備方法,其特征在于,CZTS前驅體薄膜的退火氣氛包括硫化退火、硒化退火。
10.如權利要求1-3任一項所述的采用IIIA族元素摻雜硫化鎘薄膜的CZTS薄膜太陽電池制備方法,其特征在于,采用濺射法制備窗口層,其中窗口層中的本征氧化鋅的射頻濺射功率為80W,濺射氣壓為2Pa,濺射時間為6min;窗口層中的低阻氧化鋅的直流濺射功率為150W,濺射氣壓為0.4Pa,濺射時間為20min。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





