[發(fā)明專利]連接器結(jié)構(gòu)有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910429748.6 | 申請日: | 2019-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN110112591B | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李曉春 | 申請(專利權(quán))人: | 上海交通大學(xué) |
| 主分類號: | H01R12/51 | 分類號: | H01R12/51;H01R12/53;H01R12/57 |
| 代理公司: | 上海漢聲知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31236 | 代理人: | 莊文莉 |
| 地址: | 200240 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連接器 結(jié)構(gòu) | ||
本發(fā)明連接器結(jié)構(gòu),包括:介質(zhì)基板;接地平板,所述接地平板跨接在所述介質(zhì)基板上,所述介質(zhì)基板和所述接地平板形成一置物空間;連接座,所述連接座設(shè)置在所述置物空間內(nèi),所述連接座為階梯形;信號電極及接地電極,所述信號電極及所述接地電極設(shè)置在所述連接座上;引腳單元,所述引腳單元設(shè)置在所述連接座上。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下的有益效果:結(jié)構(gòu)簡單,并且可以通過平面電路工藝實(shí)現(xiàn)。因為沒有可分離的金屬連接組件,減小了信號傳輸路徑的長度,從而減小了插入損耗,提高了性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及用于高速信號傳輸?shù)倪B接器,更具體地,本發(fā)明涉及一種電纜連接部分呈階梯結(jié)構(gòu)的連接器。
背景技術(shù)
隨著數(shù)據(jù)傳輸速率的提升,板上互連線(如微帶線、帶狀線)所帶來的插入損耗逐漸難以滿足要求。相比于板上互連線,高速電纜(如微型同軸電纜、差分雙軸電纜)通常具有更低的插入損耗和串?dāng)_,成為一種可選的替代方案。同時,高速電纜也能夠?qū)崿F(xiàn)板間互連。為了通過高速電纜實(shí)現(xiàn)高性能的板上/板間互連結(jié)構(gòu),需要高性能的電纜到電路板的連接器。一方面,該連接器需要支持高密度的電纜排布,以應(yīng)對高密度布線需求;另一方面,該連接器的電氣特性(如插入損耗)需要滿足傳輸要求。
常見的一種高速電纜結(jié)構(gòu)包括保護(hù)層、外導(dǎo)體、內(nèi)導(dǎo)體和內(nèi)外導(dǎo)體間填充的介質(zhì)。其中,具有單根內(nèi)導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)包括微型同軸電纜,具有兩根內(nèi)導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)包括差分雙軸電纜。為了使這些多導(dǎo)體的立體結(jié)構(gòu)與平面電路形成良好的電氣連接和機(jī)械連接,并滿足高速信號傳輸需求,已經(jīng)有一些嘗試方案。這些方案的連接器結(jié)構(gòu)中,通常具有可分離的金屬連接組件,用于和電纜的內(nèi)外導(dǎo)體進(jìn)行連接。該金屬組件可能會增加信號路徑的長度,從而增加插入損耗,降低信號完整性。
專利文獻(xiàn)(公開號:CN106105407A)中公開了一種同軸電纜的連接結(jié)構(gòu)。在這里,屏蔽件連接電極、基材、中心導(dǎo)體連接電極從基板的端部階段地露出,形成階梯結(jié)構(gòu),從而實(shí)現(xiàn)與同軸電纜的連接,而不需要額外可分離的金屬連接組件。但是,專利文獻(xiàn)1只敘述了針對同軸電纜的連接結(jié)構(gòu),而不包括針對差分雙軸電纜的連接結(jié)構(gòu)。然而,在高速電子系統(tǒng)中,差分信號的應(yīng)用十分普遍,因此,僅支持同軸電纜的連接結(jié)構(gòu)無法滿足需求。同時,專利文獻(xiàn)1公開的連接結(jié)構(gòu)中,不包括基板上的互連線和金屬引腳,不適合作為獨(dú)立器件實(shí)現(xiàn)電纜與電路板的連接。而在針對差分信號設(shè)計基板上的互連線和金屬引腳時,差分阻抗匹配、信號串?dāng)_、引腳排布等諸多涉及信號完整性的問題需要考慮。
發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本發(fā)明的目的是提供一種解決上述技術(shù)問題的連接器結(jié)構(gòu)。
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明連接器結(jié)構(gòu),包括:介質(zhì)基板;接地平板,所述接地平板跨接在所述介質(zhì)基板上,所述介質(zhì)基板和所述接地平板形成一置物空間;連接座,所述連接座設(shè)置在所述置物空間內(nèi),所述連接座為階梯形;信號電極及接地電極,所述信號電極及所述接地電極設(shè)置在所述連接座上;引腳單元,所述引腳單元設(shè)置在所述連接座上。
優(yōu)選地,所述引腳單元錯開排布。
優(yōu)選地,所述引腳單元為焊球陣列。
優(yōu)選地,所述引腳單元包括信號引腳及接地引腳。
優(yōu)選地,在所述連接座上設(shè)有信號過孔。
優(yōu)選地,在所述連接座上設(shè)有走線,所述走線的一端與所述信號電極連接,所述走線的另一端與所述信號過孔的一端連接,所述信號過孔的另一端與所述信號引腳連接。
優(yōu)選地,所述走線的形狀為中部等寬、端部漸變。
優(yōu)選地,在所述信號過孔的周圍設(shè)有接地過孔。
優(yōu)選地,所述接地引腳通過所述接地過孔與所述接地平板連接。
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