[發明專利]半導體橋式整流器的制作方法在審
| 申請號： | 201910406002.3 | 申請日： | 2019-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN110098128A | 公開（公告）日： | 2019-08-06 |
| 發明（設計）人： | 方敏清 | 申請（專利權）人： | 強茂電子（無錫）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/48 | 分類號： | H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214028 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 平焊 沾錫 裝填 矩陣式 腳架 跳線 半導體橋 整流器 朝上 錫膏 針頭 芯片 環氧樹脂成型膠 高溫焊接爐 輸入輸出端 產品單位 生產效率 無鉛電鍍 翻轉 塑封 彎腳 吸嘴 引腳 印字 制作 焊接 成型 測試 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體橋式整流器的制作方法，其特征在于包括如下步驟：
第一步，將錫膏通過沾錫針頭點在矩陣式腳架平焊區；
第二步，將芯片以P面沾錫方式P面朝上方向裝填在矩陣式腳架平焊區；
第三步，將錫膏通過沾錫針頭點在跳線平焊區；。
第四步，將芯片以P面沾錫方式P面朝上方向裝填在跳線平焊區；
第五步，將第二步完成的腳架用吸嘴吸起來并翻轉180°后裝填在第三步完成的跳線上；
第六步，進高溫焊接爐焊接；
第七步，用環氧樹脂成型膠塑封成型；
第八步，無鉛電鍍；
第九步，測試印字和輸入輸出端引腳彎腳。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
