[發明專利]探針及其制作方法

有效

• 申請號: 201910402486.4
• 申請日: 2019-05-15
• 公開（公告）號: CN110136617B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 鐘金峰;江顯偉
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: G09G3/00
• 分類號: G09G3/00;G01R1/067
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

1.一種探針，其特征在于，包括：

導電區域，包括第一導電區域和第二導電區域；以及

絕緣區域，包括第一絕緣區域，所述第一絕緣區域設于所述第一導電區域和所述第二導電區域之間；所述第一導電區域、所述第一絕緣區域、以及所述第二導電區域沿第一方向順序排布；

在所述第一方向上相對設置的第一表面和第二表面；以及

在第二方向上相對設置的第三表面和第四表面，所述第一表面與所述第三表面的形狀相異；

其中，所述第一方向與所述第二方向垂直。

2.根據權利要求1所述的探針，其特征在于，所述第一導電區域的導電面積與所述第二導電區域的導電面積相等。

3.根據權利要求1所述的探針，其特征在于，所述第一表面與所述第三表面的尺寸不同。

4.根據權利要求1所述的探針，其特征在于，所述探針在基準平面的投影為矩形，所述基準平面的法線延伸方向分別與所述第一方向和所述第二方向垂直。

5.根據權利要求4所述的探針，其特征在于，所述探針的長度延伸方向與所述第一方向平行，所述探針的寬度延伸方向與所述第二方向平行。

6.根據權利要求1至5中任意一項所述的探針，其特征在于，所述探針包括基板、導電層以及絕緣層，所述導電層設于所述基板以形成所述導電區域，所述絕緣層設于所述基板以形成所述絕緣區域。

7.根據權利要求1至5中任意一項所述的探針，其特征在于，所述第二導電區域的數量為多個，所述絕緣區域包括第二絕緣區域，所述第二絕緣區域設于相鄰兩個所述第二導電區域之間。

8.根據權利要求7所述的探針，其特征在于，所述第二導電區域、所述第二絕緣區域沿所述第一方向交叉排布。

9.一種探針的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

提供基板；以及

在所述基板上形成導電層和絕緣層，所述導電層包括第一導電層和第二導電層，所述絕緣層包括絕緣中間層，所述絕緣中間層位于所述第一導電層和所述第二導電層之間，所述第一導電層、所述絕緣中間層、以及所述第二導電層沿第一方向順序排布；

在第一方向上形成相對設置的第一表面和第二表面；

在與所述第一方向相垂直的第二方向上形成相對設置的第三表面和第四表面，其中，所述第一表面和所述第三表面形狀相異。

10.根據權利要求9所述的探針的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上形成導電層和絕緣層的步驟，具體包括：

在所述基板上形成覆蓋所述基板的鍍膜層；

蝕刻所述鍍膜層以形成間隔設置的第一鍍膜層和第二鍍膜層；

在所述鍍膜層遠離所述基板的一側形成覆蓋所述第一鍍膜層、所述第二鍍膜層以及所述基板的第一隔離層；

蝕刻所述第一隔離層并形成與所述第一鍍膜層連通的第一溝槽、以及與所述第二鍍膜層連通的第二溝槽；

在所述第一溝槽和所述第二溝槽內填充導電介質并延伸至所述第一隔離層遠離所述基板的一側，以形成走線層；

蝕刻所述走線層以形成間隔設置的第一走線層和第二走線層，并使所述第一走線層與所述第一鍍膜層連接，所述第二走線層與所述第二鍍膜層連接；

在所述走線層遠離所述基板的一側形成覆蓋所述第一走線層、所述第二走線層以及所述第一隔離層的第二隔離層；

蝕刻所述第二隔離層并形成與所述第一走線層連通的第三溝槽、以及與所述第二走線層連通的第四溝槽；

在所述第三溝槽內填充導電介質并形成所述第一導電層，在所述第四溝槽內填充導電介質并形成所述第二導電層；

蝕刻所述第二隔離層，以形成位于所述第一導電層和所述第二導電層之間的絕緣中間層。