[發(fā)明專(zhuān)利]阻變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu)及其形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201910403390.X | 申請(qǐng)日: | 2019-05-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111952446A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊蕓;仇圣棻 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L45/00 | 分類(lèi)號(hào): | H01L45/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吳敏 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 隨機(jī)存取存儲(chǔ)器 結(jié)構(gòu) 及其 形成 方法 | ||
1.一種阻變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元的形成方法,其特征在于,包括:
提供襯底;
在所述襯底上形成底部電極;
在底部電極上形成阻變層;
在所述阻變層上形成頂部電極;
在所述頂部電極的頂部表面、頂部電極的側(cè)壁表面和所述阻變層的側(cè)壁表面形成第一保護(hù)層。
2.如權(quán)利要求1所述阻變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元的形成方法,其特征在于,形成所述第一保護(hù)層的工藝包括:沉積工藝。
3.如權(quán)利要求1所述阻變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元的形成方法,其特征在于,所述第一保護(hù)層的材料包括氮化物、碳化物或碳氮化物。
4.如權(quán)利要求3所述阻變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元的形成方法,其特征在于,所述第一保護(hù)層的材料包括氮化硅或氮碳化硅。
5.如權(quán)利要求1所述阻變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元的形成方法,其特征在于,所述第一保護(hù)層的厚度范圍包括:100nm~200nm。
6.如權(quán)利要求1所述阻變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元的形成方法,其特征在于,在形成所述第一保護(hù)層之前,還包括:在所述頂部電極表面形成第二保護(hù)層;在所述第二保護(hù)層上形成所述第一保護(hù)層。
7.如權(quán)利要求1所述阻變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元的形成方法,其特征在于,在所述頂部電極的頂部表面、頂部電極的側(cè)壁表面和所述阻變層的側(cè)壁表面形成第一保護(hù)層之后,還包括:在所述襯底上和所述第一保護(hù)層表面形成隔離層。
8.如權(quán)利要求1所述阻變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元的形成方法,其特征在于,所述阻變層和頂部電極的形成方法包括:在所述襯底表面以及底部電極表面形成阻變層材料;在所述阻變層材料上形成頂部電極材料層;在所述頂部電極材料層上形成第一掩膜層,所述第一掩膜層暴露出部分所述頂部電極材料層;以所述第一掩膜層為掩膜刻蝕所述頂部電極材料層和阻變層材料,形成所述頂部電極和阻變層。
9.如權(quán)利要求8所述阻變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元的形成方法,其特征在于,在所述襯底表面以及底部電極表面形成阻變層材料之前,還包括:在所述襯底上形成刻蝕停止層,所述刻蝕停止層還位于所述底部電極的側(cè)壁表面,而且所述刻蝕停止層表面低于或齊平于所述底部電極的頂部表面。
10.如權(quán)利要求1所述阻變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元的形成方法,其特征在于,所述底部電極的形成方法包括:在所述襯底表面形成底部電極材料層;在所述底部電極材料層表面形成第二掩膜層,所述第二掩膜層暴露出部分底部電極材料層表面;以所述第二掩膜層為掩膜刻蝕所述底部電極材料層,直至暴露出所述襯底表面,在襯底上形成所述底部電極。
11.如權(quán)利要求1所述的阻變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元的形成方法,其特征在于,所述襯底包括:基底和位于基底上的器件層;所述器件層包括位于基底表面的器件結(jié)構(gòu)、與器件結(jié)構(gòu)電連接的互連結(jié)構(gòu)以及介質(zhì)層;所述介質(zhì)層位于基底表面、器件結(jié)構(gòu)表面和互聯(lián)結(jié)構(gòu)表面,且所述介質(zhì)層暴露出所述互聯(lián)結(jié)構(gòu)的頂部表面;所述底部電極位于所述互聯(lián)結(jié)構(gòu)的表面。
12.如權(quán)利要求1所述的阻變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元的形成方法,其特征在于,所述底部電極的材料包括金屬;所述金屬包括鎢或氮化鈦。
13.如權(quán)利要求1所述的阻變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元的形成方法,其特征在于,所述阻變層的材料包括過(guò)渡金屬氧化物;所述過(guò)渡金屬氧化物包括氧化鉿、氧化鋯、氧化鋁、氧化鎳、氧化鉭或氧化鈦。
14.如權(quán)利要求1所述的阻變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元的形成方法,其特征在于,所述頂部電極的材料包括金屬,所述金屬包括銅、鋁、鎢或氮化鈦。
15.一種如權(quán)利要求1至14任一項(xiàng)方法所形成的阻變隨機(jī)存取存儲(chǔ)器單元,其特征在于,包括:
襯底;
位于襯底上的底部電極;
位于底部電極上的阻變層;
位于所述阻變層上的頂部電極;
位于所述頂部電極的頂部表面、頂部電極的側(cè)壁表面和所述阻變層的側(cè)壁表面的第一保護(hù)層。
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