[發明專利]檢測設備

在審

• 申請號: 201910407079.2
• 申請日: 2019-05-16
• 公開（公告）號: CN111951877A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 蔡振龍;基因·羅森塔爾
• 申請（專利權）人: 第一檢測有限公司
• 主分類號: G11C29/56
• 分類號: G11C29/56;H01R12/71;H01R13/24;H01R13/502;H01R13/639
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 任蕓蕓;鄭特強

1.一種檢測設備，其特征在于，所述檢測設備用以對多個芯片進行檢測，所述檢測設備包含：

一芯片承載裝置，其包含：

至少一電路板；及

多個電連接單元，其設置于所述電路板，多個所述電連接單元用以承載多個所述芯片，各個所述電連接單元包含：

一本體，其設置于所述電路板，所述本體與所述電路板共同形成有一容置槽，所述本體具有一開孔，所述開孔與所述容置槽相連通；

一升降結構，所述升降結構具有一芯片容槽，所述升降結構的一部分位于所述容置槽中，所述升降結構具有所述芯片容槽的部分能通過所述開孔外露于所述本體的一側；所述芯片容槽用以容置一個所述芯片；

一支撐結構，其位于所述容置槽中，且所述支撐結構位于所述升降結構與所述電路板之間；

至少一彈性組件，其設置于所述容置槽中，所述彈性組件的一端固定于所述升降結構，彈性組件的另一端固定于所述支撐組件；

多個探針組件，各個所述探針組件的部分固定于所述支撐結構，各個所述探針組件的一端用以與所述電路板相連接；

一抵壓裝置，其包含：

至少一溫度調整組件，其包含：

至少一溫度調節器，所述溫度調節器能受控制而升溫或降溫，

所述溫度調節器的一側具有一平坦結構，所述平坦結構具有一平坦接觸面，所述溫度調節器內部具有至少一流體通道，且所述溫度調節器具有一流體入口及一流體出口，所述流體入口及所述流體出口分別與所述流體通道連通；其中，由所述流體入口進入的流體能通過所述流體通道而由所述流體出口排出；

一蓋體，其設置于所述溫度調節器相反于具有所述平坦結構的一側，所述蓋體用以阻隔熱能傳遞；

其中，當所述平坦結構抵壓多個所述升降結構，而使多個所述升降結構內縮于相對應的所述容置槽中時，所述彈性組件受壓，且各個所述芯片的一側相連接相對應的多個所述探針組件，而各個所述芯片的另一側貼附于所述平坦接觸面，所述溫度調節器所產生的熱能則能傳遞至各個所述記體芯片，或者各個所述芯片的熱能能被傳遞至所述溫度調節器；當所述升降結構未受所述平坦結構抵壓時，多個所述探針組件不與所述芯片相連接。

2.依據權利要求1所述的檢測設備，其特征在于，所述抵壓裝置還包含一罩體，所述罩體的一側內凹形成有一凹槽，所述罩體設置于所述電路板的一側，而所述罩體與所述電路板共同形成有一容置空間，設置于所述電路板上的多個所述電連接單元對應位于所述容置空間中，所述罩體具有至少一抽氣孔，所述抽氣孔能提供一抽氣設備將所述容置空間中的空氣向外抽出。

3.依據權利要求2所述的檢測設備，其特征在于，所述罩體具有一容置開孔，所述容置開孔貫穿所述罩體設置，所述凹槽與所述容置開孔相連通，所述溫度調節器的所述平坦結構向外延伸形成有一凸出部，所述平坦結構設置于所述凹槽中，且所述凸出部穿出所述容置開孔設置；所述罩體、所述平坦結構及所述電路板能共同形成所述容置空間。

4.依據權利要求2所述的檢測設備，其特征在于，所述抵壓裝置還包含一氣密件，所述氣密件為彈性結構，所述氣密件設置于所述電路板與所述罩體之間，所述氣密件用以阻隔所述容置空間與外連通。

5.依據權利要求4所述的檢測設備，其特征在于，所述氣密件具有一頂面、一底面及一環側面，所述頂面及所述底面位于所述氣密件彼此相反的兩側，所述環側面連接所述頂面及所述底面的周緣，所述頂面的寬度小于所述罩體面對所述電路板的端面的寬度，所述頂面的寬度大于所述底面的寬度。

6.依據權利要求1所述的檢測設備，其特征在于，所述溫度調整組件還包含有一熱阻隔件，所述蓋體與所述溫度調節器共同形成有一容置空間，所述熱阻隔件設置于所述容置空間中，所述熱阻隔件用以阻隔熱能傳遞。