[發明專利]一種微裂紋控制的激光加工裝置

有效

• 申請號: 201910388538.7
• 申請日: 2019-05-10
• 公開（公告）號: CN110253155B
• 公開（公告）日: 2021-10-15
• 發明（設計）人: 王建剛;王曉峰;張義;程偉;李曾卓
• 申請（專利權）人: 武漢華工激光工程有限責任公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/06;B28D5/00
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224
• 代理人: 徐瑛

1.一種微裂紋控制的激光加工裝置，其特征在于，包括激光器、反射鏡、擴束鏡、旋轉電機、整形元件和切割頭，其中，所述整形元件為橢圓光闌，所述切割頭為貝塞爾切割頭；所述橢圓光闌固定在旋轉電機上，所述旋轉電機根據加工路徑的方向旋轉相應角度，帶動所述整形元件旋轉；激光器發射的激光光束，通過反射鏡調整方向，依次經過擴束鏡、橢圓光闌和貝塞爾切割頭，作用于待加工平面上；加入橢圓光闌之后，貝塞爾切割頭的焦深上半段的光強分布發生了改變，形成不對稱分布的光強，作用于切割物體時，光斑的強度分布會有明顯的變化，且會在切割的上表面形成類似橢圓光斑的現象。

2.根據權利要求1所述的一種微裂紋控制的激光加工裝置，其特征在于，所述整形元件、旋轉電機和切割頭作為一個整體進行加工。

3.根據權利要求1所述的一種微裂紋控制的激光加工裝置，其特征在于，所述擴束鏡、整形元件、旋轉電機和切割頭作為一個整體進行加工。

4.根據權利要求1所述的一種微裂紋控制的激光加工裝置，其特征在于，所述擴束鏡和切割頭作為一個整體進行加工，所述整形元件和旋轉電機安裝在所述一個整體的前面。

5.根據權利要求1所述的一種微裂紋控制的激光加工裝置，其特征在于，樣品的運動通過步進電機實現。