[發明專利]一種采用脈沖激光分子束外延制備HfO2薄膜的方法在審
| 申請號: | 201910406371.2 | 申請日: | 2019-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN110295348A | 公開(公告)日: | 2019-10-01 |
| 發明(設計)人: | 李濤 | 申請(專利權)人: | 東莞理工學院 |
| 主分類號: | C23C14/28 | 分類號: | C23C14/28;C23C14/08;C23C14/58 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 523808 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 分子束外延 脈沖激光 基薄膜 制備 反射高能電子衍射儀 退火 材料制備技術 分子束外延法 脈沖激光沉積 表面有機物 薄膜原子 層狀結構 摻雜元素 襯底表面 成膜過程 基礎研究 激光能量 實時監控 退火處理 外延生長 原位退火 真空狀態 金屬鉿 可控的 生長 靶材 聯用 氧壓 薄膜 清洗 激光 尺度 優化 | ||
1.一種采用脈沖激光分子束外延制備HfO2基薄膜的方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1.對YSZ襯底進行清洗和拋光處理,然后將清洗后的YSZ襯底放入管式爐中在1150-1250℃下退火2-3h;
S2.將步驟S1退火處理后的YSZ襯底放入生長室,在超高真空狀態下,采用脈沖激光束轟擊金屬鉿靶和摻雜劑靶,靶材熔融氣化形成氣態原子在一定溫度的YSZ襯底表面生長,生長過程中通入氧的等離子體;
S3.將生長完成后的樣品進行原位退火處理,制得穩定的HfO2基薄膜。
2.根據權利要求1所述的一種采用脈沖激光分子束外延制備HfO2基薄膜的方法,其特征在于,步驟S1中,所述YSZ襯底是指釔穩定的二氧化鋯,晶面取向可為(100)、(110)、(111)三種晶面取向中的任一種。
3.根據權利要求1所述的一種采用脈沖激光分子束外延制備HfO2基薄膜的方法,其特征在于,步驟S2中,所述摻雜劑靶材為釔、鋯、鐠、硅、鍺、鍶或釹靶中的一種,所述金屬鉿靶和摻雜劑靶材純度大于99.999%,金屬鉿及摻雜劑摩爾比為1:0.01-1。
4.根據權利要求1所述的一種采用脈沖激光分子束外延制備HfO2基薄膜的方法,其特征在于,在步驟S2的生長過程中,采用反射高能電子衍射儀對生長表面形貌和結晶情況進行實時監控,所述反射高能電子衍射儀還可監測薄膜厚度。
5.根據權利要求1所述的一種采用脈沖激光分子束外延制備HfO2基薄膜的方法,其特征在于,步驟S2中,所述超真空生長室中真空度小于1×10-8torr,生長過程中,生長室氣壓為2.2×10-6-4.2×10-6torr。
6.根據權利要求1所述的一種采用脈沖激光分子束外延制備HfO2基薄膜的方法,其特征在于,步驟S2中,所述襯底溫度為400-580℃,所述脈沖激光束分別轟擊金屬鉿靶和摻雜劑靶,能量為200-320mJ,頻率為20-30Hz,所述氧等離子體源功率為350-400W。
7.根據權利要求1所述的一種采用脈沖激光分子束外延制備HfO2基薄膜的方法,其特征在于,步驟S2中,所述薄膜生長時間為5-40min,當激光能量和頻率一定時,通過控制薄膜生長時間,制備所需的薄膜厚度。
8.根據權利要求1所述的一種采用脈沖激光分子束外延制備HfO2基薄膜的方法,其特征在于,步驟S3中,所述原位退火溫度為600-800℃,退火氣氛為氧氣,退火時間為20-40min。
9.根據權利要求5至8任一項所述的一種采用脈沖激光分子束外延制備HfO2基薄膜的方法,其特征在于,所述襯底溫度、激光能量、氧等離子體功率、生長時間、退火溫度的設定需要滿足以下條件:
a.保證薄膜在襯底的熱力學上是浸潤的,即滿足下列公式:
γsub>γfilm+Einterface
其中,γsub是襯底的表面能,γfilm是薄膜的表面能,Einterface是薄膜和襯底的界面能;
b.系統溫度要足夠高,以便原子能跨過能壘到達襯底;
c.氧化物膜的化學勢要足夠高,以形成需要的相,通常需要較高的氧分壓和較大的氧活性,如使用氧等離子體或臭氧;
d.襯底溫度要適宜,以保證HfO2薄膜的生長,并抑制其解吸附。
10.根據權利要求1至8任一項所述的一種采用脈沖激光分子束外延制備HfO2基薄膜的方法,其特征在于,制備的HfO2基薄膜的厚度為1-30nm。
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