[發(fā)明專利]布線結(jié)構(gòu)體及半導(dǎo)體器件在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910406985.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-05-16 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN110556355A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-12-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 小池淳一 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 材料概念有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L23/498 | 分類號(hào): | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司: | 11256 北京市金杜律師事務(wù)所 | 代理人: | 楊宏軍 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 金屬間化合物 布線結(jié)構(gòu)體 導(dǎo)體 優(yōu)選 絕緣體 半導(dǎo)體器件 半導(dǎo)體元件 擴(kuò)散阻擋層 導(dǎo)電性 金屬元素 絕緣體層 密合性 線材 自由 | ||
1.布線結(jié)構(gòu)體,其具有由金屬間化合物形成的導(dǎo)體、和絕緣體層。
2.如權(quán)利要求1所述的布線結(jié)構(gòu)體,其中,所述金屬間化合物包含選自由Al、Fe、Co、Ni及Zn組成的組中的2種以上的金屬元素。
3.如權(quán)利要求1或2所述的布線結(jié)構(gòu)體,其中,所述金屬間化合物為選自由Co及Al形成的金屬間化合物、由Fe及Al形成的金屬間化合物、由Ni及Al形成的金屬間化合物、由Fe及Co形成的金屬間化合物、以及由Ni及Zn形成的金屬間化合物中的1種以上。
4.如權(quán)利要求1所述的布線結(jié)構(gòu)體,其中,所述絕緣體層由無(wú)機(jī)氧化物構(gòu)成,所述金屬間化合物包含第一金屬元素及第二金屬元素,相對(duì)于所述絕緣體層的氧化物生成標(biāo)準(zhǔn)自由能的絕對(duì)值,所述第一金屬元素的氧化物生成標(biāo)準(zhǔn)自由能的絕對(duì)值小且所述第二金屬元素的氧化物生成標(biāo)準(zhǔn)自由能的絕對(duì)值大。
5.如權(quán)利要求1或4所述的布線結(jié)構(gòu)體,其中,所述金屬間化合物包含第一金屬元素及第二金屬元素,
所述第一金屬元素為選自由Fe、Co、Ni、Cu及Zn組成的組中的1種以上,
所述第二金屬元素為選自由Al及Sb組成的組中的1種以上。
6.如權(quán)利要求1、4及5中任一項(xiàng)所述的布線結(jié)構(gòu)體,其中,所述導(dǎo)體與所述絕緣體層間存在至少所述第二金屬元素與氧鍵合而構(gòu)成的金屬氧化物層。
7.如權(quán)利要求1及4~6中任一項(xiàng)所述的布線結(jié)構(gòu)體,其中,所述金屬間化合物為選自由Co及Al形成的金屬間化合物、由Fe及Al形成的金屬間化合物、由Ni及Al形成的金屬間化合物、由Cu及Al形成的金屬間化合物、以及由Ni及Sb形成的金屬間化合物組成的組中的1種以上。
8.如權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的布線結(jié)構(gòu)體,其用于在半導(dǎo)體器件中將半導(dǎo)體元件與外部電路連接。
9.半導(dǎo)體器件,其包含半導(dǎo)體元件和布線結(jié)構(gòu)體,
所述布線結(jié)構(gòu)體具有由金屬間化合物構(gòu)成的導(dǎo)體、和絕緣體層,并將所述半導(dǎo)體元件與外部電路連接。
10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述絕緣體層由無(wú)機(jī)氧化物構(gòu)成,所述金屬間化合物包含第一金屬元素及第二金屬元素,相對(duì)于所述絕緣體層的氧化物生成標(biāo)準(zhǔn)自由能的絕對(duì)值,所述第一金屬元素的氧化物生成標(biāo)準(zhǔn)自由能的絕對(duì)值小且所述第二金屬元素的氧化物生成標(biāo)準(zhǔn)自由能的絕對(duì)值大。
11.如權(quán)利要求9或10所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述金屬間化合物包含第一金屬元素及第二金屬元素,
所述第一金屬元素為選自由Fe、Co、Ni、Cu及Zn組成的組中的1種以上,
所述第二金屬元素為選自由Al及Sb組成的組中的1種以上。
12.如權(quán)利要求9~11中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述導(dǎo)體與所述絕緣體層間存在至少所述第二金屬元素與氧鍵合而構(gòu)成的金屬氧化物層。
13.如權(quán)利要求9~12中任一項(xiàng)所述的半導(dǎo)體器件,其中,所述金屬間化合物為選自由Co及Al形成的金屬間化合物、由Fe及Al形成的金屬間化合物、由Ni及Al形成的金屬間化合物、由Cu及Al形成的金屬間化合物、以及由Ni及Sb形成的金屬間化合物組成的組中的1種以上。
14.布線結(jié)構(gòu)體的制造方法,其為制造權(quán)利要求1~8中任一項(xiàng)所述的布線結(jié)構(gòu)體的方法,
將具有由氧化物形成的絕緣體層的基板加熱至100℃以上且500℃以下,在所述基板上蒸鍍2種金屬元素而形成由金屬間化合物形成的導(dǎo)體。
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