[發明專利]探針卡檢查晶片和探針卡檢查系統

在審

• 申請號: 201910428101.1
• 申請日: 2019-05-22
• 公開（公告）號: CN110907788A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 池俊洙;金檀義;南漢直;鄭晉宇
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R1/073
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 王新華

本公開提供了探針卡檢查晶片和探針卡檢查系統。探針卡檢查晶片包括基底晶片以及在基底晶片上且彼此間隔開的第一探針卡檢查芯片和第二探針卡檢查芯片，其中位于基底晶片上的第一探針卡檢查芯片和第二探針卡檢查芯片的每個被分成探針垂直高度檢查區域、探針水平位置檢查區域和接觸檢查區域，其中第一探針卡檢查芯片和第二探針卡檢查芯片的每個包括第一焊盤陣列和第二焊盤陣列，該第一焊盤陣列位于探針垂直高度檢查區域上并配置為用于檢查要被檢查的探針卡的第一交流(AC)探針和第二交流(AC)探針的垂直高度，該第二焊盤陣列位于探針垂直高度檢查區域上并配置為用于檢查要被檢查的探針卡的第一VSS探針和第二VSS探針的垂直高度。

技術領域

本公開涉及探針卡檢查晶片、探針卡檢查系統以及檢查探針卡的方法。更具體地，本公開涉及通過其可提高檢查速度和可靠性的探針卡檢查晶片、探針卡檢查系統以及檢查探針卡的方法。

背景技術

在多個半導體器件采用制造半導體器件的工藝形成在晶片上之后，可以對每個半導體器件進行電特性測試。電特性測試可以通過向形成在晶片上的半導體器件施加電信號以及讀取對應于所施加的電信號的輸出信號來進行。在此情況下，電信號的施加和讀取可以由包括多個探針的探針卡進行，所述多個探針可以與形成在半導體器件中的端子接觸。

發明內容

本公開描述了通過其可提高可靠性和檢查速度的探針卡檢查晶片、探針卡檢查系統以及檢查探針卡的方法。

本發明構思的方面不應被以上描述限制，并且其它未提及的方面將從這里描述的示例實施方式而由本領域普通技術人員清楚地理解。

根據本發明構思的一方面，一種探針卡檢查系統包括基底晶片以及在基底晶片上且彼此間隔開的第一探針卡檢查芯片和第二探針卡檢查芯片。位于基底晶片上的第一探針卡檢查芯片和第二探針卡檢查芯片中的每個分成探針垂直高度檢查區域、探針水平位置檢查區域和接觸檢查區域。第一探針卡檢查芯片和第二探針卡檢查芯片的每個包括第一焊盤陣列和第二焊盤陣列，該第一焊盤陣列位于探針垂直高度檢查區域上并配置為用于檢查要檢查的探針卡的第一交流(AC)探針和第二交流(AC)探針的垂直高度，該第二焊盤陣列位于探針垂直高度檢查區域上并配置為用于檢查要檢查的探針卡的第一VSS探針和第二VSS探針的垂直高度。

根據本發明構思的一方面，一種探針卡檢查晶片包括基底晶片、位于基底晶片上的多個讀取焊盤、位于基底晶片上并在橫向方向上與所述多個讀取焊盤間隔開的多個要被檢查的焊盤、以及每個將所述多個讀取焊盤中的一個與所述多個要被檢查的焊盤中的一個連接的聯接線圖案。每個聯接線圖案僅連接到所述多個要被檢查的焊盤中的一個。

根據本發明構思的一個方面，一種探針卡檢查晶片包括基底晶片和在基底晶片上的第一焊盤陣列至第三焊盤陣列。第一焊盤陣列包括在平行于基底晶片的頂表面的第一方向上彼此間隔開且彼此對準的多個第一數據焊盤和多個AC探針檢查焊盤以及每個將所述多個AC探針檢查焊盤中的一個與所述多個第一數據焊盤中的一個連接的第一聯接線圖案。第二焊盤陣列包括在第一方向上彼此間隔開且彼此對準的多個第二數據焊盤和多個VCC探針檢查焊盤、以及每個將所述多個VCC探針檢查焊盤中的一個與所述多個第二數據焊盤中的一個連接的第二聯接線圖案。第三焊盤陣列包括在第一方向上彼此間隔開且彼此對準的多個第三數據焊盤和多個VSS探針檢查焊盤、以及每個將所述多個VSS探針檢查焊盤中的一個與所述多個第三數據焊盤中的一個連接的第三聯接線圖案。