[發(fā)明專利]一種高導熱系數的環(huán)氧灌封膠及制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201910405098.1 | 申請日： | 2019-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN110055020A | 公開（公告）日： | 2019-07-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | 魏月秀 | 申請（專利權）人： | 魏月秀 |
| 主分類號： | C09J163/00 | 分類號： | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 464000 河南省*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 環(huán)氧灌封膠 制備 高導熱系數 微米級 環(huán)氧樹脂 異佛爾酮二異氰酸酯 氣相二氧化硅 制備技術領域 鈦酸酯偶聯劑 氮化硼陶瓷 電子元器件 硅烷偶聯劑 導熱系數 膠凝作用 交聯固化 介電性能 有效散熱 防沉劑 固化劑 灌封 粒徑 | ||
1.一種高導熱系數的環(huán)氧灌封膠，其特征在于，包括以下重量份數配比的原料：80份環(huán)氧樹脂、19份硅烷偶聯劑、16份鈦酸酯偶聯劑、8份氣相二氧化硅防沉劑、36份異佛爾酮二異氰酸酯固化劑、25份微米級氮化硼陶瓷顆粒、5份微米級MgO膠凝劑；
通過在環(huán)氧樹脂的原料組分中添加導熱系數較高的微米級氮化硼陶瓷顆粒，同時添加具有膠凝作用的微米級MgO顆粒，各組分在硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑、氣相二氧化硅防沉劑與異佛爾酮二異氰酸酯固化劑的共同作用下，發(fā)生交聯固化反應，制備出環(huán)氧灌封膠。
2.根據權利要求1所述的環(huán)氧灌封膠，其特征在于，所述微米級氮化硼陶瓷顆粒包括：15份平均粒徑≤25um的氮化硼陶瓷顆粒、10份平均粒徑≤10um的氮化硼陶瓷顆粒。
3.根據權利要求1所述的環(huán)氧灌封膠，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂為環(huán)氧樹脂E-44。
4.一種高導熱系數的環(huán)氧灌封膠的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
(1)稱取19份乙烯基三乙氧基硅烷偶聯劑，加入由5份蒸餾水和15份無水乙醇組成的溶劑中，在室溫下水解30min，配制得到偶聯劑A；
(2)將8份鈦酸四異丙酯加熱到8份液體石蠟中，充分溶解后，配制得到偶聯劑B；
(3)稱取25份微米級氮化硼陶瓷顆粒、5份微米級MgO膠凝劑，配制得到填料組分；
(4)將上述填料組分加入到裝有攪拌裝置和加熱裝置的反應器中，加入8份氣相二氧化硅防沉劑，在80～100℃下攪拌，轉速為300～500rpm，加入偶聯劑A與偶聯劑B后攪拌均勻,制備得到導熱填料；
(5)將80份環(huán)氧樹脂E-44加入到裝有攪拌裝置和加熱裝置的反應器中，在溫度為120～150℃、轉速為300～500rpm的攪拌狀態(tài)下，緩慢加入上述導熱填料，轉為600～800rpm下攪拌1h；
在溫度為120～150℃、轉速為300～500rpm的攪拌狀態(tài)下，加入36份異佛爾酮二異氰酸酯固化劑，轉為600～800rpm下攪拌均勻，排氣泡后將灌封膠轉移至聚四氟乙烯模具中，流平，在120～150℃下固化處理，制備得到環(huán)氧灌封膠。
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