[發明專利]一種光模塊

在審

• 申請號: 201910399604.0
• 申請日: 2019-05-14
• 公開（公告）號: CN111948761A
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 王華強;孫祥勛;鄭龍;楊思更
• 申請（專利權）人: 青島海信寬帶多媒體技術有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥

本說明書提供一種光模塊，包括硅光芯片及激光盒；所述激光盒的光發射面射出光，所述硅光芯片的光耦合面接收來自所述激光盒的光；所述硅光芯片的光耦合面設置為斜面，所述激光盒的軸線方向與所述光耦合面設置為非垂直關系。本說明書的光模塊通過將硅光芯片中的光耦合面設置為斜面，而激光盒的軸線方向與所述光耦合面設置為非垂直關系，從而使得入射光與在所述光耦合面上形成的反射光之間形成夾角，從而避免光在所述光耦合面上的反射影響所述激光盒與所述硅光芯片之間的耦合。

技術領域

本發明涉及光纖通信領域，尤其涉及一種光模塊。

背景技術

由硅光芯片實現光電轉換功能已經成為高速光模塊目前采用的一種主流方案。在硅光光模塊中，硅光芯片設置在電路板表面，通過打線與電路板實現電連接，硅光芯片接收外部光信號、向外發射光信號需要通過光纖陣列。由于硅光芯片采用的硅材料不是理想的激光芯片發光材料，不能在硅光芯片制作過程集成發光單元，所以硅光芯片還需要由外部光源例如激光盒提供光。由于光的反射作用，激光盒與硅光芯片之間的光源傳輸不能達到高效穩定耦合。

發明內容

為克服相關技術中存在的問題，本說明書提供了一種光模塊。

根據本說明書實施例，提供一種光模塊，包括：

包括硅光芯片及激光盒；

所述激光盒的光發射面射出光，所述硅光芯片的光耦合面接收來自所述激光盒的光；

所述硅光芯片的光耦合面設置為斜面，所述激光盒的軸線方向與所述光耦合面設置為非垂直關系。

本說明書的實施例提供的光模塊可以包括以下有益效果：

本說明書實施例中，通過將硅光芯片中的光耦合面設置為斜面，而激光盒的軸線方向與所述光耦合面設置為非垂直關系，從而使得入射光與在所述光耦合面上形成的反射光之間形成夾角，從而避免光在所述光耦合面上的反射影響所述激光盒與所述硅光芯片之間的耦合。

應當理解的是，以上的一般描述和后文的細節描述僅是示例性和解釋性的，并不能限制本說明書。

附圖說明

此處的附圖被并入說明書中并構成本說明書的一部分，示出了符合本說明書的實施例，并與說明書一起用于解釋本說明書的原理。

圖1為光通信終端連接關系示意圖；

圖2為光網絡單元結構示意圖；

圖3為本發明實施例提供的一種光模塊結構示意圖；

圖4為本發明實施例提供的一種光模塊結構爆炸示意圖；

圖5為本發明實施例提供的電路板、硅光芯片及激光盒裝配關系示意圖；

圖6為本發明實施例提供的硅光芯片及激光盒裝配關系分解結構示意圖；

圖7為本發明實施例提供的硅光芯片及激光盒裝配關系另一分解角度結構示意圖；

圖8為本發明實施例提供的硅光芯片及激光盒結構關系示意圖；

圖9為本發明實施例提供的硅光芯片及激光盒光耦合關系示意圖；

圖10為本發明實施例提供的一種激光盒光路結構示意圖；

圖11為本發明實施例提供的一種激光盒結構分解圖。

具體實施方式

這里將詳細地對示例性實施例進行說明，其示例表示在附圖中。下面的描述涉及附圖時，除非另有表示，不同附圖中的相同數字表示相同或相似的要素。以下示例性實施例中所描述的實施方式并不代表與本說明書相一致的所有實施方式。相反，它們僅是與如所附權利要求書中所詳述的、本說明書的一些方面相一致的裝置和方法的例子。