[發明專利]用于連接面板的混合超聲鉚接工藝

有效

• 申請號: 201910430167.4
• 申請日: 2019-05-22
• 公開（公告）號: CN111136924B
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發明（設計）人: J·E·多明格斯·奎瓦斯;A·巴瑞拉·托雷斯;F·納瓦·奧爾蒂斯
• 申請（專利權）人: 通用汽車環球科技運作有限責任公司
• 主分類號: B29C65/72
• 分類號: B29C65/72;B29C65/08;B29C65/56
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 鄭勇

1.一種連接兩個面板的裝置，包括：

腔室；

焊頭，其位于腔室內且在腔室內往復移動，所述焊頭的末端具有腔；和

一組加熱元件，其圍繞焊頭定位以加熱焊頭；

具有支柱的墊片，所述墊片模制到面板上，所述支柱延伸穿過另一個面板，墊片位于兩個面板之間，使得兩個面板分離；和

其中加熱所述焊頭后，將所述焊頭一端放在所述支柱頂部并進行超聲波振動以形成所述支柱頭部，以便連接所述兩個面板；

其中，所述支柱由一種材料制成，所述材料的一部分流入所述支柱內部，以提高所述支柱的拉拔強度。

2.根據權利要求1所述的裝置，其中，在所述焊頭的超聲波振動之前和期間，對所述腔室抽真空。

3.根據權利要求2所述的裝置，其中，停止抽真空。

4.根據權利要求2所述的裝置，其中，所述抽真空除去了氧氣，以避免材料熱氧化。

5.根據權利要求1所述的裝置，其中，停止超聲波振動后，所述焊頭將力施加到所述支柱的頭部。

6.根據權利要求5所述的裝置，其中，在所述焊頭向所述支柱的頭部施加力時，將冷卻空氣流施加到所述焊頭，所述冷卻空氣流的溫度低于所述腔室的內部溫度。

7.根據權利要求6所述的裝置，其中，停止冷卻空氣流，并且將所述焊頭向上移離所述支柱的頭部。

8.根據權利要求6所述的裝置，其中，所述支柱由聚合物制成，并且對所述聚合物的冷卻提高了聚合物結晶度。