[發(fā)明專利]一種軟硬結(jié)合板制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201910402402.7
• 申請(qǐng)日: 2019-05-15
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN110012616B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜田田;滕飛;周寅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇聯(lián)康電子有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/36
• 分類號(hào): H05K3/36;H05K1/14
• 代理公司: 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32231
• 代理人: 王巍巍

本發(fā)明公開(kāi)了一種軟硬結(jié)合板制作方法包括以下步驟:分區(qū)，開(kāi)軟板定位孔，開(kāi)軟硬結(jié)合區(qū)定位孔，開(kāi)硬板定位孔，貼軟板純膠，裁剪，疊軟板，壓合軟板結(jié)合區(qū)，貼硬板純膠，疊硬板，壓合軟硬結(jié)合區(qū)，得到軟硬結(jié)合板，解決軟硬結(jié)合板大多為中間硬板，兩邊軟板的結(jié)構(gòu)，其生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度較大，生產(chǎn)良率較低生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)等缺陷和問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板制作方法。

背景技術(shù)

軟硬結(jié)合板，是將柔性線路板與硬性線路板經(jīng)過(guò)壓合等工序組合在一起，形成同時(shí)具有柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)特性與印制電路板(PrintedCircuit Board，PCB)特性的線路板；因軟硬結(jié)合板既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，在節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能等方面有很大的優(yōu)勢(shì),在智能手機(jī)、平板電腦、液晶顯示器等移動(dòng)終端中得到廣泛應(yīng)用。

但目前的軟硬結(jié)合板大多為中間硬板，兩邊軟板的結(jié)構(gòu)，其生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度較大，生產(chǎn)良率較低生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的軟硬結(jié)合板大多為中間硬板，兩邊軟板的結(jié)構(gòu)，其生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度較大，生產(chǎn)良率較低生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)等缺陷和問(wèn)題，本發(fā)明公開(kāi)了一種軟硬結(jié)合板制作方法。

一種軟硬結(jié)合板制作方法，包括以下步驟:

A、分區(qū)，將第一軟板和第二軟板分為軟板結(jié)合區(qū)和軟硬結(jié)合區(qū)；

B、開(kāi)軟板定位孔，在第一軟板和第二軟板的軟板結(jié)合區(qū)開(kāi)出第一軟板定位孔和第二軟板定位孔；

C、開(kāi)軟硬結(jié)合區(qū)定位孔，在第一軟板、第二軟板的軟硬結(jié)合區(qū)開(kāi)出第一軟板軟硬結(jié)合區(qū)定位孔和第二軟板軟硬結(jié)合區(qū)定位孔；

D、開(kāi)硬板定位孔，在硬板上相對(duì)第一軟板結(jié)合區(qū)定位孔和第二軟板結(jié)合區(qū)定位孔位置開(kāi)出硬板定位孔；

E、貼軟板純膠，在第一軟板和第二軟板的軟板結(jié)合區(qū)粘合表面貼上第一純膠層；

F、裁剪，將第一軟板和第二軟板剪裁成所需要的形狀；

G、疊軟板，第一軟板定位孔和第二軟板定位孔以定位銷定位，將第一軟板和第二軟板的軟板結(jié)合區(qū)疊合；

H、壓合軟板結(jié)合區(qū)，將軟板結(jié)合區(qū)進(jìn)行高溫真空壓合；

I、貼硬板純膠，在硬板兩表面分別貼上第二純膠層和第三純膠層；

J、疊硬板，第一軟板軟硬結(jié)合區(qū)定位孔、第二軟板軟硬結(jié)合區(qū)定位孔和硬板定位孔以定位銷定位，將第一軟板、第二軟板的軟硬結(jié)合區(qū)和硬板相對(duì)應(yīng)疊合；

K、壓合軟硬結(jié)合區(qū)，將第一軟板、第二軟板的軟硬結(jié)合區(qū)和硬板進(jìn)行高溫真空壓合，得到軟硬結(jié)合板。

進(jìn)一步的，在步驟C中第一軟板軟硬結(jié)合區(qū)定位孔和第二軟板軟硬結(jié)合區(qū)定位孔直徑為2毫米，在步驟D中硬板定位孔直徑為2毫米通過(guò)使用定位銷定位，孔徑相同提高定位精度以及疊合精度。

進(jìn)一步的，在步驟I中第二純膠層和第三純膠層厚度為0.02毫米到0.03毫米，使膠更均勻，提高軟硬結(jié)合板的表面平整度。

進(jìn)一步的，在步驟H中壓合時(shí)間為150秒到170秒，壓合溫度為175℃到185℃，能夠使軟板和硬板粘合更牢固，提高強(qiáng)度。

本發(fā)明采用中間為硬板，兩邊為軟板的疊結(jié)構(gòu)，通過(guò)定位孔定位，純膠黏接，在真空中高溫壓合，得到本發(fā)明，其相比較傳統(tǒng)加工方法工序簡(jiǎn)單，加工難度降低，成本低廉，生產(chǎn)周期也得到降低。

附圖說(shuō)明

圖1為本發(fā)明一種軟硬結(jié)合板制作方法流程圖。