[發明專利]散熱裝置和板卡

有效

• 申請號: 201910406766.2
• 申請日: 2019-05-15
• 公開（公告）號: CN111954432B
• 公開（公告）日: 2023-10-13
• 發明（設計）人: 請求不公布姓名
• 申請（專利權）人: 中科寒武紀科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

提供了一種散熱裝置和板卡。散熱裝置包括散熱片組，散熱片組包括多個散熱片；熱管組，熱管組包括至少一個熱管；散熱片組整體位于熱管組在第一方向上的一側。該散熱裝置和板卡具有較高的散熱效率。

技術領域

本發明涉及電子產品技術領域，且特別涉及一種散熱裝置和板卡。

背景技術

近年來，人工智能的突破為信息產業帶來了翻天覆地的變化。基于ASIC(專用集成電路；Application Specific Integrated Circuit)芯片、FPGA(現場可編程門陣列；Field-Programmable Gate Array)芯片的加速卡，通過人工智能算法，尤其是深度學習算法，實現了更快的數據采集、數據處理、分類預測，計算時間實現了數量級上的縮減。

這要求提高硬件算力，然而算力提高使得板卡功耗提高，功耗提高使得板卡產熱量增大，因而解決板卡的散熱問題成為當務之急。

現有的散熱裝置主要通過散熱片實現散熱，散熱片一般在使用中可以在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導熱硅脂，使電子元件發出的熱量更有效地傳導到散熱片上，再經散熱片散發到周圍空氣中去。這種散熱裝置的散熱效率較低，很難滿足板卡大功耗的散熱需求。

發明內容

鑒于上述現有技術的狀態而做出本發明。本發明的目的在于提供一種散熱裝置和板卡，該散熱裝置和板卡具有較高的散熱效率，并且該散熱裝置能夠自定位而具有較高的組裝效率。

提供一種散熱裝置，其包括：

散熱片組，所述散熱片組包括多個散熱片，所述多個散熱片形成為整體；

熱管組，所述熱管組包括至少一個熱管；

所述散熱片組整體位于所述熱管組在第一方向上的一側，所述散熱片組與所述熱管組在所述第一方向上接觸，所述散熱片包括第一散熱片，所述第一散熱片與所述熱管在第二方向上接觸從而在所述第二方向上定位所述熱管。

第二實施方式：在第一實施方式中，所述熱管組包括多個熱管，所述多個熱管在所述第二方向上并列排布而形成所述熱管組。

第三實施方式：在第一或第二實施方式中，所述多個散熱片并列排布形成所述散熱片組。

第四實施方式：在第一至第三實施方式中的一者，所述第一散熱片包括第一散熱片本體和第一散熱片內折邊，所述第一散熱片本體在所述第二方向上與所述熱管接觸，所述第一散熱片內折邊從所述第一散熱片本體成角度地伸出，所述第一散熱片內折邊在所述熱管在所述第一方向上的一側與所述熱管接觸。

第五實施方式：在第四實施方式中，所述第一散熱片內折邊形成于所述第一散熱片在所述熱管的長度方向上的局部。

第六實施方式：在第四或第五實施方式中，所述第一散熱片內折邊與所述散熱片組中相鄰的所述散熱片接觸。

第七實施方式：在第四至第六實施方式中的一者，所述第一散熱片還包括第一散熱片外折邊，所述第一散熱片外折邊與所述第一散熱片內折邊位于所述第一散熱片本體在所述第一方向上的兩端。

第八實施方式：在第一至第七實施方式中的一者，所述散熱片還包括第二散熱片，所述第二散熱片與所述第一散熱片形成為整體，所述第二散熱片在所述熱管在所述第一方向上的一側與所述熱管接觸。

第九實施方式：在第八實施方式中，所述第二散熱片包括第二散熱片本體和第二散熱片內折邊，所述第二散熱片內折邊從所述第二散熱片本體折彎，所述第二散熱片內折邊在所述第一方向上與所述熱管接觸。

第十實施方式：在第九實施方式中，所述第二散熱片內折邊與所述散熱片組中相鄰的所述散熱片接觸。