[發明專利]一種下古生界頁巖中有機質孔隙結構分析方法

在審

• 申請號: 201910403092.0
• 申請日: 2019-05-15
• 公開（公告）號: CN110132816A
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 欒進華;何廷鵬;胡科;李甜;楊潔;楊柳;浮愛青;汪雄;車平平;李夢來
• 申請（專利權）人: 重慶地質礦產研究院
• 主分類號: G01N15/08
• 分類號: G01N15/08;G01N21/84;G01N23/2251
• 代理公司: 重慶博凱知識產權代理有限公司 50212
• 代理人: 張先蕓

1.一種下古生界頁巖中有機質孔隙結構分析方法，其特征在于，包括如下步驟：

1）光學尺度、二維掃描電鏡觀察，并選取典型有機質三維切割重建，對目標有機質孔隙結構進行詳細觀察和圖像采集；

2）利用圖像分析軟件對不同有機質面孔率、孔徑分布、孔隙度等特征參數進行定量表征。

2.根據權利要求1所述下古生界頁巖中有機質孔隙結構分析方法，其特征在于，所述步驟1）包括：

（1）在低倍鏡即光學顯微鏡下觀察有機質碎屑形狀、大小、空間分布等特征，識別有機質形態；

（2）在高倍鏡即掃描電鏡下詳細觀察有機質孔隙的形狀、產狀、連通等情況，測量孔隙大小，并根據孔隙的多少和大小描述孔隙發育程度；

（3）依據有機質碎屑類型的不同，選擇10μm×10μm的有機質顆粒，用超高分辨雙束掃描電鏡（FIB-SEM）進行連續切割和成像：設置電子束采集切割面成像參數，調整離子束流參數，采用儀器自帶的軟件進行連續離子束切割和電子束成像，切割間距可設置為5-20nm，切割圖像一般在500張以上。

3.根據權利要求1所述下古生界頁巖中有機質孔隙結構分析方法，其特征在于，所述步驟2）為：

（1）三維重構和數據處理：將三維切割的圖像導入三維重建軟件，濾波除噪，進行三維重建；依據礦物灰度的差異，將頁巖有機質、孔隙、不同礦物進行分割重建；

（2）有機質孔隙結構分析：觀察描述不同類型有機質的孔隙發育特征，包括不同有機質孔隙的形態、大小和分布特征；三維展示有機質孔隙的空間分布特征，定量評價有機質孔隙的孔徑分布、孔隙度、連通性等特征。

4.根據權利要求1所述下古生界頁巖中有機質孔隙結構分析方法，其特征在于，所述圖像分析軟件為JMicrovison或Avizo等圖像分析軟件。