[發明專利]板級屏蔽罩

有效

• 申請號: 201910406193.3
• 申請日: 2019-05-16
• 公開（公告）號: CN111954451B
• 公開（公告）日: 2023-09-19
• 發明（設計）人: A·塔機科夫斯基;B·莫里斯
• 申請（專利權）人: 萊爾德電子材料（深圳）有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 田勇;陶海萍

本申請實施例提供一種板級屏蔽罩，包括：框架，其包括沿第一方向延伸且在周向上連續的壁部，從所述壁部的一端沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的支撐部，以及連接所述壁部與所述支撐部的連接部；以及蓋體，其能夠在所述支撐部的一側覆蓋在所述框架上，與所述框架一起能夠對電路板上的一個或多個元件進行電磁屏蔽；其中，所述連接部的至少一部分具有呈一定弧度的拉鏈引入結構。由此，蓋體能夠容易地被引入到框架上，從而框架和蓋體容易被組合，不但能夠增加框架和蓋體之間的剛性而安裝牢固，而且框架和蓋體之間的縫隙較小而能夠保證屏蔽效果。

技術領域

本申請實施例涉及電磁屏蔽技術領域，尤其涉及一種板級屏蔽罩(BLS，BoardLevel?Shield)。

背景技術

在正常操作中，設備中的電子/電氣部件通常會產生不期望的電磁，該電磁會干擾相鄰的電子/電氣部件的操作。為了消除或減輕由電磁干擾(EMI，ElectromagneticInterference)產生的負面影響，可以使用板級屏蔽罩來為電子/電氣部件提供電磁干擾屏蔽。

目前，一種常見的板級屏蔽罩具有兩部件式結構，可以將一蓋體安裝到一框架上；另一種常見的板級屏蔽罩具有單件結構，即板級屏蔽罩由一個部件構成。傳統的板級屏蔽罩主要是通過表面組裝技術(SMT，Surface?Mount?Technology)固定在印刷電路板(PCB，Printed?Circuit?Board)上。

對于單件結構，將板級屏蔽罩焊接到PCB上后，若需要對被該板級屏蔽罩包圍的電子器件(例如IC零件等)進行維修，必須將板級屏蔽罩焊下，這樣特別容易損壞被板級屏蔽罩包圍的電子器件，并且維修也非常不方便。

對于兩部件式結構，由于框架焊接在PCB上而蓋體安裝到框架上，因此蓋體和框架之間的安裝結構需要比較牢固，以避免蓋體從框架上意外脫落。此外，蓋體和框架之間的縫隙要求比較小，以保證電磁干擾屏蔽的效果。

應當注意，上面對背景技術的介紹只是為了方便對本申請的技術方案進行清楚、完整的說明，并方便本領域技術人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本申請的背景技術部分進行了闡述而認為上述技術方案為本領域技術人員所公知。

發明內容

發明人發現：目前兩部件式結構的板級屏蔽罩中，框架具有比較尖銳的邊緣；因此框架和蓋體之間不容易被組合，不但框架和蓋體之間的剛性較小而不容易安裝牢固，而且框架和蓋體之間的縫隙較大而影響屏蔽效果。

為了解決上述問題的至少之一，本申請實施例提供一種板級屏蔽罩。

根據本申請實施例的第一方面，提供了一種板級屏蔽罩，包括：

框架，其包括沿第一方向延伸且在周向上連續的壁部，從所述壁部的一端沿垂直于所述第一方向的第二方向延伸的支撐部，以及連接所述壁部與所述支撐部的連接部；以及

蓋體，其能夠在所述支撐部的一側覆蓋在所述框架上，與所述框架一起能夠對電路板上的一個或多個元件進行電磁屏蔽；

其中，所述連接部的至少一部分具有呈一定弧度的拉鏈引入結構。

根據本申請實施例的第二方面，其中，所述拉鏈引入結構包括：

第一齒部，其連接所述壁部，并且包括從所述壁部向所述支撐部彎曲所述一定弧度的多個第一齒；

第二齒部，其連接所述支撐部，并且包括從所述支撐部向所述壁部彎曲所述一定弧度的多個第二齒；

其中，所述多個第一齒和所述多個第二齒交錯排列以形成所述拉鏈引入結構。

根據本申請實施例的第三方面，其中，所述連接部包括多個所述拉鏈引入結構。