[發明專利]一種軟硬結合板制作方法

有效

• 申請號: 201910402402.7
• 申請日: 2019-05-15
• 公開（公告）號: CN110012616B
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 杜田田;滕飛;周寅
• 申請（專利權）人: 江蘇聯康電子有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K1/14
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 王巍巍

本發明公開了一種軟硬結合板制作方法包括以下步驟:分區，開軟板定位孔，開軟硬結合區定位孔，開硬板定位孔，貼軟板純膠，裁剪，疊軟板，壓合軟板結合區，貼硬板純膠，疊硬板，壓合軟硬結合區，得到軟硬結合板，解決軟硬結合板大多為中間硬板，兩邊軟板的結構，其生產工序繁多，生產難度較大，生產良率較低生產周期比較長等缺陷和問題。

技術領域

本發明涉及電子線路板技術領域，尤其涉及一種軟硬結合板制作方法。

背景技術

軟硬結合板，是將柔性線路板與硬性線路板經過壓合等工序組合在一起，形成同時具有柔性電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)特性與印制電路板(PrintedCircuit Board，PCB)特性的線路板；因軟硬結合板既有一定的撓性區域，也有一定的剛性區域，在節省產品內部空間，減少成品體積，提高產品性能等方面有很大的優勢,在智能手機、平板電腦、液晶顯示器等移動終端中得到廣泛應用。

但目前的軟硬結合板大多為中間硬板，兩邊軟板的結構，其生產工序繁多，生產難度較大，生產良率較低生產周期比較長。

發明內容

為了克服現有技術中存在的軟硬結合板大多為中間硬板，兩邊軟板的結構，其生產工序繁多，生產難度較大，生產良率較低生產周期比較長等缺陷和問題，本發明公開了一種軟硬結合板制作方法。

一種軟硬結合板制作方法，包括以下步驟:

A、分區，將第一軟板和第二軟板分為軟板結合區和軟硬結合區；

B、開軟板定位孔，在第一軟板和第二軟板的軟板結合區開出第一軟板定位孔和第二軟板定位孔；

C、開軟硬結合區定位孔，在第一軟板、第二軟板的軟硬結合區開出第一軟板軟硬結合區定位孔和第二軟板軟硬結合區定位孔；

D、開硬板定位孔，在硬板上相對第一軟板結合區定位孔和第二軟板結合區定位孔位置開出硬板定位孔；

E、貼軟板純膠，在第一軟板和第二軟板的軟板結合區粘合表面貼上第一純膠層；

F、裁剪，將第一軟板和第二軟板剪裁成所需要的形狀；

G、疊軟板，第一軟板定位孔和第二軟板定位孔以定位銷定位，將第一軟板和第二軟板的軟板結合區疊合；

H、壓合軟板結合區，將軟板結合區進行高溫真空壓合；

I、貼硬板純膠，在硬板兩表面分別貼上第二純膠層和第三純膠層；

J、疊硬板，第一軟板軟硬結合區定位孔、第二軟板軟硬結合區定位孔和硬板定位孔以定位銷定位，將第一軟板、第二軟板的軟硬結合區和硬板相對應疊合；

K、壓合軟硬結合區，將第一軟板、第二軟板的軟硬結合區和硬板進行高溫真空壓合，得到軟硬結合板。

進一步的，在步驟C中第一軟板軟硬結合區定位孔和第二軟板軟硬結合區定位孔直徑為2毫米，在步驟D中硬板定位孔直徑為2毫米通過使用定位銷定位，孔徑相同提高定位精度以及疊合精度。

進一步的，在步驟I中第二純膠層和第三純膠層厚度為0.02毫米到0.03毫米，使膠更均勻，提高軟硬結合板的表面平整度。

進一步的，在步驟H中壓合時間為150秒到170秒，壓合溫度為175℃到185℃，能夠使軟板和硬板粘合更牢固，提高強度。

本發明采用中間為硬板，兩邊為軟板的疊結構，通過定位孔定位，純膠黏接，在真空中高溫壓合，得到本發明，其相比較傳統加工方法工序簡單，加工難度降低，成本低廉，生產周期也得到降低。

附圖說明

圖1為本發明一種軟硬結合板制作方法流程圖。